陸芯精密劃片機(jī):IC晶圓劃片的封裝工藝流程

集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個(gè)個(gè)晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個(gè)子單元即一個(gè)晶片顆粒從晶圓體上分割得到。

IC封裝簡(jiǎn)介

FOL– Front of Line前段工藝

必不可少的工藝流程

通過(guò)流程可以看出，Wafer并非成品IC芯片，需要經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜工藝流程去完成，切割是必須工藝。

一直以來(lái)，相關(guān)領(lǐng)域都由國(guó)外壟斷，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖，由于市場(chǎng)的需求，經(jīng)過(guò)行業(yè)的不斷努力，國(guó)產(chǎn)Wafer設(shè)備已經(jīng)有很大進(jìn)步，陸芯的產(chǎn)品現(xiàn)已完全可以替代進(jìn)口設(shè)備。國(guó)產(chǎn)化的需求缺口在增大，市場(chǎng)藍(lán)海屬于掌握核心技術(shù)的團(tuán)隊(duì)。

Wafer Saw晶圓切割

將晶圓粘貼在藍(lán)膜（Mylar）上，使得即使被切割開(kāi)后，不會(huì)散落；

通過(guò)Saw Blade將整片Wafer切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；

Wafer Wash主要清洗Saw時(shí)候產(chǎn)生的各種粉塵，清潔Wafer；