基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(2)

大家好，接著上面講3825其它幾個模塊的建模，主要詳細講述反饋調節(jié)以及保護模塊，并建立完整芯片的建模。

首先是反饋調節(jié)部分，我們還是需要結合芯片內部結構模塊圖做分解。

反饋調節(jié)部分，1腳是反相輸入，2腳是正向輸入，3腳是運放輸出，通常3腳和1腳連在一起，做反饋補償，3腳輸出和7腳上面疊加1.25電壓進行比較，進而調節(jié)占空比。其中運放通過一個三極管連接到8腳，當8腳電壓比較低，也就是緩起的時候，可以限制運放的環(huán)路輸出，達到軟起的目的。8腳是如何緩起以及控制的了，我們通過仿真建模詳細論述。

8腳連接電容到地，一個9uA的恒流源對電容充電，電容的大小決定了緩起的時間長短，這里做了一個5V的電壓限制，緩起最高到5V，當電壓緩起到5V的時候，U3比較器輸出為高，此時假設電路沒有過流故障，也就是ILIM腳電壓低于1.2V，U4的輸出Q為低電平，Q非為高電平，U5的輸出Q為低電平，此時SS腳電壓保持在5V，緩起完成，進入正常工作狀態(tài)；當ILIM高于1.2V，也就是出現(xiàn)過流故障，此時U2輸出為高，RS觸發(fā)器U4輸出Q為高，RS觸發(fā)器U5輸出Q為高，SS腳電容則以恒流源250uA進行放電，當放電到0.2V，RS觸發(fā)器U4復位，Q非輸出為高，RS觸發(fā)器U5也復位，Q輸出為低，SS腳電容則又以9uA電流進行充電，從復上述步驟；當在緩起過程中出現(xiàn)故障，則SS腳充電不受影響，直到5V，然后放電到0.2V觸發(fā)器復位，重新判斷狀態(tài)，也就是故障會鎖存到下一個緩起周期。

紅色部分即為SS腳電壓，藍色部分為ILIM腳電壓，當ILIM腳變高的時候，SS腳電壓會繼續(xù)充電直到為5V，觸發(fā)器置位，然后放電復位，進行下一個緩起狀態(tài)。

其它芯片內部功能不做過多描述，建模按內部模塊提供的邏輯即可。

為了有波形輸出，一些腳位進行了電壓的置高或置低，對于電壓模式，可以用INI腳做反饋電壓，NI腳做基準電壓，調節(jié)環(huán)路輸出，從而控制占空比。

環(huán)路輸出和三角波的切割，產生占空比。（未完待續(xù)，下期介紹如何進行芯片設計）