如何從DC直流損耗仿真（IR drop）換去熱仿真？

這期我們介紹PCB熱仿真，重點(diǎn)是確定熱源和PCB簡化。PCB上的熱源有三種：**元件功率散熱，**DC 直流損耗熱轉(zhuǎn)換， AC 交流損耗熱轉(zhuǎn)換 。

首先，進(jìn)行IR drop仿真之前，要在特殊設(shè)置中，選中導(dǎo)出損耗給熱仿真。

IR drop仿真之后，可見損耗列表，具體到哪個(gè)元件，哪一層，哪個(gè)線路，哪個(gè)過孔，各消耗多少功率，進(jìn)行了熱轉(zhuǎn)換。

前往電路界面，建立新的三維仿真任務(wù)。

選擇多物理工作室和熱仿真求解器，比如CHT。

熱仿真三維界面中，可回到EDA導(dǎo)入界面，這里我們選擇全簡化。

元件設(shè)置中，熱源設(shè)置界面，可見元件作為熱源已經(jīng)自動(dòng)采用IR drop仿真的功率結(jié)果。點(diǎn)擊完成導(dǎo)入。

元件熱源如圖，除此之外，直流損耗的熱源以場源的形式也被導(dǎo)入，不過要等熱仿真結(jié)束之后才能看到。

設(shè)置熱仿真單位，背景，邊界。求解器。

使用默認(rèn)網(wǎng)格，開始仿真。結(jié)束后，可查看熱源密度。

元件上的產(chǎn)熱比較好理解，下面我們看看PCB里面的直流損耗熱。我們查看一個(gè)平面的熱源密度，比如Z=1.03，這個(gè)高度對(duì)應(yīng)PCB的PWR_PLANE1這個(gè)供電層，我們可以在PCB工作室的IR Drop結(jié)果中，查看這層的功耗分布，可見和熱仿真中的熱源分布一致。

小結(jié)：

直流功耗的熱仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。優(yōu)勢是自動(dòng)定義元件功率和直流功耗兩個(gè)熱源。