美格智能攜手高通 “進(jìn)5G，博前沿，會(huì)天下”

11月5日，金秋時(shí)節(jié)，黃浦江畔，國家會(huì)展中心（上海）再次成為全球焦點(diǎn)。第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)如期約而至。宛如“四葉草”的展館內(nèi)，五洲交匯，賓朋云集，各國客商共赴東方之約，共享中國機(jī)遇。58個(gè)國家和3個(gè)國際組織參加國家展，來自127個(gè)國家和地區(qū)的近3000家參展商亮相企業(yè)展——第四年，這塊“進(jìn)”字招牌更響亮了。

▲圖片來自中國國際進(jìn)口博覽會(huì)官網(wǎng)

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商、5G通信模組及5G FWA智能終端解決方案領(lǐng)域的頭部企業(yè)。美格智能旗下多款5G模組與5G FWA智能終端解決方案產(chǎn)品亮相重要戰(zhàn)略合作伙伴高通展臺(tái)，賦能千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力萬物智聯(lián)的智能化世界加速到來！

在5G模組方面，美格智能從19年就啟動(dòng)了5G產(chǎn)品的研發(fā)，是行業(yè)內(nèi)首家推出5G安卓智能模組的企業(yè)，目前基于高通驍龍X55、X62、X65、315、SM4350、SM6350、QCM6490等平臺(tái)的多款5G模組已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，助力上百家合作伙伴實(shí)現(xiàn)5G終端產(chǎn)品量產(chǎn)商用。

其中，多款5G模組先后中標(biāo)中國移動(dòng)與中國聯(lián)通招標(biāo)采集項(xiàng)目，及中國聯(lián)通5G AIoT智能模組 “運(yùn)營商歷史第一標(biāo)” 由美格智能獨(dú)家中標(biāo)等行業(yè)光環(huán)。

截止目前，美格智能已經(jīng)陸續(xù)成功發(fā)布了近20余款5G模組產(chǎn)品，并在千行百業(yè)陸續(xù)開花結(jié)果，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，助力產(chǎn)業(yè)鏈智能化升級(jí)。

美格智能5G Sub6G模組SRM815和5G毫米波模組SRM825W產(chǎn)品采用了高通驍龍X55 5G基帶芯片平臺(tái)，其中SRM825W系列模組采用M.2標(biāo)準(zhǔn)封裝，可支持全球5G Sub6G與毫米波頻段，最高可支持4組毫米波天線連接，幫助合作伙伴快速構(gòu)建毫米波終端產(chǎn)品。

目前，該系列產(chǎn)品已在FWA、工業(yè)路由、智慧工業(yè)、高清監(jiān)控、無人機(jī)、智慧醫(yī)療、機(jī)器人、AR/VR等多個(gè)領(lǐng)域與行業(yè)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模商用，借助5G的大寬帶、低時(shí)延等特性推進(jìn)千行百業(yè)的智能化升級(jí)。

與此同時(shí)，基于高通驍龍X62平臺(tái)的SRM825WN下一代5G毫米波模組正在研發(fā)中，該產(chǎn)品符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)，支持TDD/FDD 2CC 載波聚合，并支持最大120MHz帶寬，有效提高5G傳輸速率，目前該產(chǎn)品即將進(jìn)入工程樣品階段。

在5G FWA智能終端領(lǐng)域，美格智能陸續(xù)推出了多款5G FWA智能終端解決方案，包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多種智能終端產(chǎn)品解決方案，滿足用戶在多場景下對無線網(wǎng)絡(luò)的需求。

無論是工廠內(nèi)部實(shí)現(xiàn)一張網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，還是家庭、企業(yè)、商超、寫字樓、高鐵站、機(jī)場等享受高速組網(wǎng)，美格智能都能提供定制化的解決方案，以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，以高速高效為宗旨，使“神速”5G進(jìn)入千家萬戶，推動(dòng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

未來，美格智能持續(xù)加強(qiáng)5G產(chǎn)品的研發(fā)投入力度，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)，幫助更多合作伙伴產(chǎn)品創(chuàng)造價(jià)值，期望能夠借此機(jī)會(huì)持續(xù)提升美格智能在中國市場的影響力，同時(shí)讓我們的企業(yè)戰(zhàn)略、理念、產(chǎn)品和科技等，借助中國市場的引領(lǐng)力傳遞至全球。

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