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智造零距離:工程師走訪華秋深圳 PCB 工廠,觀摩高可靠板制造流程

小米 ? 來源:jf_32813774 ? 作者:jf_32813774 ? 2023-06-16 11:54 ? 次閱讀

6月11日,來自硬十、是德、靈明光子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經理余寧帶領考察團參觀了工廠的生產線,近距離觀摩了PCB的制造流程。

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參觀環(huán)節(jié)正式開始前,工廠安排專家介紹PCB制造的詳細流程以及華秋PCB的特色工藝。

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現(xiàn)場工程師近距離觀看了由華秋所生產的高品質多層板。

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有經驗的工程師朋友一般都知道,PCB的誕生需要經歷以上流程,為了實際弄清楚他們手中的PCB板是如何生產出來的,緊接著,大家一起走進了華秋生產車間,正式開始了今天的探廠之旅——更深入、全面地了解他們的產品是怎樣經過層層工序,最終送達到他們手中。

第一步,工藝經理余寧首先帶大家來到了開料區(qū)。作為制作印制電路板的核心材料,覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能,其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。大家現(xiàn)場看到華秋嚴格選用的生益/建滔 A 級板材——余寧同時介紹到:盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米 ,但這卻是華秋高可靠性多層板的基本保障。

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工程師們隨后依次參觀了工廠的內層線路、壓合、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產產線。

在PCB行業(yè)中,機械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式,它通過使用數控技術,控制高速旋轉的切削鉆頭和 PCB 板高速精準的相對運動,實現(xiàn)在 PCB 板不同位置鉆孔加工。

現(xiàn)場可以看到,華秋配備有20萬轉6軸鉆機,定位精度在50μm以內,重復精度在25μm以內;采用全數字化動態(tài)仿真分析設計手段、高精度配件和科學成熟的生產制造工藝,以及嚴格的質量管控,確保了整機的高精度鉆孔精度。三軸采用高速直線電機驅動,搭配先進的數字控制技術和性能優(yōu)異的高轉速主軸,以及獨立快鉆功能,保證高效的鉆孔效率,鉆0.2mm的小孔徑更快。

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此外,工藝經理余寧特別提到,為滿足廣大客戶的需求和產品的可靠性,華秋引入了三菱 CO?鐳射鉆機。因為像0.1mm這種很小的孔,在制作它時,受鉆咀、設備、材料等方面的局限,傳統(tǒng)的機械鉆機會顯得很吃力。一般而言,最小的機械鉆是0.15mm,低于0.15mm的孔則需要采用激光鉆孔。激光鉆孔其優(yōu)勢在于非接觸式加工無應力,不會使板子變形,目前華秋激光鉆孔最小可以做到0.075mm,激光鉆孔廣泛應用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

繼續(xù)往里走,工藝經理余寧向工程師們介紹到:行業(yè)內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工藝,來保證PCB的可靠性。

由于導電膠工藝成本低(導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米),很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝,放棄沉銅工藝,而華秋堅持使用沉銅工藝,保證產品可靠性。在九江的大批量PCB工廠,采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線,保證工藝質量及生產效率。相比于傳統(tǒng)工藝的垂直沉銅線,水平沉銅線的沉銅速度快,鈀濃度高,適合高縱橫比板生產,縱橫比可做到12:1,且內層銅與孔銅結合力更佳,沉積速率快,對于盲孔能沉積良好的化學銅層,做HDI板沒壓力。

另有設備如龍門式填孔電鍍線,配套杰希有的填孔藥水,余寧指出:設備合理搭配,工藝相對成熟,華秋可按照業(yè)內通用標準制作相應的盲孔,保證了平整度。

隨后,余寧繼續(xù)帶工程師參觀了圖形、阻焊、文字、飛針、成型、FQC等工藝,現(xiàn)場看到,華秋配備了LDI曝光機,該設備只需導入對應的線路圖形文件,放入壓好膜的基材板,執(zhí)行曝光,用激光光源能量使得圖形區(qū)域的干膜固化,大大提高了產品品質。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像,圖像更精細更精準。

實際生產中,華秋利用LDI曝光機進行高精度曝光,對于需求高精密度的通訊模塊板、工業(yè)板而言,線路最小線寬線距能達到3mil,以此滿足PCB板的精密線路設計。

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工廠內干凈整潔的生產線,精神飽滿的員工,現(xiàn)代化的生產設備,專業(yè)的講解,得到工程師們的一致點贊。

工程師們一邊觀摩加工工藝與設備,一邊聽工藝經理介紹講解其中的關鍵要點,得知了華秋以上工序均采用當前最先進的全自動裝置,生產效率和生產品質毋庸置疑。不僅如此,制造環(huán)節(jié)還布局了智能化、自動化設備,并采用DFM可制造性設計分析、無人審單報價、工程MI自動化、智能拼板、智能排產MES系統(tǒng)等提升柔性化生產水平。

整個PCB生產流程參觀下來,花費了近兩個小時,工程師們都紛紛表示受益匪淺。

為了進一步降本增效、優(yōu)化管理、全面提升公司的市場競爭力,提升效益,華秋將繼續(xù)加大在智能化、自動化設備領域的投入。未來,華秋將逐步完善獨立的打樣、中小批量、大批量等不同階段需求的一條龍服務,致力于成為高可靠多層板制造商,為客戶帶來更好的合作體驗。

審核編輯黃宇

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