最近我們接觸到一些客戶,本來客戶計劃使用eMMC,但總覺得哪里不滿意。后來跟客戶做了深入溝通。你們真實(shí)的想要什么樣的eMMC呢?他們給出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin腳最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦寫壽命最長的eMMC; 使用SLC NAND 晶圓的eMMC; 性能最穩(wěn)定的eMMC等。
我們根據(jù)客戶的要求進(jìn)行了分析,覺得CS創(chuàng)世 SD NAND更適合這些客戶。CS創(chuàng)世SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更優(yōu); 8pin腳,方便焊接; 內(nèi)置SLC晶圓,10萬次擦寫壽命; 兼容SDIO,即貼即用;SD NAND和 eMMC在架構(gòu)上,類似親兄弟,都是內(nèi)置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。
那SD NAND和eMMC又有哪些不一樣呢?在這里把CS創(chuàng)世 SD NAND和eMMC特性列出來:
可以看到客戶有如下需求時,選擇SD NAND會比eMMC更合適一些:
1:需要芯片尺寸小。貼片式SD卡是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;
關(guān)于它們的尺寸大小和封裝,給大家看一張這個產(chǎn)品實(shí)物圖的對比(從左往右)
2:要求小容量。SD NAND是128MB-4GB;eMMC容量≥16GB;
3:要求擦寫壽命長,耐擦寫。SD NAND是內(nèi)置SLC NAND Flash晶圓,擦寫次數(shù)可以達(dá)到5~10萬次; eMMC使用MLC晶圓,擦寫壽命3千次 (非主流),TLC晶圓,擦寫壽命一般是500次左右(主流)。
4:要求方便焊接,pin腳少的。 SD NAND LGA-8封裝,機(jī)貼手帖都方便; eMMC是153 Ball,BGA封裝,焊接難度加大了不少。
5: 客戶采用的CPU本身不支持eMMC接口,又需要大容量存儲。這點(diǎn)在MCU平臺上經(jīng)常會碰到。這時候CS創(chuàng)世SD NAND是不二選擇。
6:對PCB板層數(shù)要求比較少。很多客戶做一些類似玩具,小家電等產(chǎn)品?;旧?層板就夠用了。如果這個時候使用eMMC,那PCB板至少要變成4層。會增加硬件的布線難度和PCB的成本。
那什么情況下使用eMMC比較合適呢?
1,容量需求比較大。>= 8GB時。
2,主控支持eMMC。
3,PCB板面積夠大且層數(shù)> 4層。使用eMMC,需要預(yù)留11.5*13mm的空間‘PCB至少4層板,需要埋盲孔;BGA 153個ball,0.5mm的pin間距。
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