為了提高防腐涂層對(duì)FPC柔性基板表面的附著力,需要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔。但銅箔的表面能低,附著力差,如果銅箔表面臟了,對(duì)涂層的附著力就會(huì)變差,用磷酸鐵鋰或底漆涂布會(huì)比較困難。形成降低了蝕刻工藝的產(chǎn)量。
因此,銅箔的表面張力必須高于鍍液的表面張力。否則,溶液將難以均勻分布在基材上,涂層質(zhì)量會(huì)變差。
這是因?yàn)殄兡すに噷?duì)銅箔基材的表面張力要求很高,金徠等離子清洗機(jī)可以有效解決這個(gè)問(wèn)題。引入等離子體后,鋁箔的表面能可從30達(dá)因提高到60達(dá)因以上,形成完美的涂層表面,提高涂層速度。
金徠等離子清洗機(jī)
等離子清洗機(jī)處理FPC工藝:
1、它改善了孔與鍍銅層之間的結(jié)合,完全去除了熔渣,提高了結(jié)合的可靠性,防止了里面的鍍銅開裂。 FPC柔性線路板除渣、軟板除渣、fr-4高厚比微孔去除。
2、去除FPC軟板表面殘留的細(xì)線干膜。
3、使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔徑大小的控制,小于50微米的微孔效果更顯著。
4、激活阻焊層和字符面板可以有效提高焊接字符的附著力,防止字符脫落。 Ptfe高頻微波板的孔壁表面在沉積銅之前進(jìn)行了改性和活化。
5、在壓制層壓過(guò)程之前,將材料表面粗糙化。
6、化學(xué)鍍金食指,焊接板面清洗:去除阻焊油墨等異物,提高密封性和可靠性。幾家大型柔性板廠已經(jīng)用等離子代替了傳統(tǒng)的磨板機(jī)。
7、BGA封裝前FPC柔性線路板表面清洗、金線鍵合前處理
8、提高電路板的可焊性,增強(qiáng)強(qiáng)度和可靠性,提高化學(xué)鍍金后SMT預(yù)焊板的表面活性。
總結(jié):FPC柔性線路板的低溫等離子處理有效去除了殘留在孔壁上的粘合劑,達(dá)到清潔、活化和均勻蝕刻效果。這對(duì)于電鍍內(nèi)層電路和孔壁很有用, 這是表面清潔、活化和涂層最有效的工藝之一。
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