9.4.8 銦鎵砷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5377文章
11311瀏覽量
360404
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
什么是集成電路？有哪些類型？
集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌?b class='flag-5'>集成電路三大類。
音響集成電路是數(shù)字集成電路嗎
音響集成電路（Audio Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）是一種用于處理音頻信號(hào)的集成電路。它們可以是數(shù)字的，也可以是模擬的，具體取決于它們的設(shè)計(jì)和功能。 數(shù)字集成電路處理
氮化鎵和砷化鎵哪個(gè)先進(jìn)
氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員，它們?cè)诟髯缘膽?yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而，要判斷哪個(gè)更先進(jìn)，并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的二元對(duì)立問題，因?yàn)樗鼈兊南冗M(jìn)性取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)
LOG114開發(fā)板能否直接接銦鎵砷探測(cè)器？
請(qǐng)問LOG114開發(fā)板能否直接接銦鎵砷探測(cè)器，然后測(cè)試LOG114的輸出。
我想把LOG114的輸出直接接到ADC的采集板，ADC是14bits的，用1K的采樣頻率，請(qǐng)問采樣的AD值會(huì)不會(huì)穩(wěn)定
發(fā)表于 08-05 07:42
集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力
據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%，增勢(shì)明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”，交出了亮眼的2024年“期中考”成績(jī)，業(yè)內(nèi)也正在為產(chǎn)業(yè)
專用集成電路 通用集成電路有哪些特點(diǎn) 專用集成電路 通用集成電路區(qū)別在哪
專用集成電路（ASIC）和通用集成電路（ASIC）是兩種不同類型的集成電路，在設(shè)計(jì)、應(yīng)用和特點(diǎn)上有著明顯的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹這兩種類型的集成電路。 專用
專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別在哪 專用集成電路 通用集成電路有哪些類型
專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）是一種根據(jù)特定的功能要求而設(shè)計(jì)和定制的集成電路。通用集成電路（General Purpose
專用集成電路 通用集成電路有哪些區(qū)別 專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別與聯(lián)系
專用集成電路（ASIC）和通用集成電路（IC）是兩種不同的電路設(shè)計(jì)和制造方式。 專用集成電路是為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制電路。它是根據(jù)用戶的需求
專用集成電路 通用集成電路有哪些
專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱ASIC）是一種根據(jù)特定需求而設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路（General Purpose
什么屬于專用集成電路？專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別
在電子工程的世界里，集成電路（IC）是構(gòu)建現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)元件。它們按照功能和設(shè)計(jì)的特定性大致分為專用集成電路（ASIC）和通用集成電路兩類。
光子集成芯片需要的材料有哪些
光子集成芯片所需的材料多種多樣，主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域，適用于不同的光子器件和集成芯片設(shè)
硅基氮化鎵集成電路芯片有哪些
硅基氮化鎵（SiGaN）集成電路芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，具有廣闊的應(yīng)用前景。它將硅基材料與氮化鎵材料結(jié)合在一起，利用其優(yōu)勢(shì)來加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹硅基氮化
集成電路的發(fā)展前景
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心組成部分，其發(fā)展前景備受關(guān)注。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路的前景是非常樂觀的。
芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)
12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路
臨港：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的新引擎
臨港集成電路的發(fā)展思路，要成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)雙核驅(qū)動(dòng)的新引擎，通過與張江區(qū)形成雙區(qū)聯(lián)動(dòng)。要成為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡，圍繞先進(jìn)工藝、
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論