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如何解決TDD干擾問(wèn)題

科技綠洲 ? 來(lái)源:工程師說(shuō)硬件 ? 作者:工程師說(shuō)硬件 ? 2023-06-19 17:26 ? 次閱讀

01 TDD Noise產(chǎn)生的原因

在GSM TDD(Time-division Duplex)模式下,射頻模塊會(huì)以217Hz的頻率間隔發(fā)射信號(hào),信號(hào)波形如下圖:一個(gè)217Hz的包絡(luò)中,包含射頻的高頻信號(hào)如900MHz/1800MHz等。

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當(dāng)這個(gè)高頻信號(hào)輻射到音頻相關(guān)電源或者信號(hào)線上,經(jīng)過(guò)音頻器件解調(diào)后,就會(huì)產(chǎn)生如下的217Hz的干擾信號(hào)。(輻射干擾)

此外,射頻模塊發(fā)射信號(hào)時(shí)功耗很大,因此電源和地回路就會(huì)有一個(gè)217Hz的周期波動(dòng),當(dāng)音頻電路和其共電源和地回路時(shí)就會(huì)受到干擾。(傳導(dǎo)干擾)

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02 案例分析

案例1:耳機(jī)上行(MIC)明顯

(1)在傳導(dǎo)模式下測(cè)試TDD,耳機(jī)上行有TDD,因此判斷耳機(jī)上行受到傳導(dǎo)干擾;

(2)查看走線,MICBIAS的前級(jí)電源VPH_PWR和RF 2G PA電源走線未嚴(yán)格按照星型走線來(lái)走,因此懷疑上行干擾來(lái)源于電源。通過(guò)外部精密電源供電MICBIAS,上行TDD無(wú)改善,因此排除電源干擾。

(3)查看布局和走線,codec IC和耳機(jī)座之間隔著RF的電路和走線,因此懷疑是供地回路引起的干擾。將耳機(jī)的回流下地點(diǎn)由小板改到主板codec IC旁,耳機(jī)上行TDD問(wèn)題得到解決。示意圖如下。

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案例2 :免提下行(SPK)TDD干擾主觀明顯

(1)在傳導(dǎo)模式下測(cè)試TDD,SPK仍有TDD干擾,因此免提下行TDD主要由傳導(dǎo)干擾導(dǎo)致。

(2) 通過(guò)外部電源給RF PA供電(即RF PA和Audio PA分電源供電),免提下行TDD干擾消失。

(3)查看走線,RF PA和Audio PA電源是星型走線,測(cè)量Audio PA處的電源紋波為220mV,也處在通常范圍內(nèi),因此懷疑是Audio PA本身PSRR較差。

(4)查看PA電源當(dāng)前配置為follower模式(功耗較低),因此VPH_PWR的干擾基本都加在了PVDD端,通過(guò)更改PA電源為boost模式,主觀干擾得到明顯改善。參考下圖SPEC參數(shù)和配置截圖。

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案例3 **:**免提上行(副MIC)TDD干擾

(1)在傳導(dǎo)模式下測(cè)試TDD,副MIC無(wú)TDD干擾,因此免提下行TDD主要由輻射干擾導(dǎo)致。

(2)從測(cè)試結(jié)果看,干擾來(lái)自GSM1800、GSM1900,從整機(jī)布局來(lái)看,副MIC非常靠近主集高頻天線,因此基本確定干擾來(lái)自主集高頻天線輻射。

(3)副MIC設(shè)計(jì)采用FPC+彈片的方式壓合到主板上,MIC FPC未預(yù)留地信號(hào),同時(shí)FPC的補(bǔ)強(qiáng)鋼片也處于懸空狀態(tài),更會(huì)加重干擾。

(4)通過(guò)導(dǎo)電布將FPC補(bǔ)強(qiáng)鋼片接到主板地,復(fù)測(cè)TDD PASS。

(5)后續(xù)改版,增加地彈片,F(xiàn)PC露銅與補(bǔ)強(qiáng)鋼片相連,同時(shí)MIC直接凹槽注塑金屬,進(jìn)一步抑制輻射干擾。

03 經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

(1)TDD 調(diào)試第一步通過(guò)傳導(dǎo)測(cè)試,來(lái)判斷干擾產(chǎn)生的途徑是傳導(dǎo)還是耦合。

(2)傳導(dǎo)干擾通常由于電源或者回流路徑存在公共走線導(dǎo)致(主要解決措施:電源星型走線、音頻信號(hào)預(yù)留單獨(dú)的返回路徑);耦合干擾通常是因?yàn)槊舾行盘?hào)電路、走線等在天線輻射區(qū)內(nèi),天線輻射直接干擾到器件本體、電源網(wǎng)絡(luò)和輸入輸出信號(hào)(主要解決措施:增加屏蔽措施,敏感信號(hào)走線埋內(nèi)層,靠近IC器件的輸入輸出增加濾波電容)。

(3)調(diào)試過(guò)程中,一定要讓音頻同事仔細(xì)檢查測(cè)試工具的配置情況、軟件的參數(shù),避免做無(wú)用功,可以預(yù)留一臺(tái)“金機(jī)”,在懷疑測(cè)試工具或設(shè)備問(wèn)題后,用“金機(jī)”復(fù)測(cè)。

濾波電容添加位置說(shuō)明:

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以上就是本期分享的所有內(nèi)容啦。解決TDD干擾問(wèn)題,首先要找到干擾路徑,按照上述的分析思路就能得心應(yīng)手啦。當(dāng)前,前期設(shè)計(jì)階段就能考慮到并避免是最好的。有相應(yīng)問(wèn)題歡迎評(píng)論區(qū)一起探討。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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