探討推動(dòng)了連接器技術(shù)創(chuàng)新背后的真正原因

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如今的電子產(chǎn)品設(shè)備日益增長(zhǎng)，比如在電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設(shè)備的性能需求正推動(dòng)著電子連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)朝更小的空間、更多電源連接信號(hào)的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器電子元器件的占用設(shè)備系統(tǒng)空間更小、功能先進(jìn)。這些特點(diǎn)都和電子行業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品設(shè)備系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的快速變化和不斷增長(zhǎng)的需求所帶來(lái)的趨勢(shì)。

電子設(shè)備的外形在不斷地按照趨勢(shì)的規(guī)則變得越來(lái)越簡(jiǎn)約，系統(tǒng)終端產(chǎn)品則變得更加小巧。電子元器件的生產(chǎn)商需要設(shè)計(jì)出更加緊湊小巧的封裝。然而，由于處理器、存儲(chǔ)器以及其他集成電路的數(shù)量在系統(tǒng)內(nèi)不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)生了更多的熱量，使得熱管理在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得非常重要。對(duì)于電源電子連接器生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，這些因素帶來(lái)了許多技術(shù)含量上的挑戰(zhàn)。

如今連接器的技術(shù)目標(biāo)是在滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的電源連接要求，同時(shí)還需要提供更加小巧的封裝。如果設(shè)計(jì)的電子元器件具有更小的體積不但能為其他附加部件提供更多空間，還可以帶來(lái)更佳的氣流。例如，用密集刀片式服務(wù)器替代數(shù)據(jù)中心內(nèi)機(jī)架式服務(wù)器，顯示了產(chǎn)品朝著更小尺寸發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)。運(yùn)行這些更加緊湊的系統(tǒng)需要電子連接器產(chǎn)品有更高的電源密度和信號(hào)密度。

電源電子連接器產(chǎn)品的生廠商需要重點(diǎn)考慮產(chǎn)品的電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因?yàn)楫?dāng)電子設(shè)備的處理器變得更加高效且消耗更少電源時(shí)，單個(gè)系統(tǒng)內(nèi)處理器數(shù)量的增加會(huì)導(dǎo)致在用電量方面產(chǎn)生一個(gè)凈增額。此外，更高的機(jī)架密度和更高瓦數(shù)的電能供應(yīng)要求具有更高電源密度的電子連接器產(chǎn)品解決方案。

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