8.2.11 氧化層可靠性
8.2 金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)
第8章單極型功率開(kāi)關(guān)器件
《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
29文章
2654瀏覽量
62078
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
碳化硅功率器件的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
碳化硅(SiliconCarbide,簡(jiǎn)稱SiC)功率器件是近年來(lái)電力電子領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比,
碳化硅功率器件的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的硅基功率器件因其物理特性的限制,已經(jīng)逐漸難以滿足日益增長(zhǎng)的高性能、高效率、高可靠性的應(yīng)用需求。在這一背景下,碳化硅(SiC)功率
碳化硅(SiC)功率器件的開(kāi)關(guān)性能比較
(JFET)以及現(xiàn)在的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。碳化硅功率器件在這些碳化硅功率器件的開(kāi)關(guān)性能中,制造商通常需要在柵極驅(qū)動(dòng)
碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV
碳化硅圓盤(pán)壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 (ZnO) 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK
發(fā)表于 03-08 08:37
碳化硅功率器件的基本原理、性能優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域
碳化硅功率器件主要包括碳化硅二極管(SiC Diode)、碳化硅晶體管(SiC Transistor)等。這些器件通過(guò)利用
發(fā)表于 02-29 14:23
?1397次閱讀
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)碳化硅功率器件
隨著能源危機(jī)和環(huán)境污染日益加劇,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,具有高溫、高速、高效、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)
碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)
碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)器件封裝與模塊化是實(shí)現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。
發(fā)表于 01-09 10:18
?335次閱讀
碳化硅功率器件簡(jiǎn)介、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用
碳化硅(SiC)是一種優(yōu)良的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)等特點(diǎn),因此在高溫、高頻、大功率應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的電力電子
碳化硅器件領(lǐng)域,中外的現(xiàn)況如何?
導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過(guò)在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層,得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成,
發(fā)表于 12-27 10:08
?404次閱讀
碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎
其未來(lái)應(yīng)用前景廣闊,具有很高的實(shí)用性。 首先,碳化硅功率器件的材料特性使其成為目前電力電子技術(shù)中的熱門(mén)研究方向之一。相較于硅基功率器件,
碳化硅功率器件的基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展前景
隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,逐漸在電力電子領(lǐng)域嶄露頭角。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率
三種碳化硅外延生長(zhǎng)爐的差異
碳化硅襯底有諸多缺陷無(wú)法直接加工,需要在其上經(jīng)過(guò)外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓,這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅
碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用
電機(jī)控制器:碳化硅器件在新能源汽車(chē)電機(jī)控制器中可以應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動(dòng)單元等,利用其高開(kāi)關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗,提高電機(jī)的工作效率和壽命,并且實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和更小的體積。
碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析
碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件
發(fā)表于 09-24 10:42
?588次閱讀
評(píng)論