朝微電子深主板IPO受理！主打軍用分立器件，募資7.27億擴(kuò)大產(chǎn)能等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月15日，深交所官網(wǎng)顯示，分立器件商朝微電子深主板IPO申請(qǐng)獲受理。

招股書顯示，成立于1997年的朝微電子主要聚焦軍用場(chǎng)景的分立器件產(chǎn)品研發(fā)，在2022年行業(yè)普遍遭受消費(fèi)電子沖擊下，其2022年?duì)I收正向增長(zhǎng)超4.38億元。自1999年朝微電子三個(gè)系列分立器件產(chǎn)品被指定為載人航天配套產(chǎn)品開始，朝微電子陸續(xù)參與并圓滿完成了載人航天、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)等重點(diǎn)工程配套。

朝微電子本次擬公開發(fā)行不超過2105萬股股票，擬募集資金7.27億元，主要用于擴(kuò)大批生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目、器件及電源研究試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目等投入。

我們看到，2023年以來已有20多家集成電路企業(yè)撤下IPO，包括知名的AI芯片公司思必馳、鋰電芯片商賽芯電子、傳感器的索迪龍和蘭寶傳感，以及同樣是做分立器件的檳城電子。2023年IPO“抽查”、注冊(cè)制新規(guī)等關(guān)卡加嚴(yán)，朝微電子在這一特殊時(shí)刻仍勇于沖刺深主板，無疑成為當(dāng)下集成電路企業(yè)IPO沉寂下的一個(gè)正向信號(hào)。

三年?duì)I收漲超112%，超六成來自軍用分立器件產(chǎn)品

招股書顯示，2020年~2022年朝微電子營(yíng)收從2.06億元增長(zhǎng)至4.38億元，漲幅超112%，年復(fù)合增長(zhǎng)率超45%。歸屬凈利潤(rùn)則從0.73億元增長(zhǎng)至1.98億元，漲幅超170%，年復(fù)合增長(zhǎng)率超64%。

但對(duì)于一個(gè)已成立26年多的企業(yè)來說，凈利不到2億，年度營(yíng)收增速不超過100%，總體業(yè)績(jī)規(guī)模還是較小、業(yè)績(jī)?cè)鏊龠€是較低。因?yàn)橥瑯邮蔷牌吣瓿闪⒌耐衅髽I(yè)士蘭微2022年凈利已超10億元，營(yíng)收規(guī)模也高達(dá)82億元。

在存貨方面，朝微電子存貨賬面價(jià)值在2020年、2021年和2022年分別為1.31億元、2.05億元和3.11億元，占同期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為32.63%、28.22%和34.01%。朝微電子存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品和發(fā)出商品，期末存貨金額較大。

朝微電子表示主要受產(chǎn)品種類型號(hào)繁多、生產(chǎn)流程復(fù)雜、驗(yàn)收過程較長(zhǎng)等因素的影響。高存貨會(huì)面臨減值風(fēng)險(xiǎn)，如果后續(xù)朝微電子的存貨不能回歸正常水平的話，可能會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和盈利能力產(chǎn)生不利影響。

報(bào)告期內(nèi)，分立器件是朝微電子營(yíng)收最主要的來源，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為1.28億元、2.77億元、2.97億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.18%、77.08%、69.70%。2022年朝微電子分立器件的銷量突破109支，銷售均價(jià)為98.21元/支。

朝微電子已量產(chǎn)的分立器件產(chǎn)品主要為電壓調(diào)整二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、靜態(tài)保護(hù)二極管、整流二極管、開關(guān)二極管、肖特基勢(shì)壘二極管、三極管、MOSFET等。據(jù)了解，目前朝微電子已掌握了共18個(gè)門類、60余種封裝外形的軍用分立器件設(shè)計(jì)和制造工藝，量產(chǎn)超過5000個(gè)規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品，產(chǎn)品能夠滿足軍用武器裝備全溫區(qū)、抗沖擊、耐腐蝕、抗輻射等性能嚴(yán)格要求。

特種電源是朝微電子的第二大業(yè)務(wù)，2022年貢獻(xiàn)24.31%的營(yíng)收，同時(shí)這也是朝微電子2022年收入增速最高的業(yè)務(wù)，同比增長(zhǎng)74.77%。其特種電源業(yè)務(wù)主要包括多脈沖整流電源、大功率開關(guān)電源、全系列DC/DC標(biāo)準(zhǔn)外形電源模塊、DC/DC微功率電源模塊、全金屬密閉封裝電源模塊等。

其中朝微電子的大功率開關(guān)電源產(chǎn)品，采用IGBT高頻開關(guān)變換和波形閉環(huán)控制技術(shù)，輸出波形品質(zhì)高，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快；輸出具有載流功能，可滿足大型沖擊負(fù)載的使用要求；具有體積小、重量輕、功率密度大、良好的抗振動(dòng)沖擊及良好的電磁兼容性等優(yōu)點(diǎn)。

經(jīng)過多年行業(yè)深耕，朝微電子已成為國(guó)內(nèi)軍用半導(dǎo)體分立器件的主要供應(yīng)商，特種電源及軍用集成電路的重要供應(yīng)商。朝微電子客戶涵蓋了航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等行業(yè)，總服務(wù)客戶超過700家。

三年研發(fā)費(fèi)用累計(jì)4004萬，取得39項(xiàng)專利

半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域全球市場(chǎng)主要參與者為英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等，前十大廠商占據(jù)了58.20%的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)發(fā)展也迅速，揚(yáng)杰科技、新潔能、捷捷微電、華潤(rùn)微、華微電子等代表性半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)企業(yè)在2020年至2022年均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收快速增長(zhǎng)。

在軍用半導(dǎo)體分立器件及集成電路這一細(xì)分領(lǐng)域，朝微電子更直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是振華永光、濟(jì)南半導(dǎo)體所、西安衛(wèi)光、宇翔電子、振華風(fēng)光和成都華微。特種電源領(lǐng)域則主要與中國(guó)電科四十三所、新雷能、西安霍威、軍陶科技存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

2022年朝微電子與同行業(yè)可比公司的對(duì)比情況如下：

與同行企業(yè)比較，朝微電子的營(yíng)收規(guī)模較小，與振華科技、燕東微和新雷能存在的差距較大。但較為不同的是，供應(yīng)軍方的朝微電子，產(chǎn)品表現(xiàn)出高毛利率的特點(diǎn)，其2022年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平超過振華科技、燕東微、振華風(fēng)光、成都華微等大部分同行企業(yè)。

在研發(fā)方面，2020年~2022年朝微電子研發(fā)費(fèi)用分別為801.24萬元、1308.10萬元、1894.95萬元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為3.89%、3.48%、4.33%。三年研發(fā)費(fèi)用累計(jì)為4004.29萬元。朝微電子2022年研發(fā)費(fèi)用率為上述同行企業(yè)內(nèi)最低，近年研發(fā)投入不足。目前，朝微電子僅擁有42名研發(fā)人員，近三年研發(fā)人員職工薪酬占收入比例低于大部分同行企業(yè)。

并且在專利數(shù)量上，振華永光、宇翔電子、振華風(fēng)光、成都華微、新雷能、西安霍威等同行企業(yè)截至2022年底取得的專利數(shù)量分別為197項(xiàng)、15項(xiàng)、81項(xiàng)、78項(xiàng)、60項(xiàng)、25項(xiàng)，而當(dāng)期朝微電子也僅取得39項(xiàng)專利。朝微電子的核心技術(shù)包括半導(dǎo)體分立器件芯片制造相關(guān)技術(shù)、器件封裝技術(shù)、特種電源制造相關(guān)技術(shù)和篩選檢驗(yàn)技術(shù)。

募資7.27億，擴(kuò)大生產(chǎn)能力及提升研發(fā)水平

朝微電子本次擬公開發(fā)行股份不超過2105萬股，募集7.27億元資金，投入以下三大項(xiàng)目：

擴(kuò)大批生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目，朝微電子擬投入3.66億元，利用自身現(xiàn)有生產(chǎn)車間進(jìn)行建設(shè)，以擴(kuò)大公司半導(dǎo)體分立器件、集成電路及特種電源產(chǎn)品產(chǎn)能，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，讓公司業(yè)績(jī)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

器件及電源研究試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目，朝微電子擬投入1.44億元募集資金，利用遼寧朝陽(yáng)龍城區(qū)的現(xiàn)有場(chǎng)地建設(shè)器件及電源研究試驗(yàn)中心，圍繞半導(dǎo)體分立器件、特種電源、集成電路配備開發(fā)試驗(yàn)設(shè)備、軟件，進(jìn)一步提升公司研發(fā)水平。

未來，朝微電子表示將加強(qiáng)公司專業(yè)人才建設(shè)，并持續(xù)不斷加強(qiáng)芯片生產(chǎn)線建設(shè)，完善主要工藝手段，確保實(shí)現(xiàn)絕大多數(shù)分立器件產(chǎn)品芯片自產(chǎn)，打造數(shù)字化工廠，全面提高企業(yè)的生產(chǎn)、質(zhì)量管理水平和管理效率。