10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》
TSV-based 3D IC
審稿人：清華大學(xué) 王喆壵
https://www.tsinghua.edu.cn
審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.5 新型集成與互聯(lián)
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)
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集成電路
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專用集成電路（ASIC）是指根據(jù)特定應(yīng)用或特定領(lǐng)域的需求而定制開(kāi)發(fā)的集成電路。與通用集成電路（如微處理器）不同，專用集成電路的設(shè)計(jì)是為了滿足特定應(yīng)用的需求，在功能、性能和功耗等方面進(jìn)行
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專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱ASIC）是一種根據(jù)特定需求而設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路（General Purpose
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專用集成電路技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的重要組成部分。隨著科技的發(fā)展和需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)高性能、低功耗和小尺寸的集成電路的需求也越來(lái)越大。專用集成電路技術(shù)通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造流程，可以滿足這些需求
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一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)
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