i.MX6Q滿負(fù)載高溫測試

1.測試目的

測試i.MX6Q核心板處理器在高溫滿負(fù)載情況下工作情況與處理器溫度，輔助指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計的散熱方案。

2.測試準(zhǔn)備

武漢萬象奧科電子有限公司主板HD6Q-IoT（支持雙千兆網(wǎng)、多串口、4G、WiFi、），寬溫級核心板HD6Q-2GF8GLW，45mm*45mm散熱片，USB轉(zhuǎn)串口調(diào)試工具，網(wǎng)線，高溫箱等。

測試主板運(yùn)行測試程序，使i.MX6Q處理器四個Cortex-A9核接近滿負(fù)載運(yùn)行。

3.測試前狀態(tài)

環(huán)境溫度15℃。

系統(tǒng)同時運(yùn)行6個gzip測試進(jìn)程，使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q處理器四核接近滿負(fù)載。如圖，CPU占用率分別為97.4%，92.2%，87.7%，92.2% 。

此時，測得CPU溫度為 56℃。

測試試驗箱與主板環(huán)境。

4.高溫70攝氏度

將環(huán)境溫度設(shè)置為70℃，進(jìn)行高溫測試。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。

此時測得CPU溫度為91℃。

5.高溫80攝氏度

將環(huán)境溫度設(shè)置為80℃，測試2小時，運(yùn)行正常，CPU溫度穩(wěn)定在92℃左右。

6.其他

本次測試以武漢萬象奧科電子有限公司研發(fā)的HD6Q-2GF8GLW核心板為測試樣本，測試前CPU部位貼裝散熱片，未對受測i.MX6Q核心板、主板進(jìn)行加裝外殼密閉，因此在產(chǎn)品實際使用中，需要根據(jù)外殼結(jié)構(gòu)情況，適當(dāng)考慮散熱方案。

在密閉外殼的條件下，高溫測試試驗敬請期待……