SMT貼片焊接焊點(diǎn)時(shí)空洞是怎樣產(chǎn)生的？

站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。

那么空洞是怎樣產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？通過英特麗電子的工程技術(shù)講解，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細(xì)，在錫膏印刷的過程中會產(chǎn)生氣泡在回流焊接時(shí)會持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產(chǎn)生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。

三、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度假定升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效清除。

四、回流環(huán)境。這便是設(shè)備是否是真空回流焊的問題了。

五、焊盤規(guī)劃。焊盤規(guī)劃合不合理，也是一個(gè)很重要的原因。

六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn)，假設(shè)沒有預(yù)留微孔或許方位不對，都可能產(chǎn)生空洞。

英特麗產(chǎn)線規(guī)模

（1）24條ASM高端SMT線
（2）8臺松下自動插件機(jī)
（3）4條無鉛波峰焊線，可擴(kuò)充到8條
（4）8條組裝線，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線，可擴(kuò)充到8條
（5）每小時(shí)實(shí)際貼片能力300萬點(diǎn)左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點(diǎn)
（6）所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng)
（7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設(shè)備
（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實(shí)現(xiàn)全自動化連線生產(chǎn)
（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局，可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化
（10）回流焊13溫區(qū)，可充氮?dú)?/p>

審核編輯：劉清