EMC工程問題解答（二）

以下內(nèi)容節(jié)選于《EMC實戰(zhàn)特訓營》精華問題解答。

一、顯示屏打靜電的時候，會出現(xiàn)頻閃，測試標準不允許有頻閃現(xiàn)象，這種問題一般怎么解決？顯示屏的靜電防護，一般采用什么樣的方案？答：需要結合具體情況分析，

1. 針對不同放電耦合方式：空氣放電，接觸放電，還是耦合板放電導致，空氣放電導致，可以通過改變空氣間隙通道解決，接觸放電可以看放電點是否接觸阻抗高導致；耦合板一般與空間場耦合有關，需要在PCB上進行；
2. 如果是單板連接器接口信號耦合靜電干擾，可以接口增加防護器件解決；
3. 如果是靜電耦合到PCB單板地上，需要加強地設計，如地大面積鋪，上下層搭接，主芯片電源加強濾波等，
4. 如果是空間耦合單板，單板走線回路比較大，或有信號跨分割，則需要PCB改進。

二、ce電流法中的電流探頭測試的是共模干擾還是差模干擾，還是兩者都有，能舉個電流法測試的干擾路徑嗎？答：電流探頭測試的是共模干擾。如下圖所示，被測線纜上共模電流被測試感應送到到接收機，如果是差模干擾，由于外部正負磁場抵消，外面沒有磁場，所以探頭上感應不到電流變化。后面圖所示為共模電流產(chǎn)生過程，上工作電流（綠色）流過地上，產(chǎn)生公共地電位差，驅(qū)動接口信號產(chǎn)生共模電流（黃色）。

三、以can或者usb為例，共模干擾的路徑？答：由于數(shù)字電源平面有高頻干擾，相鄰層走線會耦合，形成共模電流。如下圖是一對差分線，CAN或usb，差分走線相鄰層為有干擾電源，電源干擾或通過分布電容耦合到差分線上，導致差分線上共模干擾產(chǎn)生。

汽車零部件產(chǎn)品進行的大電流注入測試，電纜端口耦合的干擾電流是共模電流。如下圖，差分線對為CAN。

四、為什么在大多數(shù)場合垂直極化比水平極化測試結果大？答：與具體產(chǎn)品結構形態(tài)、產(chǎn)品電纜布置有關。通過垂直縫隙發(fā)射，天線水平極化測試結果大。通過水平縫隙發(fā)射，天線垂直極化測試結果大。通過垂直電纜發(fā)射，天線垂直極化測試結果大。通過水平電纜發(fā)射，天線水平極化測試結果大。

五、濾波這個詞是統(tǒng)稱，旁路，濾波，去耦，這三者能解釋下有什么區(qū)別啊？芯片電源里經(jīng)常說去耦電容（大家可能習慣都說成濾波）答：結合學員答復與我的理解。

• 去耦：當數(shù)字電路的狀態(tài)發(fā)生改變時，會在電源線上產(chǎn)生一個尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓，會影響前級的正常工作，這就是耦合。去藕電容就是起到不讓信號耦合作用作用，讓干擾通過電容下地。常見cpu的每個電源引腳處都并聯(lián)多個nf電容。
• 旁路：將混有高頻信號和低頻信號的信號中的高頻成分通過電子元器件（通常是電容）過濾掉，只允許低頻信號輸入到下一級，而不需要高頻信號進入地。典型應用是復合在電源上的視頻信號，電力線載波接口，拾取（耦合）高頻信號就要用小電容。另外我埋解濾波也是一種旁路。
• 濾波：濾波是將信號中特定波段頻率濾除的操作，利用電容選頻特性，也就是某些頻率段低阻抗特性。

六、設備金屬外殼，如果PCB板安裝孔要接外殼地，系統(tǒng)地跨接大電阻和Y電容接外殼地，是每個安裝孔都接外殼地，然后跨接阻容接系統(tǒng)地，還是個別安裝孔接外殼跨接阻容就行？答：每個安裝孔都要接電容，相當于多點接地，可以只有一個安裝孔在電容基礎上并接電阻，主要考慮絕緣電阻。

上述問題來源于三期《EMC線上特訓營》學員，僅供參考。