無鉛錫膏在SMT加工制程中應(yīng)用廣泛,而且隨著RoHS標(biāo)準(zhǔn)的普及,取代有鉛錫膏成為主流。然而,無鉛錫膏并不是代表0%的鉛成分。錫膏是一種合金成分膏體,合適的成分配方對于整個電路板焊接質(zhì)量具有決定性的意義。
無鉛錫膏,并不是絕對的百分之百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存有,只是規(guī)定鉛含量務(wù)必減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。
雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。
無鉛錫膏的成分主要是由錫、銀、銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
在合金成分的構(gòu)成中,合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被認(rèn)為是最佳的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果,微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金,任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù),從而得到更高的強度。
雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。
機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時,屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,屈服強度會減低,但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。
在3.0~3.1%的銀時,疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時,塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
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錫膏
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