PCB陶瓷基板未來趨勢(shì)

陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。

陶瓷PCB的發(fā)展背景

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板高度集成化已成為必然趨勢(shì)。高度集成的封裝模塊需要良好的散熱系統(tǒng)，而傳統(tǒng)的 FR-4和CEM-3的劣勢(shì)在于TC(熱導(dǎo)率)，制約著電子技術(shù)的發(fā)展。近年來，LED行業(yè)的快速發(fā)展也對(duì)其承載電路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在 大功率LED照明中，電路基板通常由金屬和陶瓷等具有良好散熱性能的材料制備。高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M。K和陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)取決于制備方法。與材料配方不同，可達(dá)到220W/MK左右。

陶瓷PCB材料的四大工藝

傳統(tǒng)的陶瓷基板制造方法可分為四種：HTCC、LTCC、DBC、DPC。

1.HTCC(高溫共燒)制備方法需要1300℃以上的溫度，但由于電極的選擇，制備成本相當(dāng)昂貴。

2.LTCC(低溫共燒)需要850℃左右的煅燒工藝，但電路精度差，導(dǎo)熱系數(shù)低。

3.DBC要求銅箔與陶瓷形成合金，煅燒溫度需要嚴(yán)格控制在1065-1085℃的溫度范圍內(nèi)。因?yàn)镈BC對(duì)銅箔厚度有要求，一般不能小于150-300微米。因此，這種陶瓷電路板的線寬與深度比是有限的。

4.DPC的制備方法包括真空鍍膜、濕法鍍膜、曝光顯影、刻蝕等工藝環(huán)節(jié)，因此其產(chǎn)品價(jià)格較高。另外，在外形加工方面，DPC 1800陶瓷纖維板板材需要進(jìn)行激光切割。傳統(tǒng)的鉆銑床和沖壓機(jī)無法精確加工，因此結(jié)合力和線寬更加精確。

陶瓷PCB的優(yōu)點(diǎn)

除了令人羨慕的熱性能和低 CTE 外，陶瓷 PCB 還具有其他一些優(yōu)勢(shì)。在下面查看它們的一些優(yōu)點(diǎn)：

?可在高達(dá) 350 攝氏度的溫度下安全運(yùn)行

?高密度電路跟蹤的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

?卓越的高頻性能

?多功能包裝，可選擇采用密封包裝以防止吸水

?堅(jiān)韌的耐化學(xué)侵蝕性

陶瓷 PCB 的用途極為廣泛，可以用不太復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更高的性能替代完整的傳統(tǒng) PCB。您可以在多種產(chǎn)品中使用它們，例如高功率電路、板上芯片模塊和接近傳感器。陶瓷板比其他材料制成的傳統(tǒng)板更具優(yōu)勢(shì)，這種優(yōu)勢(shì)是因?yàn)檫@些PCB為具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù) (CTE) 的電子電路提供了合適的陶瓷基板。未來各大半導(dǎo)體行業(yè)選擇陶瓷基板已成必然趨勢(shì)。

審核編輯：湯梓紅