對電子元器件施加高溫、高濕和一定的驅動電流,進行加速老化試驗。根據(jù)測試結果,可以判斷電子元器件具有功能和失去功能,以及驗收和拒收,并可以調整電子元器件的工作狀態(tài)和分析可靠性。
加速老化試驗:
1高溫加速老化試驗:加速老化過程中最基本的是高溫環(huán)境壓力類型。在實驗過程中,應定期對所選參數(shù)進行監(jiān)測,直至降解超過使用壽命。
恒溫試驗:
恒溫試驗類似于高溫操作試驗,應規(guī)定恒溫試驗樣品的數(shù)量和允許的故障次數(shù)。
溫度變化試驗:
改變溫度的高溫加速老化試驗是依次逐漸升高溫度(如60℃、85℃、100℃)。
溫度循環(huán)試驗箱
溫度循環(huán)測試:
除了溫度循環(huán)對于電子元器件來說是一種環(huán)境應力測試外,溫度循環(huán)還會加速電子管元件的老化。溫度循環(huán)加速老化的目的一般不是引起特定性能參數(shù)的退化,而是為封裝在組件中的光路的長期機械穩(wěn)定性提供額外的附加說明。
變頻振動試驗:
確定在標準頻率范圍內振動對電子元器件各部件的影響。
由此可見,對電子元器件進行加速老化試驗是非常必要的。它可以在測試過程中發(fā)現(xiàn)電子元器件的缺點,提前暴露產(chǎn)品的缺點,從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,節(jié)省時間。
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