RFID(柔性屏薄膜開(kāi)關(guān)顯示屏印刷電路）可絲印的高附著力導(dǎo)電銀漿

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電銀漿，膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），絲印，膠粘技術(shù)

引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形小。容易實(shí)現(xiàn)修舊利廢接技術(shù)可以有效地應(yīng)用于不同種類的金屬或非金屬之間的聯(lián)接等。膠水的固化方式，一般有以下幾種：

1. 常溫固化；
2. 加熱固化；
3. UV固化；
4. 復(fù)合型固化。

電子標(biāo)簽----RFID

電子標(biāo)簽即RFID標(biāo)簽，是RFID的俗稱。RFID是Radio Frequency Identification（無(wú)線電射頻識(shí)別）的縮寫(xiě)。射頻識(shí)別，RFID（Radio Frequency Identification）技術(shù)，又稱無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。其原理為閱讀器與標(biāo)簽之間進(jìn)行非接觸式的數(shù)據(jù)通信，達(dá)到識(shí)別目標(biāo)的目的。

RFID 的應(yīng)用非常廣泛，典型應(yīng)用有動(dòng)物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場(chǎng)管制、生產(chǎn)線自動(dòng)化、物料管理。電子標(biāo)簽即RFID標(biāo)簽，是RFID的俗稱。世界很多國(guó)際大公司和機(jī)構(gòu)在各自行業(yè)中對(duì)射頻識(shí)別技術(shù)的推廣應(yīng)用，證明和揭示了該項(xiàng)技術(shù)巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V泛的應(yīng)用前景。RFID技術(shù)和因特網(wǎng)技術(shù)的有機(jī)結(jié)合更是全球IT行業(yè)最具革命性的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

概述

射頻識(shí)別即射頻識(shí)別技術(shù)（Radio Frequency Identification，RFID），是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種，通過(guò)無(wú)線射頻方式進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信，利用無(wú)線射頻方式對(duì)記錄媒體（電子標(biāo)簽或射頻卡）進(jìn)行讀寫(xiě)，從而達(dá)到識(shí)別目標(biāo)和數(shù)據(jù)交換的目的，其被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ?a target="_blank">信息技術(shù)之一。

無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)通過(guò)無(wú)線電波不接觸快速信息交換和存儲(chǔ)技術(shù)，通過(guò)無(wú)線通信結(jié)合數(shù)據(jù)訪問(wèn)技術(shù)，然后連接數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，加以實(shí)現(xiàn)非接觸式的雙向通信，從而達(dá)到了識(shí)別的目的，用于數(shù)據(jù)交換，串聯(lián)起一個(gè)極其復(fù)雜的系統(tǒng)。在識(shí)別系統(tǒng)中，通過(guò)電磁波實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的讀寫(xiě)與通信。根據(jù)通信距離，可分為近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)，為此讀/寫(xiě)設(shè)備和電子標(biāo)簽之間的數(shù)據(jù)交換方式也對(duì)應(yīng)地被分為負(fù)載調(diào)制和反向散射調(diào)制。

2000年后，人們普遍認(rèn)識(shí)到標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題的重要意義，RFID產(chǎn)品的種類進(jìn)一步豐富發(fā)展，無(wú)論是有源、無(wú)源還是半有源電子標(biāo)簽都開(kāi)始發(fā)展起來(lái)，相關(guān)生產(chǎn)成本進(jìn)一步下降，應(yīng)用領(lǐng)域逐漸增加。時(shí)至今日，RFID的技術(shù)理論得到了進(jìn)一步的豐富和發(fā)展，人們研發(fā)單芯片電子標(biāo)簽、多電子標(biāo)簽識(shí)讀、無(wú)線可讀可寫(xiě)、適應(yīng)高速移動(dòng)物體的RFID技術(shù)不斷發(fā)展，并且相關(guān)產(chǎn)品也走入我們的生活，并開(kāi)始廣泛應(yīng)用。

RFID的工作原理

RFID技術(shù)的基本工作原理并不復(fù)雜：標(biāo)簽進(jìn)入閱讀器后，接收閱讀器發(fā)出的射頻信號(hào)，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯片中的產(chǎn)品信息（Passive Tag，無(wú)源標(biāo)簽或被動(dòng)標(biāo)簽），或者由標(biāo)簽主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào)（Active Tag，有源標(biāo)簽或主動(dòng)標(biāo)簽），閱讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。

一套完整的RFID系統(tǒng)， 是由閱讀器與電子標(biāo)簽也就是所謂的應(yīng)答器及應(yīng)用軟件系統(tǒng)三個(gè)部分所組成，其工作原理是閱讀器（Reader）發(fā)射一特定頻率的無(wú)線電波能量，用以驅(qū)動(dòng)電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出，此時(shí)Reader便依序接收解讀數(shù)據(jù)， 送給應(yīng)用程序做相應(yīng)的處理。

以RFID 卡片閱讀器及電子標(biāo)簽之間的通訊及能量感應(yīng)方式來(lái)看大致上可以分成：感應(yīng)耦合及后向散射耦合兩種。一般低頻的RFID大都采用第一種方式，而較高頻大多采用第二種方式。

閱讀器根據(jù)使用的結(jié)構(gòu)和技術(shù)不同可以是讀或讀/寫(xiě)裝置，是RFID系統(tǒng)信息控制和處理中心。閱讀器通常由耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊和接口單元組成。閱讀器和標(biāo)簽之間一般采用半雙工通信方式進(jìn)行信息交換，同時(shí)閱讀器通過(guò)耦合給無(wú)源標(biāo)簽提供能量和時(shí)序。在實(shí)際應(yīng)用中，可進(jìn)一步通過(guò)Ethernet或WLAN等實(shí)現(xiàn)對(duì)物體識(shí)別信息的采集、處理及遠(yuǎn)程傳送等管理功能。

RFID的組成

完整的RFID系統(tǒng)由讀寫(xiě)器(Reader)、電子標(biāo)簽(Tag)和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)三部分組成。

1、關(guān)于閱讀器

閱讀器是將標(biāo)簽中的信息讀出，或?qū)?biāo)簽所需要存儲(chǔ)的信息寫(xiě)入標(biāo)簽的裝置。根據(jù)使用的結(jié)構(gòu)和技術(shù)不同，閱讀器可以是讀/寫(xiě)裝置，是RFID系統(tǒng)信息控制和處理中心。在RFID系統(tǒng)工作時(shí)，由閱讀器在一個(gè)區(qū)域內(nèi)發(fā)送射頻能量形成電磁場(chǎng)，區(qū)域的大小取決于發(fā)射功率。在閱讀器覆蓋區(qū)域內(nèi)的標(biāo)簽被觸發(fā)，發(fā)送存儲(chǔ)在其中的數(shù)據(jù)，或根據(jù)閱讀器的指令修改存儲(chǔ)在其中的數(shù)據(jù)，并能通過(guò)接口與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信。閱讀器的基本構(gòu)成通常包括：收發(fā)天線，頻率產(chǎn)生器，鎖相環(huán)，調(diào)制電路，微處理器，存儲(chǔ)器，解調(diào)電路和外設(shè)接口組成。

(1)收發(fā)天線：發(fā)送射頻信號(hào)給標(biāo)簽，并接收標(biāo)簽返回的響應(yīng)信號(hào)及標(biāo)簽信息。

(2)頻率產(chǎn)生器：產(chǎn)生系統(tǒng)的工作頻率。

(3)鎖相環(huán)：產(chǎn)生所需的載波信號(hào)。

(4)調(diào)制電路：把發(fā)送至標(biāo)簽的信號(hào)加載到載波并由射頻電路送出。

(5)微處理器：產(chǎn)生要發(fā)送往標(biāo)簽的信號(hào)，同時(shí)對(duì)標(biāo)簽返回的信號(hào)進(jìn)行譯碼，并把譯碼所得的數(shù)據(jù)回傳給應(yīng)用程序，若是加密的系統(tǒng)還需要進(jìn)行解密操作。

(6)存儲(chǔ)器：存儲(chǔ)用戶程序和數(shù)據(jù)。

(7)解調(diào)電路：解調(diào)標(biāo)簽返回的信號(hào)，并交給微處理器處理。

(8)外設(shè)接口：與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信。

2、關(guān)于電子標(biāo)簽

電子標(biāo)簽由收發(fā)天線、AC/DC電路、解調(diào)電路、邏輯控制電路、存儲(chǔ)器和調(diào)制電路組成。

(1)收發(fā)天線：接收來(lái)自閱讀器的信號(hào)，并把所要求的數(shù)據(jù)送回給閱讀器。

(2)AC/DC電路：利用閱讀器發(fā)射的電磁場(chǎng)能量，經(jīng)穩(wěn)壓電路輸出為其它電路提供穩(wěn)定的電源。

(3)解調(diào)電路：從接收的信號(hào)中去除載波，解調(diào)出原信號(hào)。

(4)邏輯控制電路：對(duì)來(lái)自閱讀器的信號(hào)進(jìn)行譯碼，并依閱讀器的要求回發(fā)信號(hào)。

(5)存儲(chǔ)器：作為系統(tǒng)運(yùn)作及存放識(shí)別數(shù)據(jù)的位置。

(6)調(diào)制電路：邏輯控制電路所送出的數(shù)據(jù)經(jīng)調(diào)制電路后加載到天線送給閱讀器。

RFID的分類

射頻識(shí)別技術(shù)依據(jù)其標(biāo)簽的供電方式可分為三類，即無(wú)源RFID，有源RFID，與半有源RFID。

1、無(wú)源RFID。

在三類RFID產(chǎn)品中，無(wú)源RFID出現(xiàn)時(shí)間最早，最成熟，其應(yīng)用也最為廣泛。在無(wú)源RFID中，電子標(biāo)簽通過(guò)接受射頻識(shí)別閱讀器傳輸來(lái)的微波信號(hào)，以及通過(guò)電磁感應(yīng)線圈獲取能量來(lái)對(duì)自身短暫供電，從而完成此次信息交換。因?yàn)槭∪チ斯╇娤到y(tǒng)，所以無(wú)源RFID產(chǎn)品的體積可以達(dá)到厘米量級(jí)甚至更小，而且自身結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，故障率低，使用壽命較長(zhǎng)。但作為代價(jià)，無(wú)源RFID的有效識(shí)別距離通常較短，一般用于近距離的接觸式識(shí)別。無(wú)源RFID主要工作在較低頻段125KHz、13.56MKHz等，其典型應(yīng)用包括：公交卡、二代身份證、食堂餐卡等。

2、有源RFID。

有源RFID興起的時(shí)間不長(zhǎng)，但已在各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在高速公路電子不停車收費(fèi)系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的作用。有源RFID通過(guò)外接電源供電，主動(dòng)向射頻識(shí)別閱讀器發(fā)送信號(hào)。其體積相對(duì)較大。但也因此擁有了較長(zhǎng)的傳輸距離與較高的傳輸速度。一個(gè)典型的有源RFID標(biāo)簽?zāi)茉诎倜字馀c射頻識(shí)別閱讀器建立聯(lián)系，讀取率可達(dá)1,700read/sec。有源RFID主要工作在900MHz、2.45GHz、5.8GHz等較高頻段，且具有可以同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽的功能。有源RFID的遠(yuǎn)距性、高效性，使得它在一些需要高性能、大范圍的射頻識(shí)別應(yīng)用場(chǎng)合里必不可少。

3、半有源RFID。

無(wú)源RFID自身不供電，但有效識(shí)別距離太短。有源RFID識(shí)別距離足夠長(zhǎng)，但需外接電源，體積較大。而半有源RFID就是為這一矛盾而妥協(xié)的產(chǎn)物。半有源RFID又叫做低頻激活觸發(fā)技術(shù)。在通常情況下，半有源RFID產(chǎn)品處于休眠狀態(tài)，僅對(duì)標(biāo)簽中保持?jǐn)?shù)據(jù)的部分進(jìn)行供電，因此耗電量較小，可維持較長(zhǎng)時(shí)間。當(dāng)標(biāo)簽進(jìn)入射頻識(shí)別閱讀器識(shí)別范圍后，閱讀器先現(xiàn)以125KHz低頻信號(hào)在小范圍內(nèi)精確激活標(biāo)簽使之進(jìn)入工作狀態(tài)，再通過(guò)2.4GHz微波與其進(jìn)行信息傳遞。也即是說(shuō)，先利用低頻信號(hào)精確定位，再利用高頻信號(hào)快速傳輸數(shù)據(jù)。其通常應(yīng)用場(chǎng)景為：在一個(gè)高頻信號(hào)所能所覆蓋的大范圍中，在不同位置安置多個(gè)低頻閱讀器用于激活半有源RFID產(chǎn)品。這樣既完成了定位，又實(shí)現(xiàn)了信息的采集與傳遞。

電子標(biāo)簽依內(nèi)部保存信息注入方式的不同，可將其分為集成電路固化式、現(xiàn)場(chǎng)有線改寫(xiě)式和現(xiàn)場(chǎng)無(wú)線改寫(xiě)式三大類；根據(jù)讀取電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)手段，可將其分為廣播發(fā)射式、倍頻式和反射調(diào)制式三大類；按能量供給方式(電池供電)的不同，射頻識(shí)別技術(shù)又可分為有源、無(wú)源和半有源三種。RFID通常流行的分類方法是，按照工作頻率(單位：Hz)的不同，分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波頻段(MW)4種。

RFID的特點(diǎn)

RFID電子標(biāo)簽突出的技術(shù)特點(diǎn)是：可以識(shí)別單個(gè)的非常具體的物體，而不像條形碼那樣只能識(shí)別一類物體；可以同時(shí)對(duì)多個(gè)物體進(jìn)行識(shí)讀，而條形碼只能一個(gè)一個(gè)地讀；存儲(chǔ)的信息量很大；采用無(wú)線電射頻，可以透過(guò)外部材料讀取數(shù)據(jù)，而條形碼必須靠激光或紅外在材料介質(zhì)的表面讀取信息

通常來(lái)說(shuō)，射頻識(shí)別技術(shù)具有如下特性：

1、適用性：RFID技術(shù)依靠電磁波，并不需要連接雙方的物理接觸。這使得它能夠無(wú)視塵、霧、塑料、紙張、木材以及各種障礙物建立連接，直接完成通信。

2、高效性：RFID系統(tǒng)的讀寫(xiě)速度極快，一次典型的RFID傳輸過(guò)程通常不到100毫秒。高頻段的RFID閱讀器甚至可以同時(shí)識(shí)別、讀取多個(gè)標(biāo)簽的內(nèi)容，極大地提高了信息傳輸效率。

3、獨(dú)一性：每個(gè)RFID標(biāo)簽都是獨(dú)一無(wú)二的，通過(guò)RFID標(biāo)簽與產(chǎn)品的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系，可以清楚的跟蹤每一件產(chǎn)品的后續(xù)流通情況。

4、簡(jiǎn)易性：RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，識(shí)別速率高、所需讀取設(shè)備簡(jiǎn)單。尤其是隨著NFC技術(shù)在智能手機(jī)上逐漸普及，每個(gè)用戶的手機(jī)都將成為最簡(jiǎn)單的RFID閱讀器。

RFID的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)勢(shì):

射頻識(shí)別技術(shù)能夠被廣泛的應(yīng)用到多個(gè)產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，必然有其“過(guò)人之處”。

就其外在表現(xiàn)形式來(lái)講，射頻識(shí)別技術(shù)的載體一般都是要具有防水、防磁、耐高溫等特點(diǎn)，保證射頻識(shí)別技術(shù)在應(yīng)用時(shí)具有穩(wěn)定性。就其使用來(lái)講，射頻識(shí)別在實(shí)時(shí)更新資料、存儲(chǔ)信息量、使用壽命、工作效率、安全性等方面都具有優(yōu)勢(shì)。射頻識(shí)別能夠在減少人力物力財(cái)力的前提下，更便利的更新現(xiàn)有的資料，使工作更加便捷；射頻識(shí)別技術(shù)依據(jù)電腦等對(duì)信息進(jìn)行存儲(chǔ)，最大可達(dá)數(shù)兆字節(jié)，可存儲(chǔ)信息量大，保證工作的順利進(jìn)行；射頻識(shí)別技術(shù)的使用壽命長(zhǎng)，只要工作人員在使用時(shí)注意保護(hù)，它就可以進(jìn)行重復(fù)使用；射頻識(shí)別技術(shù)改變了從前對(duì)信息處理的不便捷，實(shí)現(xiàn)了多目標(biāo)同時(shí)被識(shí)別，大大提高了工作效率；而射頻識(shí)別同時(shí)設(shè)有密碼保護(hù)，不易被偽造，安全性較高。與射頻識(shí)別技術(shù)相類似的技術(shù)是傳統(tǒng)的條形碼技術(shù)，傳統(tǒng)的條形碼技術(shù)在更新資料、存儲(chǔ)信息量、使用壽命、工作效率、安全性等方面都較射頻識(shí)別技術(shù)差，不能夠很好的適應(yīng)我國(guó)當(dāng)前社會(huì)發(fā)展的需求，也難以滿足產(chǎn)業(yè)以及相關(guān)領(lǐng)域的需要。

不足之處:

（1）技術(shù)成熟度不夠。RFID技術(shù)出現(xiàn)時(shí)間較短，在技術(shù)上還不是非常成熟。由于超高頻RFID電子標(biāo)簽具有反向反射性特點(diǎn)，使得其在金屬、液體等商品中應(yīng)用比較困難。

（2）成本高。RFID電子標(biāo)簽相對(duì)于普通條碼標(biāo)簽價(jià)格較高，為普通條碼標(biāo)簽的幾十倍，如果使用量大的話，就會(huì)造成成本太高，在很大程度上降低了市場(chǎng)使用RFID技術(shù)的積極性。

（3）安全性不夠強(qiáng)。RFID技術(shù)面臨的安全性問(wèn)題主要表現(xiàn)為RFID電子標(biāo)簽信息被非法讀取和惡意篡改。（4）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一。

RFID的應(yīng)用

幾十年來(lái)RFID技術(shù)的理論得到了豐富和完善，有源、無(wú)源及半無(wú)源電子標(biāo)簽均得到了飛速發(fā)展，單芯片電子標(biāo)簽、多電子標(biāo)簽識(shí)讀、無(wú)線可讀可寫(xiě)、無(wú)源電子標(biāo)簽的遠(yuǎn)距離識(shí)別、適應(yīng)高速移動(dòng)物體的RFID正在成為現(xiàn)實(shí)。電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域包括以下幾個(gè)方面。

1、物流

物流倉(cāng)儲(chǔ)是RFID最有潛力的應(yīng)用領(lǐng)域之一，UPS、DHL、Fedex等國(guó)際物流巨頭都在積極實(shí)驗(yàn)RFID技術(shù)，以期在將來(lái)大規(guī)模應(yīng)用于提升其物流能力。可應(yīng)用的過(guò)程包括：物流過(guò)程中的貨物追蹤、信息自動(dòng)采集、倉(cāng)儲(chǔ)管理應(yīng)用、港口應(yīng)用、郵政包裹、快遞等。

2、交通

出租車管理、公交車樞紐管理、鐵路機(jī)車識(shí)別等，已有不少較為成功的案例。

3、身份識(shí)別

RFID技術(shù)由于具有快速讀取與難偽造性，所以被廣泛應(yīng)用于個(gè)人的身份識(shí)別證件中。如開(kāi)展的電子護(hù)照項(xiàng)目、我國(guó)的第二代身份證、學(xué)生證等其他各種電子證件。

4、防偽

RFID具有很難偽造的特性，但是如何應(yīng)用于防偽還需要政府和企業(yè)的積極推廣。可以應(yīng)用的領(lǐng)域包括貴重物品（煙、酒、藥品）的防偽和票證的防偽等。

5、資產(chǎn)管理

可應(yīng)用于各類資產(chǎn)的管理，包括貴重物品、數(shù)量大相似性高的物品或危險(xiǎn)品等。隨著標(biāo)簽價(jià)格的降低，RFID幾乎可以管理所有的物品。

6、食品

可應(yīng)用于水果、蔬菜、生鮮、食品等管理。該領(lǐng)域的應(yīng)用需要在標(biāo)簽的設(shè)計(jì)及應(yīng)用模式上有所創(chuàng)新。

7、信息統(tǒng)計(jì)

射頻識(shí)別技術(shù)的運(yùn)用，信息統(tǒng)計(jì)就變成了一件既簡(jiǎn)單又快速的工作。由檔案信息化管理平臺(tái)的查詢軟件傳出統(tǒng)計(jì)清查信號(hào)，閱讀器迅速讀取館藏檔案的數(shù)據(jù)信息和相關(guān)儲(chǔ)位信息，并智能返回所獲取的信息和中心信息庫(kù)內(nèi)的信息進(jìn)行校對(duì)。如針對(duì)無(wú)法匹配的檔案，由管理者用閱讀器展開(kāi)現(xiàn)場(chǎng)核實(shí)，調(diào)整系統(tǒng)信息和現(xiàn)場(chǎng)信息，進(jìn)而完成信息統(tǒng)計(jì)工作。

8、查閱應(yīng)用

在查詢檔案信息時(shí)，檔案管理者借助查詢管理平臺(tái)找出檔號(hào)，系統(tǒng)按照檔號(hào)在中心信息庫(kù)內(nèi)讀取數(shù)據(jù)資料，核實(shí)后，傳出檔案出庫(kù)信號(hào)，儲(chǔ)位管理平臺(tái)的檔案智能識(shí)別功能模塊會(huì)結(jié)合檔號(hào)對(duì)應(yīng)相關(guān)儲(chǔ)位編號(hào)，找出該檔案保存的具體部位。管理者傳出檔案出庫(kù)信號(hào)后，儲(chǔ)位點(diǎn)上的指示燈立即亮起。資料出庫(kù)時(shí)，射頻識(shí)別閱讀器將獲取的信息反饋至管理平臺(tái)，管理者再次核實(shí)，對(duì)出庫(kù)檔案和所查檔案核查相同后出庫(kù)。而且，系統(tǒng)將記錄信息出庫(kù)時(shí)間。若反饋檔案和查詢檔案不相符，安全管理平臺(tái)內(nèi)的警報(bào)模塊就會(huì)傳輸異常預(yù)警。

9、安全控制

安全控制系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)對(duì)檔案館的及時(shí)監(jiān)控和異常報(bào)警等功能，以避免檔案被毀、失竊等。檔案在被借閱歸還時(shí)，特別是實(shí)物檔案，常常用作展覽、評(píng)價(jià)檢查等，管理者對(duì)歸還的檔案仔細(xì)檢查，并和檔案借出以前的信息核實(shí)，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)檔案是否受損、缺失等。

RFID標(biāo)簽可以提高生產(chǎn)管理效率，具有很多便利性，但RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用也存在一些短期難以解決的問(wèn)題。

(1)成本。RFID電子標(biāo)簽畢竟是電子產(chǎn)品，每個(gè)標(biāo)簽都是一個(gè)完整的電子線路，其成本比條碼、磁條高幾倍或幾十倍。這是造成電子標(biāo)簽幾乎所有身份識(shí)別的場(chǎng)合都有需求，但真正實(shí)現(xiàn)的卻很少的主要原因。

(2)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。RFID電子標(biāo)簽技術(shù)的應(yīng)用是基于數(shù)據(jù)庫(kù)的管理，這就要求對(duì)應(yīng)的管理應(yīng)用系統(tǒng)必須要有規(guī)范、統(tǒng)一的數(shù)據(jù)形式，需要對(duì)所有管理數(shù)據(jù)進(jìn)行一次變革。

(3)業(yè)務(wù)流程。由于高科技手段的采用，RFID電子標(biāo)簽的使用或大或小地對(duì)原有的手工標(biāo)簽數(shù)據(jù)處理的流程要求有所提高，一定程度上需要使用者再造流程。

(4)技術(shù)基礎(chǔ)。RFID電子標(biāo)簽系統(tǒng)是一個(gè)完整的IT系統(tǒng)，要保持系統(tǒng)的正常運(yùn)行，就必須要有一支強(qiáng)有力的系統(tǒng)維護(hù)的技術(shù)隊(duì)伍長(zhǎng)期存在。

(5)標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題。2007年國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局開(kāi)始制定我國(guó)RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但還沒(méi)有發(fā)布，因此現(xiàn)階段電子標(biāo)簽的應(yīng)用還沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，不能形成不同領(lǐng)域、不同場(chǎng)合的一致標(biāo)準(zhǔn)。

RFID的發(fā)展趨勢(shì)

1、射頻識(shí)別標(biāo)簽趨勢(shì)

隨著標(biāo)準(zhǔn)的制定、應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛、應(yīng)用數(shù)量的增加、工藝的不斷提高、技術(shù)的飛速進(jìn)步（如在圖書(shū)方面，在封面或版權(quán)頁(yè)上用導(dǎo)電油墨直接在印制射頻識(shí)別天線），其成本會(huì)更低；其次識(shí)別距離更遠(yuǎn)，即使是無(wú)源射頻識(shí)別標(biāo)簽也能達(dá)到幾十米；體積也將更小。

2、高頻化

超高頻射頻識(shí)別系統(tǒng)與低頻系統(tǒng)相比，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)、數(shù)據(jù)交換速度更快、偽造難度更高、對(duì)外界的抗干擾能力更強(qiáng)、體積小巧,且隨著制造成本的降低和高頻技術(shù)的進(jìn)一步完善，超高頻系統(tǒng)的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。

3、網(wǎng)絡(luò)化

部分應(yīng)用場(chǎng)合需要將不同系統(tǒng)（或多個(gè)閱讀器）所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)一處理，然后提供給用戶使用，如我們使用二代身份證在自動(dòng)取票機(jī)取火車票，這就需要將射頻識(shí)別系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化管理，來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的遠(yuǎn)程控制與管理。

4、多能化

隨著移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的不斷提高和普及，射頻識(shí)別閱讀器設(shè)計(jì)與制造的發(fā)展趨勢(shì)是將向多功能、多接口、多制式，并向模塊化、小型化、便攜式、嵌入式方向發(fā)展；同時(shí)，多閱讀器協(xié)調(diào)與組網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)發(fā)展方向之一。

雖然存在這些使用中成本、技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題，但為了提高管理效率，RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用已是大勢(shì)所趨。同時(shí)隨著應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，其成本會(huì)不同程度地下降，技術(shù)應(yīng)用的適應(yīng)度也會(huì)不斷改善，標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一已指日可待。所以RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用前景非常廣闊，就應(yīng)用情況來(lái)看，還沒(méi)有不成功的，只有不成熟或不適應(yīng)的。隨著5G技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及大數(shù)據(jù)管理的需求，RFID電子標(biāo)簽的使用也在不斷增加。

膠水（膠粘劑）の紹介

一

膠粘劑的組成

現(xiàn)在使用的膠粘劑均是采用多種組分合成樹(shù)脂膠粘劑，單一組分的膠粘劑已不能滿足使用中的要求。合成膠粘劑由主劑和助劑組成，主劑又稱為主料、基料或粘料；助劑有固化劑、稀釋劑、增塑劑、填料、偶聯(lián)劑、引發(fā)劑、增稠劑、防老劑、阻聚劑、穩(wěn)定劑、絡(luò)合劑、乳化劑等，根據(jù)要求與用途還可以包括阻燃劑、發(fā)泡劑、消泡劑、著色劑和防霉劑等成分。
1.主劑主劑是膠粘劑的主要成分，主導(dǎo)膠粘劑粘接性能，同時(shí)也是區(qū)別膠粘劑類別的重要標(biāo)志。主劑一般由一種或兩種，甚至三種高聚物構(gòu)成，要求具有良好的粘附性和潤(rùn)濕性等。通常用的粘料有:
·天然高分子化合物如蛋白質(zhì)、皮膠、魚(yú)膠、松香、桃膠、骨膠等。2)合成高分子化合物①熱固性樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂等。②熱塑性樹(shù)脂，如聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇及縮醛類樹(shù)脂、聚苯乙烯等。③彈性材料，如丁腈膠、氯丁橡膠、聚硫橡膠等。④各種合成樹(shù)脂、合成橡膠的混合體或接枝、鑲嵌和共聚體等。

2.助劑為了滿足特定的物理化學(xué)特性，加入的各種輔助組分稱為助劑，例如：為了使主體粘料形成網(wǎng)型或體型結(jié)構(gòu)，增加膠層內(nèi)聚強(qiáng)度而加入固化劑(它們與主體粘料反應(yīng)并產(chǎn)生交聯(lián)作用)；為了加速固化、降低反應(yīng)溫度而加入固化促進(jìn)劑或催化劑；為了提高耐大氣老化、熱老化、電弧老化、臭氧老化等性能而加入防老劑；為了賦予膠粘劑某些特定性質(zhì)、降低成本而加入填料；為降低膠層剛性、增加韌性而加入增韌劑；為了改善工藝性降低粘度、延長(zhǎng)使用壽命加入稀釋劑等。包括：
1）固化劑固化劑又稱硬化劑，是促使黏結(jié)物質(zhì)通過(guò)化學(xué)反應(yīng)加快固化的組分,它是膠粘劑中最主要的配合材料。它的作用是直接或通過(guò)催化劑與主體聚合物進(jìn)行反應(yīng)，固化后把固化劑分子引進(jìn)樹(shù)脂中，使原來(lái)是熱塑性的線型主體聚合物變成堅(jiān)韌和堅(jiān)硬的體形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
固化劑的種類很多，不同的樹(shù)脂、不同要求采用不同的固化劑。膠接的工藝性和其使用性能是由加人的固化劑的性能和數(shù)量來(lái)決定的。
2）增韌劑

增韌劑的活性基團(tuán)直接參與膠粘劑的固化反應(yīng)，并進(jìn)入到固化產(chǎn)物最終形成的一個(gè)大分子的鏈結(jié)構(gòu)中。沒(méi)有加入增韌劑的膠粘劑固化后，其性能較脆，易開(kāi)裂，實(shí)用性差。加入增韌劑的膠接劑，均有較好的抗沖擊強(qiáng)度和抗剝離性。不同的增韌劑還可不同程度地降低其內(nèi)應(yīng)力、固化收縮率，提高低溫性能。

常用的增韌劑有聚酰胺樹(shù)脂、合成橡膠、縮醛樹(shù)脂、聚砜樹(shù)脂等。

3）稀釋劑稀釋劑又稱溶劑，主要作用是降低膠粘劑粘度，增加膠粘劑的浸潤(rùn)能力，改善工藝性能。有的能降低膠粘劑的活性，從而延長(zhǎng)使用期。但加入量過(guò)多，會(huì)降低膠粘劑的膠接強(qiáng)度、耐熱性、耐介質(zhì)性能。常用的稀釋劑有丙酮、漆料等多種與粘料相容的溶劑。
4）填料填料一般在膠黏劑中不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使用填料可以提高膠接接頭的強(qiáng)度、抗沖擊韌性、耐磨性、耐老化性、硬度、最高使用溫度和耐熱性，降低線膨脹系數(shù)、固化收縮率和成本等。常用的填料有氧化銅、氧化鎂、銀粉、瓷粉、云母粉、石棉粉、滑石粉等。5）改性劑改性劑是為了改善膠黏劑的某一方面性能，以滿足特殊要求而加入的一些組分，如為增加膠接強(qiáng)度，可加入偶聯(lián)劑，還可以加入防腐劑、防霉劑、阻燃劑和穩(wěn)定劑等。

二

膠粘劑的分類

（一）、按成分來(lái)分：

膠粘劑種類很多，比較普遍的有：脲醛樹(shù)脂膠粘劑、聚醋酸乙烯膠粘劑、聚丙烯酸樹(shù)脂膠粘劑,聚丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯膠粘劑、熱熔膠粘劑、環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑、合成膠粘劑等等。

1、有機(jī)硅膠粘劑

是一種密封膠粘劑，具有耐寒、耐熱、耐老化、防水、防潮、伸縮疲勞強(qiáng)度高、永久變形小、無(wú)毒等特點(diǎn)。近年來(lái)，此類膠粘劑在國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速，但目前我國(guó)有機(jī)硅膠粘劑的原料部分依靠進(jìn)口。

2、聚氨酯膠粘劑

能粘接多種材料，粘接后在低溫或超低溫時(shí)仍能保持材料理化性質(zhì)，主要應(yīng)用于制鞋、包裝、汽車、磁性記錄材料等領(lǐng)域。

3、聚丙烯酸樹(shù)脂

主要用于生產(chǎn)壓敏膠粘劑，也用于紡織和建筑領(lǐng)域。

建筑用膠粘劑：主要用于建筑工程裝飾、密封或結(jié)構(gòu)之間的粘接。

4、 熱熔膠粘劑

根據(jù)原料不同，可分為EVA熱熔膠、聚酰胺熱熔膠、聚酯熱熔膠、聚烯烴熱熔膠等。目前國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)和使用的是EVA熱熔膠。聚烯烴系列膠粘劑主要原料是乙烯系列、SBS、SIS共聚體。

5、環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑

可對(duì)金屬與大多數(shù)非金屬材料之間進(jìn)行粘接，廣泛用于建筑、汽車、電子、電器及日常家庭用品方面

6、脲醛樹(shù)脂、酚醛、三聚氰胺－甲醛膠粘劑

主要用于木材加工行業(yè)，使用后的甲醛釋放量高于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

木材加工用膠粘劑：用于中密度纖維板、石膏板、膠合板和刨花板等

7、合成膠粘劑

主要用于木材加工、建筑、裝飾、汽車、制鞋、包裝、紡織、電子、印刷裝訂等領(lǐng)域。目前，我國(guó)每年進(jìn)口合成膠粘劑近20萬(wàn)噸，品種包括熱熔膠粘劑、有機(jī)硅密封膠粘劑、聚丙烯酸膠粘劑、聚氨酯膠粘劑、汽車用聚氯乙烯可塑膠粘劑等。同時(shí)，每年出口合成膠粘劑約2萬(wàn)噸，主要是聚醋酸乙烯、聚乙烯酸縮甲醛及壓敏膠粘劑。

（二）、按用途來(lái)分：

1、密封膠粘劑

主要用于門、窗及裝配式房屋預(yù)制件的連接處。高檔密封膠粘劑為有機(jī)硅及聚氨酯膠粘劑，中檔的為氯丁橡膠類膠粘劑、聚丙烯酸等。在我國(guó)，建筑用膠粘劑市場(chǎng)上，有機(jī)硅膠粘劑、聚氨酯密封膠粘劑應(yīng)是今后發(fā)展的方向，目前其占據(jù)建筑密封膠粘劑的銷售量為30％左右。

2、建筑結(jié)構(gòu)用膠粘劑

主要用于結(jié)構(gòu)單元之間的聯(lián)接。如鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)外部修補(bǔ)，金屬補(bǔ)強(qiáng)固定以及建筑現(xiàn)場(chǎng)施工，一般考慮采用環(huán)氧樹(shù)脂系列膠粘劑。

3、汽車用膠粘劑

分為4種，即車體用、車內(nèi)裝飾用、擋風(fēng)玻璃用以及車體底盤用膠粘劑。

目前我國(guó)汽車用膠粘劑年消耗量約為4萬(wàn)噸，其中使用量最大的是聚氯乙烯可塑膠粘劑、氯丁橡膠膠粘劑及瀝青系列膠粘劑。

4、包裝用膠粘劑

主要是用于制作壓敏膠帶與壓敏標(biāo)簽，對(duì)紙、塑料、金屬等包裝材料表面進(jìn)行粘合。紙的包裝材料用膠粘劑為聚醋酸乙烯乳液。塑料與金屬包裝材料用膠粘劑為聚丙烯酸乳液、VAE乳液、聚氨酯膠粘劑及氰基丙烯酸酯膠粘劑。

5、電子用膠粘劑

消耗量較少，目前每年不到1萬(wàn)噸，大部分用于集成電路及電子產(chǎn)品，現(xiàn)主要用環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、有機(jī)硅膠粘劑。用于5微米厚電子元件的封端膠粘劑我們可以自己供給，但3微米厚電子元件用膠粘劑需從國(guó)外進(jìn)口。

6、制鞋用膠粘劑

年消費(fèi)量約為12.5萬(wàn)噸，其中氯丁橡膠類膠粘劑需要11萬(wàn)噸，聚氨酯膠粘劑約1.5萬(wàn)噸。由于氯丁橡膠類膠粘劑需用苯類作溶劑，而苯類對(duì)人體有害，應(yīng)限制發(fā)展，為滿足制鞋業(yè)發(fā)展需求，采用聚氨酯系列膠粘劑將是方向。

（三）、按物理形態(tài)來(lái)分：

1、密封膠

1.1 按密封膠硫化方法分類

（1）濕空氣硫化型密封膠

此類密封膠系列用空氣中的水分進(jìn)行硫化。它主要包括單組分的聚氨酯、硅橡膠和聚硫橡膠等。其聚合物基料中含有活性基團(tuán)，能同空氣中的水發(fā)生反應(yīng)，形成交聯(lián)鍵，使密封膠硫化成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

（2）化學(xué)硫化型密封膠

雙組分的聚氨酯、硅橡膠、聚硫橡膠、氯丁橡膠和環(huán)氧樹(shù)脂密封膠都屬于這一類，一般在室溫條件下完成硫化。某些單組分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡膠密封膠以及聚氯乙烯溶膠糊狀密封膠則須在加熱條件下經(jīng)化學(xué)反應(yīng)完成硫化。

（3）熱轉(zhuǎn)變型密封膠

用增塑劑分散的聚氯乙烯樹(shù)脂和含有瀝青的橡膠并用的密封膠是兩個(gè)不同類型的熱轉(zhuǎn)變體系。乙烯基樹(shù)脂增塑體在室溫下是液態(tài)懸浮體，通過(guò)加熱轉(zhuǎn)化為固體而硬化；而橡膠-瀝青并用密封膠則為熱熔性的。

（4）氧化硬化型密封膠

表面干燥的嵌逢或安裝玻璃用密封膠主要以干性或半干性植物油或動(dòng)物油為基料，這類油料可以是精制聚合的、吹制的或化學(xué)改性的。

（5）溶劑揮發(fā)凝固型密封膠

這是以溶劑揮發(fā)后無(wú)粘性高聚物為基料的密封膠。這一類密封膠主要有丁基橡膠、高分子量聚異丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡膠等密封膠。

1.2 按密封膠形態(tài)分類

（1）膏狀密封膠

此類密封膠基本上用于靜態(tài)接縫中，使用期一般為2年或2年以上。通常采用3種主體材料：油和樹(shù)脂、聚丁烯、瀝青。

（2）液態(tài)彈性體密封膠

此類密封膠包括經(jīng)硫化可形成真正彈性狀態(tài)的液體聚合物，它們具有承受重復(fù)的接縫變形能力。彈性體密封膠所使用的聚合物彈性體包括液體聚硫橡膠、巰端基聚丙烯醚、液體聚氨酯、室溫硫化硅橡膠和低分子丁基橡膠等。該類密封膠通常配合成兩個(gè)組分，使用時(shí)將兩個(gè)組分混合。

（3）熱熔密封膠

熱熔密封膠又叫熱施工型密封膠。指以彈性體同熱塑性樹(shù)脂摻合物為基料的密封膠。這類密封膠通常在加熱（150～200℃）情況下經(jīng)一定口型模型直接擠出到接縫中。熱施工可改進(jìn)密封膠對(duì)被粘基料的濕潤(rùn)能力，因此對(duì)大多數(shù)被粘基料具有良好的粘接力。一經(jīng)放入適當(dāng)位置，就冷卻成型或成膜，成為收縮性很小的堅(jiān)固的彈性體。熱施工密封膠的主體材料主要是異丁烯類聚合物、三元乙丙橡膠和熱塑性的苯乙烯嵌段共聚物。它們通常同熱塑性樹(shù)脂如EVA、EEA、聚乙烯、聚酰胺、聚酯等摻合。

（4）液體密封膠

該類密封膠主要用于機(jī)械接合面的密封，用以代替固體密封材料即固體墊圈以防止機(jī)械內(nèi)部流體從接合面泄漏。該類密封膠通常以高分子材料例如橡膠、樹(shù)脂等為主體材料，再配以填料及其它組分制成。液體密封膠通常分不干性粘著型、半干性粘彈性、干性附著型和干性可剝型等4類。根據(jù)具體使用部位及要求選擇。

1.3 按密封膠施工后性能分類

（1）固化型密封膠

固化型密封膠可分成剛性密封膠和柔性密封膠兩種類型：a)剛性密封膠硫化或凝固后形成堅(jiān)硬的固體，很少具有彈性；此類密封膠有的品種既起密封作用又起膠接作用，其代表性密封膠是以環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚乙酸乙烯酯等樹(shù)脂為基料的密封膠。b）柔性密封膠在硫化后保持柔軟性。它們一般以橡膠彈性體為基料。柔性變化幅度大，硬度（邵爾A）在10～80范圍內(nèi)。這類密封膠中有些品種是純橡膠，大多數(shù)具有良好膠粘劑的性能。

（2）非固化型密封膠

這類密封膠是軟質(zhì)凝固性的密封膠，施工之后仍保持不干性狀態(tài)。通常為膏狀，可用刮刀或刷子用到接縫中，可以配合出許多不同粘度和不同性能的密封膠。

2、按膠粘劑硬化方法分類

低溫硬化代號(hào)為a;常溫硬化代號(hào)為b;加溫硬化代號(hào)為c;適合多種溫度區(qū)域硬化代號(hào)為d;與水反應(yīng)固化代號(hào)為e;厭氧固化代號(hào)為f;輻射(光、電子束、放射線)固化代號(hào)為g;熱熔冷硬化代號(hào)為h;壓敏粘接代號(hào)為i;混凝或凝聚代號(hào)為j，其他代號(hào)為k。

3、按膠粘劑被粘物分類

多類材料代號(hào)為A;木材代號(hào)為B;紙代號(hào)為C;天然纖維代號(hào)為D;合成纖維代號(hào)為E;聚烯烴纖維(不含E類)代號(hào)為F;金屬及合金代號(hào)為G;難粘金屬(金、銀、銅等)代號(hào)為H;金屬纖維代號(hào)為I，無(wú)機(jī)纖維代號(hào)為J;透明無(wú)機(jī)材料(玻璃、寶石等)代號(hào)為K;不透明無(wú)機(jī)材料代號(hào)為L(zhǎng);天然橡膠代號(hào)為M;合成橡膠代號(hào)為N;難粘橡膠(硅橡膠、氟橡膠、丁基橡膠)代號(hào)為O，硬質(zhì)塑料代號(hào)為P，塑料薄膜代號(hào)為Q;皮革、合成革代號(hào)為R，泡沫塑料代號(hào)為S; 難粘塑料及薄膜(氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等)代號(hào)為T;生物體組織骨骼及齒質(zhì)材料代號(hào)為U;其他代號(hào)為V。

4、膠水狀態(tài)

無(wú)溶劑液體代號(hào)為1;2有機(jī)溶劑液體代號(hào)為2;3水基液體代號(hào)為3，4膏狀、糊狀代號(hào)為4，5粉狀、粒狀、塊狀代號(hào)為5;6片狀、膜狀、網(wǎng)狀、帶狀代號(hào)為6;7絲狀、條狀、棒狀代號(hào)為7。

5、其它膠粘劑: (不常用到)

金屬結(jié)構(gòu)膠、聚合物結(jié)構(gòu)膠、光敏密封結(jié)構(gòu)膠、其它復(fù)合型結(jié)構(gòu)膠

熱固性高分子膠：環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚氨酯(PU)膠、氨基樹(shù)脂膠、酚醛樹(shù)脂膠、丙烯酸樹(shù)脂膠、呋喃樹(shù)脂膠、間笨二酚-甲醛樹(shù)脂膠、二甲笨-甲醛樹(shù)脂膠、不飽和聚酯膠、復(fù)合型樹(shù)脂膠、聚酰亞胺膠、脲醛樹(shù)脂膠、其它高分子膠

密封膠粘劑：室溫硫化硅橡膠、環(huán)氧樹(shù)脂密封膠、聚氨酯密封膠、不飽和聚酯類、丙烯酸酯類、密封膩?zhàn)?、氯丁橡膠類密封膠、彈性體密封膠、液體密封墊料、聚硫橡膠密封膠、其它密封膠

熱熔膠：熱熔膠條、膠粒、膠粉、EVA熱熔膠、橡膠熱熔膠、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯熱熔膠、苯乙烯類熱熔膠、新型熱熔膠、聚乙烯及乙烯共聚物熱熔膠、其他熱熔膠

水基膠粘劑：丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇縮醛膠、乳液膠、其它水基膠

壓敏膠(不干膠)：膠水、膠粘帶、無(wú)溶劑壓敏膠、溶劑壓敏膠、固化壓敏膠、橡膠壓敏膠、丙烯酸酯壓敏膠、其它壓敏膠

溶劑型膠：樹(shù)脂溶液膠、橡膠溶液膠、其它溶劑膠

無(wú)機(jī)膠粘劑：熱熔無(wú)機(jī)膠、自然干無(wú)機(jī)膠、化學(xué)反應(yīng)無(wú)機(jī)膠、水硬無(wú)機(jī)膠、其它無(wú)機(jī)膠

熱塑性高分子膠粘劑：固體高分子膠、溶液高分子膠、乳液高分子膠、單體高分子膠、其它熱塑性高分子膠

天然膠粘劑：蛋白質(zhì)膠、碳水化合物膠粘劑、其他天然膠

橡膠粘合劑：硅橡膠粘合劑、氯丁橡膠粘合劑、丁腈橡膠粘合劑、改性天然橡膠粘合劑、氯磺化聚乙烯粘合劑、聚硫橡膠粘合劑羧基橡膠粘合劑、聚異丁烯、丁基橡膠粘合劑、其它橡膠粘合劑

耐高溫膠：有機(jī)硅膠、無(wú)機(jī)膠、高溫模具樹(shù)脂膠、金屬高溫粘合劑、其它耐高溫膠

聚合物膠粘劑：丁腈聚合物膠、聚硫橡膠粘合劑、聚氯乙烯膠粘劑、聚丁二烯膠、過(guò)氯乙烯膠粘劑、其它聚合物膠

修補(bǔ)劑：金屬修補(bǔ)劑、高溫修補(bǔ)劑、緊急修補(bǔ)劑、耐磨修補(bǔ)劑、耐腐蝕修補(bǔ)劑、塑膠修補(bǔ)劑、其它修補(bǔ)劑

醫(yī)用膠、紙品用膠、導(dǎo)磁膠、防磁膠、防火膠、防淬火膠、防淬裂膠、動(dòng)物膠、植物膠、礦物膠、食品級(jí)膠粘劑、其它膠水。

膠水（膠粘劑）技術(shù)原理の簡(jiǎn)介

常用膠粘劑的固化形式

為了便于膠粘劑對(duì)被粘物面的浸潤(rùn)，膠粘劑在粘接之前要制成液態(tài)或使之變成液態(tài)，粘接后，只有變成固態(tài)才具有強(qiáng)度。通過(guò)適當(dāng)方法使膠層由液態(tài)變成固態(tài)的過(guò)程稱為膠粘劑的固化。而不同的膠粘劑的固化形式則是不同的，接下來(lái)，我們就來(lái)了解一下常用膠粘劑的固化形式有哪些？

方法/步驟

1溶液型膠粘劑的固化

溶液型膠強(qiáng)劑固化過(guò)程的實(shí)質(zhì)是隨著溶劑的揮發(fā)。溶液濃度不斷增大，最后達(dá)到一定的強(qiáng)度。溶液膠的固化速度決定于溶劑的揮發(fā)速度，還受環(huán)境溫度、濕度、被粘物的致密程度與含水量、接觸面大小等因素的影響。配制溶液膠時(shí)應(yīng)選樣特定溶劑改組成混合溶劑以調(diào)節(jié)固化速度。選用易持發(fā)的溶劑，易影響結(jié)晶料的結(jié)晶速度與程度，甚至造成膠層結(jié)皮而降低粘接強(qiáng)度，此外快速揮發(fā)造成的粘接處降溫凝水對(duì)粘接強(qiáng)度也是不利的。選用的溶劑揮發(fā)太慢，固化時(shí)間長(zhǎng)，效率低，還可能造成膠層中溶劑滯留，對(duì)粘接不利。

2乳液型膠粘劑的固化

水乳液型膠粘劑是聚合物膠體在水中的分散體，為一種相對(duì)穩(wěn)定體系。當(dāng)乳液中的水分逐漸滲透到被粘物中并揮發(fā)時(shí)，其濃度就會(huì)逐漸增大，從而因表面張力的作用使膠粒凝聚而固化。環(huán)境溫度對(duì)乳液的凝聚影響很大，溫度足夠高時(shí)乳液能凝聚成連續(xù)的膜，溫度太低或低于最低成膜溫度(該溫度通常比玻璃化溫度略低一點(diǎn))時(shí)不能形成連續(xù)的膜，此時(shí)膠膜呈白色，強(qiáng)度根差。不同聚合物乳液的最低成膜溫度是不同的，因此在使用該類膠粘劑時(shí)一定要使環(huán)境溫度高于其最低成膜溫度，否則粘接效果不好。

3熱熔膠的固化

熱熔膠的固化是一種簡(jiǎn)單的熱傳遞過(guò)程，即加熱熔化涂膠粘合，冷卻即可固化。固化過(guò)程受環(huán)境溫度影響很大，環(huán)境溫度低，固化快。為了使熱熔膠液能允分濕潤(rùn)被粘物，使用時(shí)必須嚴(yán)格控制熔融溫度和晾置時(shí)間，對(duì)于粘料具結(jié)晶性的熱熔膠尤應(yīng)重視，否則將因冷卻過(guò)頭使粘料結(jié)晶不完全而降低粘接強(qiáng)度。

4增塑糊型膠粘劑的固化

增塑糊是高分子化合物在增塑劑中的一種不穩(wěn)定分散體系，其固化基本上是高分子化合物溶解在增塑劑中的過(guò)程。這種糊在常溫下行一定的穩(wěn)定性。在加熱時(shí)(一般在150～209℃)高分子化合物的增塑劑能迅速互溶而完全凝膠化，提高溫度有利于高分子鏈運(yùn)動(dòng)，有利于形成均勻致密的粘接層。但溫度過(guò)高會(huì)引起聚合物分解。

5

反應(yīng)型膠粘劑的固化

反應(yīng)型膠粘劑都存在著活性基團(tuán)，與同化劑、引發(fā)劑和其他物理?xiàng)l件的作用下，粘料發(fā)生聚合、交聯(lián)等化學(xué)反應(yīng)而固化。按固化介式反應(yīng)型膠粘劑可分為固化劑固化型、催化劑固化型與引發(fā)劑固化型等幾種類型。至于光敏固化、輻射同化等膠的固化機(jī)制一般屬于以上類型中。

二步固化膠水、雙固化膠水、雙重固化膠水の紹介

一

二步固化

分兩步固化：預(yù)固化，本固化。

二

雙固化

有兩種固化方式，比如：可以加熱或UV或常溫等。

三

雙重固化

需要兩種固化方式才能完全固化，比如：先UV后常溫，或先UV后加熱。

導(dǎo)電膠水

一

定義

導(dǎo)電膠水是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接， 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。導(dǎo)電膠粘劑，簡(jiǎn)稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。

二

簡(jiǎn)介

導(dǎo)電膠水是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電膠水的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電膠水可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電膠水工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電膠水是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。

合成樹(shù)脂加入某種金屬填料或?qū)щ娞亢谥缶途哂袑?dǎo)電性。碳可以是任何一種無(wú)定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。在導(dǎo)電環(huán)氧膠粘劑或?qū)щ娡繉又谐Ｓ玫氖羌?xì)銀粉，其優(yōu)點(diǎn)是對(duì)鹽和氧化物有適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電性，因此，能允許少量的氧化或腐蝕，防腐工藝不像薄膠層方法那樣重要，其中界面電阻起著重要作用。

相對(duì)金面言，銀是最合適的導(dǎo)電填料，因?yàn)樗鼉r(jià)格便宜，電阻低。然而，在高溫和直流電勢(shì)的條件下，銀會(huì)發(fā)生向膠層表面電解遷移的現(xiàn)象，但鍍銀的銅粉不遷移，金也不遷移。銀粉的最大加入量約為85%（質(zhì)量），銀粉加入量低于最佳量（約65%)時(shí)導(dǎo)電性明顯降低，而粘接強(qiáng)度較高。碳（石墨）的導(dǎo)電性相當(dāng)小，遠(yuǎn)不如金和銀。其他可用的金屬填料是鎳鋁和銅，其中每種金屬都有特殊的氧化問(wèn)題。因此，與球狀金屬粒子相比，很難形成粒子與粒子的接觸。遺憾的是，銀粉表面的硬脂酸鹽涂層在高溫下釋放氣體，污染關(guān)鍵部件，例如在微電子應(yīng)用中。有的銀粉沒(méi)有涂層，也就不釋放氣體產(chǎn)物。銅和鋁形成氧化膜，因阻礙了粒子與粒子接觸而降低了導(dǎo)電性。

三

分類

導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用的角度可以將導(dǎo)電膠分成一般的導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般性導(dǎo)電膠只對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度有一定的要求，特種導(dǎo)電膠除了對(duì)導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度有一定的要求外，還有某種特殊的要求，如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。

按固化工藝特點(diǎn)，可將導(dǎo)電膠分為固化反應(yīng)型、熱熔型、高溫?zé)Y(jié)型、溶劑型和壓敏型導(dǎo)電膠。

按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠。應(yīng)用最為廣泛的是銀系導(dǎo)電膠。

按照導(dǎo)電膠中基料的化學(xué)類型又將導(dǎo)電膠分為無(wú)機(jī)導(dǎo)電膠和有機(jī)導(dǎo)電膠。無(wú)機(jī)導(dǎo)電膠耐高溫性能好，但對(duì)金屬的粘接性能差，主要有環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠、酚醛樹(shù)脂導(dǎo)電膠、聚氨酯導(dǎo)電膠、熱塑性樹(shù)脂導(dǎo)電膠和聚酰亞胺導(dǎo)電膠等。應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠。按照基組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。

1）按基體可分為熱塑性導(dǎo)電膠和熱固性導(dǎo)電膠。熱塑性導(dǎo)電膠的基體樹(shù)脂分子鏈很長(zhǎng)，且支鏈少，在高溫下固化時(shí)流動(dòng)性較好，可重復(fù)使用。而熱固性導(dǎo)電膠的基體材料最初是單體或預(yù)聚合物，在固化過(guò)程中發(fā)生聚合反應(yīng)，高分子鏈連接形成交聯(lián)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，高溫下不易流動(dòng)。

2）按導(dǎo)電機(jī)理分為本征導(dǎo)電膠和復(fù)合導(dǎo)電膠。本征導(dǎo)電膠是指分子結(jié)構(gòu)本身具有導(dǎo)電功能的共扼聚合物，這類材料電阻率較高，導(dǎo)電穩(wěn)定性及重復(fù)性較差，成本也較高，故很少研究。復(fù)合導(dǎo)電膠是指在有機(jī)聚合物基體中添加導(dǎo)電填料，從而使其具有與金屬相近的導(dǎo)電性能，目前的研究主要集中在這一塊。

3）按導(dǎo)電方向分為各向同性（ICAs）和各向異性（ACAs）兩大類。前者在各個(gè)方向有相同的導(dǎo)電性能；后者在XY方向是絕緣的，而在Z方向上是導(dǎo)電的。通過(guò)選擇不同形狀和添加量的填料，可以分別做成各向同性或各向異性導(dǎo)電膠。兩種導(dǎo)電膠各有所長(zhǎng)，目前的研究主要集中在后者。

4）按照固化體系的不同，導(dǎo)電膠可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠和紫外光固化導(dǎo)電膠等。室溫固化需要的時(shí)間太長(zhǎng)，一般需要數(shù)小時(shí)到幾天，且室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化，因此工業(yè)上較少使用。中溫固化導(dǎo)電膠力學(xué)性能優(yōu)異，且固化溫度一般低于150℃，此溫度范圍能較好地匹配電子元器件的使用溫度和耐溫能力，因此是目前應(yīng)用較多的導(dǎo)電膠。

高溫固化導(dǎo)電膠高溫固化時(shí)，金屬粒子容易被氧化，固化速度快，導(dǎo)電膠使用時(shí)要求固化時(shí)間須較短，因此也使用較少。紫外光固化導(dǎo)電膠主要是依靠紫外光的照射引起樹(shù)脂基體發(fā)生固化反應(yīng)，固化速度較快，樹(shù)脂基體在避光的條件下可以保存較長(zhǎng)時(shí)間，是一種新型的固化方式。

5）按導(dǎo)電粒子分類的導(dǎo)電膠又可以分為金導(dǎo)電膠、銀導(dǎo)電膠、銅導(dǎo)電膠、碳類導(dǎo)電膠、納米碳管導(dǎo)電膠等。

Au粉具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性，是最理想的導(dǎo)電填料，但價(jià)格昂貴，一般只在要求較高的情況下使用。Ag粉價(jià)格相對(duì)較低，導(dǎo)電性較好，且在空氣中不易氧化，但在潮濕的環(huán)境下會(huì)發(fā)生電遷移現(xiàn)象，使得導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能下降。Cu粉和Ni粉具有較好的導(dǎo)電性，成本低，但在空氣中容易氧化，使得導(dǎo)電性變差。因此，導(dǎo)電填料一般選用Ag或cu。

導(dǎo)電填料的粒度和形狀對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能有直接影響。粒度大的填料導(dǎo)電效果優(yōu)于小的，但同時(shí)會(huì)帶來(lái)連接強(qiáng)度的降低。不定形（片狀或纖維狀）的填料導(dǎo)電性能和連接強(qiáng)度優(yōu)于球形的。但各向異性導(dǎo)電膠只能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導(dǎo)電性能和連接強(qiáng)度。

四

組成

導(dǎo)電膠主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯樹(shù)脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導(dǎo)電性，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等，可以通過(guò)電子或離子導(dǎo)電 ，但這類導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性最多只能達(dá)到半導(dǎo)體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，難以起到導(dǎo)電連接的作用。市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。

填料型導(dǎo)電膠的樹(shù)脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉?shù)脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹(shù)脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

導(dǎo)電膠中另一個(gè)重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50% 以上，所以導(dǎo)電膠的樹(shù)脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實(shí)現(xiàn)良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹(shù)脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹(shù)脂基體，反應(yīng)固化。溶劑或者活性稀釋劑的量雖然不大，但在導(dǎo)電膠中起到重要作用，不但影響導(dǎo)電性，而且還影響固化物的力學(xué)性能。常用的溶劑(或稀釋劑)一般應(yīng)具有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結(jié)構(gòu)中應(yīng)含有極性結(jié)構(gòu)如碳一氧極性鏈段等。溶劑的加入量要控制在一定范圍內(nèi)，以免影響導(dǎo)電膠膠體的膠接整體性能。

除樹(shù)脂基體、導(dǎo)電填料和稀釋劑外，導(dǎo)電膠其他成分和膠黏劑一樣，還包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑等。

五

導(dǎo)電機(jī)理

導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理被認(rèn)為主要是導(dǎo)電粒子之間的相互接觸，形成電的通路，使導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性。膠層中導(dǎo)電粒子間的穩(wěn)定接觸是由于導(dǎo)電膠的固化或干燥形成的。含有溶劑的導(dǎo)電膠，在固化或者干燥前，導(dǎo)電粒子在膠黏劑中是分離存在的，相互間沒(méi)有連續(xù)接觸，因而處于絕緣狀態(tài)，如圖17.1所示。

圖17.1固化干燥前導(dǎo)電膠的狀態(tài)

導(dǎo)電膠固化或者干燥后，由于溶劑的揮發(fā)和膠黏劑固化而引起膠黏劑體積收縮，使得導(dǎo)電粒子相互間呈穩(wěn)定的連續(xù)接觸，因而呈現(xiàn)導(dǎo)電性，如圖17.2所示。

圖17.2固化干燥后導(dǎo)電膠的狀態(tài)

因隧道效應(yīng)也可以使得導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子間產(chǎn)生一定的電流通路。當(dāng)導(dǎo)電粒子間不相互接觸時(shí)，粒子間存在隔離層，使得導(dǎo)電粒子中自由電子的定向運(yùn)動(dòng)受到阻礙。根據(jù)量子力學(xué)的概念可知，對(duì)一種微觀粒子來(lái)說(shuō)，即使其能量小于勢(shì)壘的能量時(shí)，除了有被反射的可能性外，也有貫穿的可能性，也叫做隧道效應(yīng)。電子是一種微觀粒子，因此它具有穿過(guò)導(dǎo)電粒子間隔離層阻礙的可能性。

根據(jù)以上分析，可將導(dǎo)電膠的導(dǎo)電情況分為3種：

一部分導(dǎo)電粒子完全連續(xù)的相互接觸形成一種電流通路；

一部分導(dǎo)電粒子是不完全連續(xù)接觸，其中不相互接觸的導(dǎo)電粒子之間由于隧道效應(yīng)而形成電流通路；

一部分導(dǎo)電粒子完全連續(xù)，導(dǎo)電粒子的隔離層完全連續(xù)，是電的絕緣。

六

導(dǎo)電膠水的應(yīng)用及不足點(diǎn)

1、應(yīng)用：導(dǎo)電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發(fā)光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

⑴導(dǎo)電膠水粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)；

⑵導(dǎo)電膠水粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電膠水粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容（EMC）等方面；

⑶ 導(dǎo)電膠水粘劑的另一應(yīng)用是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電膠水粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠水粘劑的又一用途；

⑷導(dǎo)電膠水粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

2、盡管導(dǎo)電膠具有許多優(yōu)點(diǎn)，但由于其自身的問(wèn)題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問(wèn)題：（1）導(dǎo)電率低。對(duì)于一般組件，大多數(shù)導(dǎo)電膠是可接受的，但對(duì)于功率器件，它們不是必需的；（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;（3）固化時(shí)間長(zhǎng)；（4）粘合強(qiáng)度相對(duì)較低。在小間距的連接中，粘合強(qiáng)度直接影響部件的抗沖擊性；（5）成本較高。

導(dǎo)電高分子材料的導(dǎo)電機(jī)理

導(dǎo)電高分子材料是主鏈具有共軛主電子體系，可通過(guò)摻雜達(dá)到導(dǎo)電態(tài)，電導(dǎo)率達(dá)1000S/cm以上的高分子材料。經(jīng)過(guò)40年的發(fā)展，人們對(duì)于導(dǎo)電高分子的類型、導(dǎo)電機(jī)理以及如何提高其導(dǎo)電率進(jìn)行了深入的研究，對(duì)于導(dǎo)電高分子的合成與應(yīng)用進(jìn)行了多方面的探索。由于其獨(dú)特的性能，導(dǎo)電高分子不僅作為導(dǎo)電材料應(yīng)用廣泛，在能源、光電子器件、傳感器、分子導(dǎo)線等領(lǐng)域也有著潛在的應(yīng)用價(jià)值。

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料

復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料中填料的分散狀態(tài)決定了材料的導(dǎo)電性，從滲流理論中可看出，孤立分散的填料微粒松散地填充于材料中時(shí)，當(dāng)體積分散達(dá)到一定的臨界含量以后，就可能形成一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電通路。這時(shí)的離子處于兩種狀態(tài)：一是電荷載流子可以在導(dǎo)體內(nèi)連續(xù)地流動(dòng)，此時(shí)離子間發(fā)生的是物理接觸;二是由于離子間存在粘接劑薄層，載流子本身被激活而運(yùn)動(dòng)。所以，復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料能導(dǎo)電的條件是填充材料應(yīng)該既一定程度地分散，又能形成松散的網(wǎng)絡(luò)分布。復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料中填充材料的成分、填料粒子的分散狀態(tài)及其與聚合物基體的相互作用都決定了復(fù)合材料的導(dǎo)電性，要想材料能具有更良好導(dǎo)電性，必須使填料粒子既能較好地分散，又能形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)。

二

結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電高分子材料

離子型導(dǎo)電高分子材料中，像聚醚、聚酯這樣的大分子鏈會(huì)形成螺旋體的空間結(jié)構(gòu)，陽(yáng)離子與其配位絡(luò)合，并且在大分子鏈段運(yùn)動(dòng)促進(jìn)下在其螺旋孔道內(nèi)通過(guò)空位進(jìn)行遷移，或者是被大分子“溶劑化”了的陰陽(yáng)離子在大分子鏈的空隙間進(jìn)行躍遷擴(kuò)散。電子型導(dǎo)電高分子材料中，主體高分子聚合物大多數(shù)為共軛體系，長(zhǎng)鏈中的π鍵電子活性較大，尤其是與摻雜劑形成電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物之后，很容易就會(huì)從軌道上逃逸出來(lái)而形成自由電子。大分子鏈內(nèi)以及鏈間的π電子由于軌道重疊交蓋可以形成導(dǎo)帶，這樣就可以為載流子的轉(zhuǎn)移和躍遷提供通道，在外加能量以及大分子鏈振動(dòng)的推動(dòng)下就可以傳導(dǎo)電流了。

導(dǎo)電高分子材料分類

導(dǎo)電高分子材料可以通過(guò)產(chǎn)生的方式和結(jié)構(gòu)的不同分為復(fù)合型材料與結(jié)構(gòu)型材料兩類，這兩類材料雖然具有較為相似的特性，但是也存在著較大的差別，而且應(yīng)用的方向和范圍也有所不同。

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料

由通用的高分子材料與各種導(dǎo)電性物質(zhì)通過(guò)填充復(fù)合、表面復(fù)合或?qū)臃e復(fù)合等方式而制得。主要品種有導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電纖維織物、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠粘劑以及透明導(dǎo)電薄膜等。其性能與導(dǎo)電填料的種類、用量、粒度和狀態(tài)以及它們?cè)诟叻肿硬牧现械姆稚顟B(tài)有很大的關(guān)系。常用的導(dǎo)電填料有炭黑、金屬粉、金屬箔片、金屬纖維、碳纖維等。

二

結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電高分子材料

是指高分子結(jié)構(gòu)本身或經(jīng)過(guò)摻雜之后具有導(dǎo)電功能的高分子材料。根據(jù)電導(dǎo)率的大小可分為高分子半導(dǎo)體、高分子金屬和高分子超導(dǎo)體。按照導(dǎo)電機(jī)理分為電子導(dǎo)電高分子材料和離子導(dǎo)電高分子材料。

電子導(dǎo)電高分子材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是具有線型或面型大共軛體系，在熱或光的作用下通過(guò)共軛π電子的活化而進(jìn)行導(dǎo)電，電導(dǎo)率一般在半導(dǎo)體的范圍。采用摻雜技術(shù)可使這類材料的導(dǎo)電性能大大提高。如在聚乙炔中摻雜少量碘，電導(dǎo)率可提高12個(gè)數(shù)量級(jí)，成為“高分子金屬”。經(jīng)摻雜后的聚氮化硫，在超低溫下可轉(zhuǎn)變成高分子超導(dǎo)體。

結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電高分子材料用于試制輕質(zhì)塑料蓄電池、太陽(yáng)能電池、傳感器件、微波吸收材料以及試制半導(dǎo)體元器件等。但目前這類材料由于還存在穩(wěn)定性差(特別是摻雜后的材料在空氣中的氧化穩(wěn)定性差)以及加工成型性、機(jī)械性能方面的問(wèn)題，尚未進(jìn)入實(shí)用階段。

導(dǎo)電高分子的合成

導(dǎo)電高分子材料是近二三十年才發(fā)展起來(lái)的新興材料。1975年，L.F.Nichols等人在實(shí)驗(yàn)室合成了在低溫下具有超導(dǎo)性、導(dǎo)電能力可以與銀相媲美的聚硫化氮(SN)x，打破了高分子聚合物是絕緣體這一禁錮。兩年后，日本筑波大學(xué)Shirakawa教授發(fā)現(xiàn)摻雜聚乙炔(PA)呈現(xiàn)金屬特性，從此，新的交叉學(xué)科—導(dǎo)電高分子科學(xué)就誕生了。導(dǎo)電高分子材料實(shí)現(xiàn)了從絕緣體到半導(dǎo)體、再到導(dǎo)體的變化，是所有材料中形態(tài)跨越幅度最大的材料，也是迄今為止任何材料都無(wú)法比擬的。它獨(dú)特的結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的物理和化學(xué)性能引起了學(xué)術(shù)界的廣泛重視，并在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電解電容器就是一個(gè)很重要的例子。目前，應(yīng)用廣泛的鋁電解電容器用的是液體電解質(zhì)，這種電容器雖有大容量、小體積、低價(jià)格等特點(diǎn)，但是，由于使用液體電解質(zhì)，使它的性能受到限制。鉭電解電容器較鋁電解電容器有一定的改進(jìn)。鋁電解電容器不能像鉭電解電容器那樣采用硝酸錳熱分解的方法制備固體電解質(zhì)MnO2，而導(dǎo)電高分子材料成為制備鋁電容器固體電解質(zhì)的首選材料。1983年，日本的三洋電機(jī)開(kāi)發(fā)了采用有機(jī)半導(dǎo)體TCNQ復(fù)鹽材料作為電解質(zhì)的鋁電解電容器(OS-CON)。1989年4月，日本又開(kāi)發(fā)了采用導(dǎo)電高分子材料聚吡咯(PPY)作為電解質(zhì)的疊片式鋁電解電容器(SP-CON)。1996年后，又出現(xiàn)了以聚乙撐二氧噻吩(PEDT)作為工作電解質(zhì)的卷繞式鋁電解電容器。目前，聚苯胺、聚吡咯在固體電解質(zhì)電容器中的應(yīng)用均有報(bào)道，這里主要介紹聚苯胺、聚吡咯的合成方法。

一

聚苯胺的合成

在導(dǎo)電高分子材料中，作為一種最有可能在實(shí)際中得到應(yīng)用的導(dǎo)電聚合物材料，聚苯胺(PAn)具有單體廉價(jià)易得、聚合方法簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)電態(tài)的聚苯胺有優(yōu)異的電化學(xué)性能、良好的化學(xué)穩(wěn)定性及較高的電導(dǎo)率。常溫下，聚苯胺是典型的半導(dǎo)體材料，其電導(dǎo)率為10－10S/cm，經(jīng)摻雜以后，聚苯胺電導(dǎo)率可達(dá)到5S/cm,電導(dǎo)率可在10－10S/cm～100S/cm之間調(diào)節(jié)。它的顏色能隨著電極電位和溶液的pH值的變化而變化，具有良好的電化學(xué)反應(yīng)活性，是新型的電極活性材料，成為目前導(dǎo)電高分子材料研究中的熱點(diǎn)。以前的固體電解質(zhì)電容器由多孔金屬如鉭、鈮作陽(yáng)極，在金屬上形成氧化膜作為電介質(zhì)層，用二氧化錳作陰極。最近，大量報(bào)道用聚合物作陰極。聚苯胺的合成可采用化學(xué)和電化學(xué)合成，隨著聚合方法、溶液組成及反應(yīng)條件的改變，聚合得到的聚苯胺在組成結(jié)構(gòu)和性能上均有很大的差異。在制作電解電容器的過(guò)程中，選擇化學(xué)法或電化學(xué)法，因基層的不同而異。對(duì)于聚苯胺在電容器陽(yáng)極上的合成，化學(xué)法需要氧化劑，但反應(yīng)可以在室溫下進(jìn)行，反應(yīng)更易做到；電化學(xué)法不需要氧化劑，聚合反應(yīng)在電極上進(jìn)行，但電化學(xué)聚合使得包覆物不一定均勻。如果基層薄膜的電阻高于1.5Ω/cm2，就不能選用電化學(xué)法，只能選擇化學(xué)氧化法；如果基層薄膜電阻低于1.5Ω/cm2，化學(xué)法和電化學(xué)法均可選用。

二

聚苯胺的化學(xué)合成

氧化聚合

化學(xué)氧化法合成聚苯胺是在適當(dāng)?shù)臈l件下用氧化劑使苯胺發(fā)生氧化聚合。這是在制作電容器時(shí)應(yīng)用比較廣泛的一種方法。苯胺的化學(xué)氧化聚合通常是在苯胺/氧化劑/酸/水體系中進(jìn)行的。大致的方法是在玻璃容器中將苯胺和酸按一定的比例混合均勻后，用冰水浴將體系溫度降低至0℃～25℃，在攪拌下滴加氧化劑，3分鐘內(nèi)滴加完畢。體系顏色由淺變深，繼續(xù)攪拌90分鐘，然后過(guò)濾，洗滌至濾液無(wú)色，得到墨綠色的聚苯胺粉末。比較常用的氧化劑有過(guò)硫酸銨((NH4)2S2O8)、重鉻酸鉀(K2Cr2O7)、過(guò)氧化氫(H2O2)和碘酸鉀(KIO3)等。過(guò)硫酸銨由于不含金屬離子、氧化能力強(qiáng)，所以應(yīng)用較廣。最近報(bào)道的應(yīng)用二氧化錳(因?yàn)槎趸i的來(lái)源廣，價(jià)格低廉、無(wú)毒，安全性高，制造方便)作為氧化劑，用鹽酸作介質(zhì)，采用化學(xué)氧化法成功地合成了導(dǎo)電聚苯胺。同時(shí)，得到的聚苯胺的結(jié)構(gòu)和電導(dǎo)率與過(guò)硫酸銨(APS)作為氧化劑時(shí)相似。由表1可知，在同等條件下合成聚苯胺，用APS作氧化劑與用MnO2作氧化劑時(shí)的轉(zhuǎn)化率相當(dāng)，APS作氧化劑高于MnO2作氧化劑時(shí)的電導(dǎo)率。盡管電導(dǎo)率有所差異，MnO2仍是苯胺聚合的可選擇的氧化劑。

聚苯胺的電導(dǎo)率與質(zhì)子化程度(摻雜度)和氧化程度有關(guān)。研究發(fā)現(xiàn)，氧化程度一定時(shí)，隨著摻雜程度的增加，電導(dǎo)率起初急劇增大，摻雜度超過(guò)15％以后，電導(dǎo)率就趨于穩(wěn)定。一般摻雜度最高可達(dá)50％?？梢酝ㄟ^(guò)控制pH值來(lái)控制摻雜率，從而控制電導(dǎo)率。所以，聚苯胺的導(dǎo)電性與H＋摻雜程度有很大關(guān)系。在酸度低時(shí)，摻雜量較少，其導(dǎo)電性能受到影響，因而，一般應(yīng)在pH值小于3的水溶液中聚合。所用的質(zhì)子酸通常有鹽酸(HCl)、硫酸(H2SO4)、磷酸(H3PO4)和高氯酸(HClO4)等。室溫時(shí)，PANI-HCl和PANI-H2SO4的電導(dǎo)率比PANI-H3PO4的電導(dǎo)率高數(shù)倍。所以，多數(shù)場(chǎng)合用鹽酸作摻雜劑，一般導(dǎo)電率達(dá)10S/cm～12S/cm，可用作導(dǎo)體材料。最近報(bào)道的新型共混十二烷基苯磺酸(DBSA)摻雜聚苯胺，就是以摩爾比為1∶1的苯胺與過(guò)硫酸銨作為反應(yīng)物，在HCl濃度為1mol/L的鹽酸中，于室溫下合成聚苯胺，經(jīng)25％(wt％)氨水處理后得到本征態(tài)聚苯胺，收率為72％。用50％(wt％)DBSA的乙醇溶液60ml與3g本征態(tài)聚苯胺在室溫下反應(yīng)24h，制得導(dǎo)電態(tài)的摻雜PANI(DBSA)，電導(dǎo)率為3.98S/cm。由于鋁電解電容器對(duì)Cl－特別敏感，因而，制作電容器時(shí)不宜采用HCl作為摻雜劑。在制備固體電解質(zhì)時(shí)，Al箔經(jīng)刻蝕并在0.05g/100ml的檸檬酸中進(jìn)行陽(yáng)極電鍍處理，然后連接到陽(yáng)極導(dǎo)線。聚苯胺用兩種方法包覆在Al2O3上：一種是先將陽(yáng)極浸入苯胺/醚中，隨后浸入(NH4)2S2O8/酸體系中，這樣反復(fù)幾次后用去離子水洗滌電解質(zhì)，在60℃下干燥2h，表面包覆石墨乳和銀漿，連接到陰極，最后用環(huán)氧樹(shù)脂包封即可。第二種是直接將陽(yáng)極浸入聚苯胺溶液中進(jìn)行包覆，在60℃下真空干燥，然后進(jìn)行摻雜。對(duì)于第一種方法，盡管聚苯胺可以用多種質(zhì)子酸進(jìn)行摻雜，但電容器的性能不同。由于是在Al2O3上發(fā)生聚合反應(yīng)，HCl、H2SO4、HClO4會(huì)導(dǎo)致漏電流較大。但是H3PO4具有較好的電性能，因?yàn)镠3PO4不會(huì)毀壞Al2O3層。對(duì)于第二種方法，用p-甲苯磺酸、p-氨基苯磺酸、醋酸、草酸等進(jìn)行摻雜時(shí)，由于摻雜不完全，不能提供好的電性能。故選用DBSA作為摻雜劑?；瘜W(xué)聚合法的優(yōu)點(diǎn)是適于大量生產(chǎn)，成本較低。但是，化學(xué)試劑作為不純物容易殘留在聚合物中，進(jìn)而影響電容器的電性能。 乳液聚合采用乳液聚合法制備PAn較溶液聚合法有如下優(yōu)點(diǎn)：用無(wú)環(huán)境污染且低成本的水作為熱載體，產(chǎn)物不需沉淀分離以除去溶劑；若采用大分子有機(jī)磺酸充當(dāng)表面活性劑，則可進(jìn)一步完成質(zhì)子酸的摻雜以提高PAn的導(dǎo)電性；通過(guò)將PAn制備成可直接使用的乳液狀，就可在后面的加工過(guò)程中避免再使用一些昂貴的溶劑。這種方法不但可以簡(jiǎn)化工藝、降低成本，還可以有效地改善PAn的可加工性。因此，乳液聚合法成為該領(lǐng)域的一大研究熱點(diǎn)。大致方法是在反應(yīng)器中加入苯胺與DBSA，混合均勻，依次加入水、二甲苯，充分?jǐn)嚢瑁玫酵该魅橐?，然后向乳液中滴加過(guò)硫酸銨水溶液，2分鐘內(nèi)滴加完畢，體系的顏色很快變深，體系溫度保持在0℃～20℃,繼續(xù)攪拌60分鐘，然后加丙酮破乳，過(guò)濾，依次加水，DBSA洗滌至濾液無(wú)色，在40℃下真空干燥后得到DBSA摻雜的聚苯胺粉末。這種方法的合成步驟簡(jiǎn)單，制備出的聚苯胺具有較高的分子量和溶解性。雖然用這種方法制備電容器電解質(zhì)的并不多，但是，它較氧化聚合法，溶解性得到了提高，是很有應(yīng)用前景的一種方法。用這種方法得到的PAn粉末可以較好地溶于CHCl3中。微乳液聚合又較乳液聚合有了進(jìn)一步的提高。用微乳液法制得的聚苯胺的電導(dǎo)率達(dá)9.1S/cm。與傳統(tǒng)乳液聚合法相比，微乳液聚合法可大大縮短聚合時(shí)間，所得產(chǎn)物的電導(dǎo)率優(yōu)于采用傳統(tǒng)乳液聚合法合成的聚苯胺。 聚苯胺的電化學(xué)聚合1980年，Diaz首次成功地用電化學(xué)氧化聚合法制備出電活性的聚苯胺膜，隨后，關(guān)于苯胺的電化學(xué)聚合反應(yīng)及聚苯胺電化學(xué)行為的大量研究工作在各國(guó)展開(kāi)。目前，用于電化學(xué)合成聚苯胺的方法主要有動(dòng)電位掃描法、恒電流法、恒電位法、脈沖極化法等。用電化學(xué)制備的聚苯胺一般是沉積在電極表面的膜或粉末。影響苯胺電化學(xué)聚合的因素有電解質(zhì)溶液的酸度、溶液中陰離子的種類、電極材料、苯胺單體的濃度及其電化學(xué)聚合條件等。方法大致是苯胺在鋅粒存在下蒸餾提純后使用，用恒電位儀通過(guò)HP34970數(shù)據(jù)采集器及附帶軟件PC機(jī)聯(lián)機(jī)采集數(shù)據(jù)。電解池為三隔室電解池，工作電極為環(huán)氧樹(shù)脂涂封的圓柱形Pt棒，用其平面為工作面，輔助電極為鉑片電極，參考電極為飽和甘汞電極(SCE)。實(shí)驗(yàn)前，工作電極用金相砂紙打磨光滑，經(jīng)去離子水清凈后使用。苯胺和硫酸溶液作為電解液，恒電位(約0.82V.vs.SCE)電解聚合，再經(jīng)洗滌、真空干燥即可。實(shí)驗(yàn)的支持電解液可選用HCl、H2SO4、HClO4等，可選用鉑、玻璃碳、鉛和不銹鋼作為電極材料。其中，電解質(zhì)溶液的酸度對(duì)苯胺的電化學(xué)聚合影響最大，當(dāng)水溶液的pH值大于3時(shí)，在鉑電極上得到的聚苯胺無(wú)電活性，因此，聚苯胺的電化學(xué)聚合一般在pH值小于3的水溶液中進(jìn)行。而且,隨著聚苯胺單體濃度的增加和溶液PH值的降低，聚苯胺的電化學(xué)活性和電化學(xué)聚合速率都明顯增加，電化學(xué)氧化還原行為可逆性增強(qiáng)。采用在不同的電極材料上和電解液中通過(guò)電化學(xué)合成聚苯胺的實(shí)驗(yàn)表明，在不同的電極上和不同的電解液中，當(dāng)電極電位小于0.75V時(shí)，電極上沒(méi)有發(fā)生苯胺的聚合反應(yīng)；當(dāng)電極電位大于或等于0.75V時(shí)，電極上才發(fā)生苯胺的聚合反應(yīng)。這說(shuō)明苯胺聚合反應(yīng)的電極電位與電極材料、電解液無(wú)關(guān)。因而，采用恒電位法電解聚合聚苯胺時(shí)，電位最好選在0.8V～0.85V之間。在相同的電極材料上(鉑電極)，在不同的電解液中聚苯胺聚合反應(yīng)速度的大小順序。在pH相同的情況下，H2SO4對(duì)聚苯胺電化學(xué)合成的促進(jìn)作用大于HCl和HNO3，所以一般選用H2SO4作為電解液；在H2SO4電解液中，不同電極上苯胺的聚合反應(yīng)速度的大小順序?yàn)閂Fe>VPt>Vc>VPb，所以，一般選用不銹鋼或鉑作為電極材料。制作超級(jí)電容器的固體電解質(zhì)時(shí)，可采用電化學(xué)法中的動(dòng)電位掃描法。苯胺在120℃的真空中蒸餾，在0.5mol/lAn和0.5mol/lH2SO4的溶液中進(jìn)行聚合。不銹鋼電極(SS)用金剛砂拋光，二次蒸餾水洗滌風(fēng)干。SCE作參考電極，用動(dòng)電位掃描法(速度為200mV/s，電壓為0.75V)來(lái)進(jìn)行電化學(xué)沉積，沉積反復(fù)進(jìn)行，直到每個(gè)電極上有90mg聚苯胺。隨著掃描速度的提高，沉積速率下降(大約要掃描1000次)。沉積好后，將PAnI/SS電極在0.5mol/lH2SO4中洗3次，在1mol/lHClO4和3mol/lNaClO4中洗1次，在丙烯酸的容器中進(jìn)行組裝，這種電容器可獲得450F的可循環(huán)電容。

三

可溶性聚苯胺的合成

在制作固體電解電容器的固體電解質(zhì)時(shí)，聚苯胺的溶解性是很重要的參數(shù)。因?yàn)榫郾桨吩诖蟛糠殖Ｓ玫挠袡C(jī)溶劑中幾乎不溶，高分子量的聚苯胺的加工性一直是個(gè)難題，因?yàn)樵谲浕c(diǎn)或熔融溫度以下PAn就已降解，所以，PAn難以熔融加工。近幾年，人們?cè)诟纳凭郾桨返募庸ば阅芊矫孀隽舜罅抗ぷ鳎饕蠵An的復(fù)合改性；摻雜態(tài)PAn的改性；PAn的嵌段及接枝改性，使聚苯胺的溶解性、加工性得到了改善。可溶性聚苯胺的合成可以說(shuō)是導(dǎo)電高分子材料領(lǐng)域的一個(gè)里程碑。據(jù)報(bào)道，目前解決導(dǎo)電聚苯胺可溶性的方法主要有四種：其一是采用功能質(zhì)子酸摻雜制備可溶性的導(dǎo)電聚苯胺，用有機(jī)酸摻雜后的溶解性如表2所示，摻雜后聚苯胺的溶解性有了一定的提高；其二是制備聚苯胺的復(fù)合物；其三是制備聚苯胺的膠體微粒；其四是制備可溶性的導(dǎo)電聚苯胺烷基衍生物。

最近報(bào)道的聚苯乙烯磺酸摻雜聚苯胺的合成中，以苯胺(An)為單體，過(guò)硫酸銨(APS)為氧化劑，在聚苯乙烯磺酸(PSSA)的水溶液中，合成了完全可溶于水的PSSA摻雜PAn，并且得到的摻雜PAn的電導(dǎo)率達(dá)0.156S/cm。可溶性聚苯胺的合成也大大提高了電解電容器的性能。Shin等人在制作卷繞式鋁電解電容器固體電解質(zhì)時(shí)，用化學(xué)法和電化學(xué)法反復(fù)合成聚苯胺，將合成好的聚苯胺溶解在特定的有機(jī)溶劑中，在鋁金屬薄膜上形成介質(zhì)氧化層后，再浸入具有高電導(dǎo)率的聚苯胺溶液中，形成一層導(dǎo)電聚合膜，作為固體電解質(zhì)的陰極。浸透不僅可在常溫和常壓下進(jìn)行，在高溫或降低壓力的情況下仍可進(jìn)行?？扇苄缘木郾桨钒簿鶆颍疫@樣制得的電容器的體積小，阻抗低，使用頻率和可靠性得到提高，且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，降低了電容器的生產(chǎn)成本(聚苯胺的花費(fèi)大約只有TCNQ復(fù)鹽的1/50)。Hideo Yamamoto等人用Al-Zr合金箔片作為一個(gè)電極，可溶性的聚苯胺摻雜羧基酸作為第一陰極。用(NH4)2S2O8作為氧化劑，用NH4OH處理獲得未摻雜的可溶性PAn，在N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)中用羧酸溶解PAn。實(shí)驗(yàn)中，摻雜PAn時(shí)用不同的羧酸，如表3所示，其中，檸檬酸的溫度穩(wěn)定性最好，故選用檸檬酸摻雜是比較合適的。

四

聚吡咯的合成

在諸多導(dǎo)電聚合物中，由于摻雜聚吡咯具有相對(duì)較高的電導(dǎo)率，導(dǎo)電能力又有良好的環(huán)境穩(wěn)定性及易于采用化學(xué)或電化學(xué)的方法合成等特點(diǎn)，因而受到青睞。Diaz等人于1979年首次采用化學(xué)氧化的方法合成了具有電子導(dǎo)電性能的摻雜聚吡咯(PPY)。電容器要求小型、片式、大容量、低等效串聯(lián)電阻、低損耗正切值和高頻性能，傳統(tǒng)的液體鋁電解電容器及MnO2固體鉭電解電容器已難以滿足這些要求，因此，采用更高電導(dǎo)率的材料作為電解電容器的陰極，已成為電解電容器的發(fā)展趨勢(shì)。由于聚吡咯的電性能優(yōu)良，電導(dǎo)率高達(dá)120S/cm，較MnO2(約0.1S/cm)、TCNQ(約1S/cm)高2個(gè)～3個(gè)數(shù)量級(jí)，較常用有機(jī)電解液高4個(gè)數(shù)量級(jí)，較聚苯胺也高了許多，因而，聚吡咯固體電解電容器就成了研究者關(guān)注的對(duì)象。1985年，日本特許公報(bào)(專利號(hào)為6037114)最先公開(kāi)了使用導(dǎo)電聚合物聚吡咯制作為電解質(zhì)的方法，此后，聚吡咯固體電解質(zhì)電容器開(kāi)始得到應(yīng)用。下面主要介紹聚吡咯的兩種合成方法。化學(xué)氧化合成法化學(xué)氧化聚合即將吡咯單體和氧化劑按一定比例溶于有機(jī)溶劑中，慢慢滴入一定濃度的催化劑(乙醇溶液)，反應(yīng)在攪拌下進(jìn)行2h，吡咯在氧化劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)形成吡咯的聚合物。反應(yīng)完畢，將生成物真空抽濾、洗滌、真空干燥。合成的機(jī)理就是自身的加成和聚合反應(yīng)。其中，催化劑可以選用路易士酸(Lewis)，如FeCl3、CuCl、CuCl2等。在化學(xué)氧化合成聚吡咯的實(shí)驗(yàn)中，分別選用FeCl3、CuCl、CuCl2作為催化劑時(shí)，聚吡咯的收率及電導(dǎo)率如表4所示，可知FeCl3性能最好。

在－20℃至室溫下，聚合反應(yīng)都可以得到導(dǎo)電性較好的聚合物(σ>10－2S/cm),用適當(dāng)濃度的摻雜劑(I2、NaF、LiClO4)摻雜聚吡咯，可以提高導(dǎo)電性。但是，化學(xué)氧化法通常得到的是黑色粉末(一般稱為吡咯黑)，由于吡咯黑的不溶/不熔特性，因而，難以用一般高分子加工方法加工成型，實(shí)際應(yīng)用受到限制。用化學(xué)氧化法制備吡咯膜的報(bào)道還很少。最近報(bào)道了通過(guò)界面化學(xué)氧化聚合的方法制備聚吡咯薄膜。實(shí)驗(yàn)選用不同的溶劑，如表5所示，可見(jiàn)三氯甲烷是比較合適的。當(dāng)選擇三氯甲烷和水作為兩相溶劑、以過(guò)硫酸銨作為氧化劑時(shí)，能得到均勻、致密、導(dǎo)電性較高的聚吡咯薄膜。實(shí)驗(yàn)證明，隨著吡咯與氧化劑濃度比下降及反應(yīng)溫度的升高，過(guò)氧化作用增強(qiáng)，聚合膜的電導(dǎo)率下降。

由于這樣制得的聚吡咯膜的電導(dǎo)率不夠高，且聚吡咯不易附著在金屬氧化膜的表面，依靠化學(xué)聚合的方法在氧化膜表面上形成的聚吡咯導(dǎo)電膜的密度和強(qiáng)度都不夠高，不能滿足電容器電性能方面的要求。所以，在制作電解質(zhì)時(shí)，通常采用電化學(xué)法合成聚吡咯。但是，由于電容器的陽(yáng)極氧化膜是不導(dǎo)電的，只能首先在陽(yáng)極氧化膜上采用化學(xué)聚合的方法形成聚合物的導(dǎo)電層(用化學(xué)法在陽(yáng)極上合成一層PPy膜或包覆一層可溶性的PAn膜)，或用硝酸錳熱分解的方法形成MnO2導(dǎo)電層作為中間電極，以便后面工藝順利進(jìn)行。用Al-Zr合金箔片作為一個(gè)電極，可溶性的聚苯胺摻雜羧基酸作為第一陰極。然后浸入0.2mol/l吡咯和0.1mol/lβ-萘磺酸中電解聚合包覆一層致密的PPy導(dǎo)電層。先將硝酸錳溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲?，電容器的芯子在該溶劑中浸漬，然后在200℃～300℃下進(jìn)行熱分解，在鋁箔的氧化鋁表面形成導(dǎo)電的二氧化錳層作為第一陰極，然后在MnO2層上包覆通過(guò)電解聚合所合成的聚吡咯制得電容器的固體電解質(zhì)。直接采用化學(xué)氧化法一次性合成較厚的導(dǎo)電聚吡咯膜，取代MnO2層。用Fe＋3十二烷基苯磺酸鹽作為氧化劑(這種氧化劑是在甲醇中用十二烷基苯磺酸中和Fe(OH)3制備的)，在－70℃條件下，將賦能后的鉭電解電容器浸入有氧化劑的吡咯單體中。將浸漬好的電容器在空氣中干燥30分鐘，然后用甲醇清洗、烘干。這樣，重復(fù)幾次可形成較厚的導(dǎo)電聚吡咯陰極層，導(dǎo)電率最大可達(dá)80S/cm，與電化學(xué)合成的聚吡咯可以相媲美。但是，這種方法只適合制作片式電解電容器，而對(duì)于卷繞式電解電容器，在將卷繞式芯組浸入吡咯單體和氧化劑溶液中，用化學(xué)氧化法形成導(dǎo)電聚合層時(shí)，聚合反應(yīng)會(huì)很快發(fā)生，固體電解質(zhì)無(wú)法深入電容器芯組的內(nèi)部，所期待的電性能達(dá)不到要求，使卷繞式電容器的應(yīng)用受到限制。電化學(xué)聚合法這種制備導(dǎo)電聚吡咯的方法是借助于電化學(xué)聚合反應(yīng)，同時(shí)伴隨氧化反應(yīng)合成的。大致方法是用恒電位法合成聚吡咯膜的形成電流與時(shí)間曲線，在陽(yáng)極上以4mA電流、對(duì)甲苯磺酸鈉為電解質(zhì)(室溫時(shí)含單體濃度為0.1～0.3mol/l)，支持電解質(zhì)和水的電解液進(jìn)行電化學(xué)聚合。40min～100min后取出，洗凈溶劑干燥即可。電解質(zhì)濃度、電解質(zhì)陰離子種類和聚合時(shí)間對(duì)聚吡咯薄膜導(dǎo)電性能都有一定的影響。利用電化學(xué)沉積方法在腐蝕并賦能的鋁箔試樣表面合成了聚吡咯，并制備了聚吡咯鋁電解電容器，在聚吡咯包覆的過(guò)程中，聚合溶液的毛細(xì)現(xiàn)象使電容器的陰極和陽(yáng)極之間形成微小的電氣通路。另外，聚合溶液對(duì)鋁氧化膜有一定的腐蝕作用，導(dǎo)致氧化膜的缺陷增加，這兩種情況使電解電容器漏電流增加。研究發(fā)現(xiàn)，采用合適的阻斷材料和縮短聚合時(shí)間均可有效地降低它們的影響。通過(guò)電聚合導(dǎo)電聚吡咯的合成研究，認(rèn)為電解質(zhì)濃度為8mmol/l，聚合時(shí)間為80min時(shí)電性能達(dá)到最大值，繼續(xù)延長(zhǎng)聚合時(shí)間，膜的電導(dǎo)率基本不變。可以分別用兩種方法制得Ta電解電容器的電解質(zhì)：一種方法是在Ta/Ta2O5上先用氧化聚合在陽(yáng)極上形成一層PPy膜作為中間電極，然后用電化學(xué)聚合合成PPy作為陰極；另一種方法是只用氧化聚合反復(fù)幾次形成PPy陰極。為了獲得一定的穩(wěn)定性，反復(fù)幾次是很重要的。合成聚吡咯時(shí)，混合0.03mol/l吡咯單體和0.07mol/lFeCl3以及0.1mol/l芳香族磺酸鹽，在去離子水中，反復(fù)浸入，包覆一層聚吡咯，隨后用蒸餾水洗滌。在80℃下干燥15分鐘，陽(yáng)極在室溫下經(jīng)1％H3PO4或0.1mol/l芳香族磺酸鹽或無(wú)機(jī)酸處理，實(shí)驗(yàn)證明，H2PO4－比芳香族或無(wú)機(jī)酸更適合作為摻雜劑。

導(dǎo)電高分子材料的制備

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子的制備方法

復(fù)合型導(dǎo)電高分子在制備中所用的復(fù)合方法主要有兩種：一種是把親水性聚合物或者結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電高分子和基體高分子放在一起進(jìn)行共混;另一種是將各種導(dǎo)電填料，如金屬粉末、鋁纖維、碳纖維、不銹鋼纖維及很多金屬纖維填充到基體高分子里面，填充的纖維最佳直徑為7μm。纖維狀填料的接觸幾率很大，因此金屬纖維在填充量很少的情況下就可以獲得較高的導(dǎo)電率。其中，金屬纖維的長(zhǎng)徑比對(duì)材料的導(dǎo)電性能有很大的影響，長(zhǎng)徑比越大，其導(dǎo)電性和屏蔽效果越好。

二

結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電高分子的制備方法

結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電高分子的制備方法有以下幾種：化學(xué)氧化聚合法、電化學(xué)聚合法以及熱分解燒結(jié)新工藝等。化學(xué)氧化聚合法化學(xué)氧化聚合是在酸性的條件下用氧化劑制得電導(dǎo)率高、性質(zhì)基本相同、穩(wěn)定性好的聚合物，經(jīng)常使用的氧化劑有(NH4)2S2O8，KIO3，K2Cr2O7等，它們往往同時(shí)也是催化劑。化學(xué)氧化聚合法制備聚合物主要受反應(yīng)介質(zhì)酸的種類及濃度、氧化劑的種類及濃度、反應(yīng)溫度及時(shí)間、單體濃度等因素的影響。研究較多的主要是溶液聚合、乳液聚合、微乳液聚合、界面聚合、定向聚合、液晶結(jié)合及中間轉(zhuǎn)化法等。電化學(xué)聚合法電化學(xué)聚合法主要有恒電流法、恒電位法、脈沖極化法以及動(dòng)電位掃描法。以聚苯胺為例，電化學(xué)聚合法是在含苯胺的電解質(zhì)溶液中采用適當(dāng)?shù)碾娀瘜W(xué)條件，使苯胺發(fā)生氧化聚合反應(yīng)，生成聚苯胺薄膜黏附于電極表面，或者是聚苯胺粉末沉積在電極表面，一般都是苯胺在酸性溶液中，在陽(yáng)極上進(jìn)行聚合。影響聚苯胺電化學(xué)聚合法的因素主要有：苯胺單體的濃度、電解質(zhì)溶液的酸度、電極材料、電極電位、溶液中陰離子種類、聚合反應(yīng)溫度等。電化學(xué)聚合法的優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)物的純度比較高，聚合時(shí)反應(yīng)條件較簡(jiǎn)單而且容易控制;缺點(diǎn)是只適宜合成小批量的聚苯胺，很難進(jìn)行工業(yè)化生產(chǎn)。采用化學(xué)氧化聚合法制備的聚合物不溶不熔，而且力學(xué)性能和加工性能比較差，難以直接進(jìn)行加工應(yīng)用;利用電化學(xué)聚合法雖然可以獲得聚合物的導(dǎo)電膜，但是膜的面積會(huì)受到電極面積的限制，不可能做成大面積的實(shí)用導(dǎo)電膜。此外，還有一種聚合方法對(duì)于導(dǎo)電高分子材料有很好的合成前景，就是酶促聚合。利用酶促聚合方法制備聚苯胺雖然十年之前就報(bào)道過(guò)，但對(duì)于聚吡咯直到最近也沒(méi)有成功地通過(guò)酶促聚合制備出來(lái)。有學(xué)者相信之所以這樣是因?yàn)橄啾扔诒桨?，吡咯具有更高的氧化電?shì)，由于氧化酶和漆酶的氧化電勢(shì)比吡咯的低，所以這些酶上的活性位點(diǎn)不能夠直接氧化吡咯單體?？梢酝ㄟ^(guò)尋找合適的酶促反應(yīng)催化劑來(lái)降低氧化電勢(shì)，從而使反應(yīng)順利進(jìn)行。

導(dǎo)電高分子材料的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料是具有導(dǎo)電功能的聚合物材料，隨著科學(xué)技術(shù)以及化工技術(shù)的高速發(fā)展，導(dǎo)電高分子材料以其自身具有的易加工、質(zhì)量輕、抗腐蝕、易成型等特性，實(shí)現(xiàn)了更大的商業(yè)價(jià)值以及環(huán)保價(jià)值，從而得到了人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。

一

電極材料中的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料作為電極材料的應(yīng)用是目前應(yīng)用最廣泛的一種。實(shí)踐證明，在以高分子材料如，聚乙炔、聚苯胺、作為電極材料的電池中，電池所具有的電功率、電容量和電能質(zhì)量相對(duì)于傳統(tǒng)電池而言具有強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)。例如，以聚苯胺為電極材料、以Al-EMIC為電解質(zhì)的電池中，電壓可達(dá)到1.0V，以活性碳纖維為電極的電池具有很強(qiáng)的電容量。從而可見(jiàn)，導(dǎo)電高分子材料作為電極材料的應(yīng)用具有廣泛的發(fā)展前景和商業(yè)價(jià)值，但在實(shí)際發(fā)展中電解質(zhì)仍存在不穩(wěn)定性，這需要人們對(duì)此進(jìn)行進(jìn)一步的研究。

二

點(diǎn)解沉淀物中的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料在金屬電解沉淀中的應(yīng)用具有重要的意義。一般情況下，在印刷電路的工藝制造中，通常需要采用電解沉淀的方法進(jìn)行金屬沉淀過(guò)程，而傳統(tǒng)的制作過(guò)程中，大都采用具有有毒性質(zhì)的化學(xué)藥劑進(jìn)行電解，具有一定的危害性且成本較高。采用導(dǎo)電高分子材料如，聚毗咯為基質(zhì)進(jìn)行電解沉淀，不僅實(shí)現(xiàn)了電解的無(wú)毒性發(fā)展，也在一定程度上簡(jiǎn)化的制作流程，增強(qiáng)了金屬吸附性。

三

電容器中的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料中的高分子電解質(zhì)在充當(dāng)電極固體電解質(zhì)的過(guò)程中時(shí)，會(huì)在電極與電解質(zhì)之間形成容量巨大的雙電層，這種雙電層在一定程度上，通過(guò)采用一些手段可制作成電容器。多數(shù)實(shí)踐證明，以混合物作為電容器電解質(zhì)具有較強(qiáng)的電導(dǎo)率;以高分子材料混合物為電解質(zhì)制成的電偶電容器，則具有很強(qiáng)的充電放電性，有時(shí)電容量能達(dá)到0.57F/cm2。

四

固體電池中的應(yīng)用

在傳統(tǒng)的電池中，一般采用液態(tài)物質(zhì)為電解質(zhì)，從而導(dǎo)致電池經(jīng)常出現(xiàn)漏液、受潮、穩(wěn)定性差的現(xiàn)象產(chǎn)生。而通過(guò)利用導(dǎo)電高分子材料中的高分子固態(tài)電解質(zhì)并制成相應(yīng)的電極保護(hù)膜，則有效的取代了原有的液態(tài)電解質(zhì)，并在減輕電池自身重量的基礎(chǔ)上，提升了電池蓄電的能力。此外，有研究表明，通過(guò)利用聚吡咯、氧化乙烯固態(tài)電解質(zhì)能制成電壓為0.35的光電池，該電池在很大程度上具有綠色環(huán)保性質(zhì)。

五

電致變色上的應(yīng)用

所謂的電致變色主要是指：通過(guò)對(duì)物質(zhì)施加一定的電壓，導(dǎo)致物質(zhì)發(fā)生了一定化學(xué)反應(yīng)，從而改變物質(zhì)顏色變化的過(guò)程。實(shí)踐證明，導(dǎo)電高分子材料在基于電致變色原理的基礎(chǔ)上，可有效的發(fā)生電致變色過(guò)程，從而可將導(dǎo)電高分子材料應(yīng)用于電致變色領(lǐng)域中，如電致變色智能玻璃、電致變色板等。

六

傳感器上的應(yīng)用

在導(dǎo)電高分子材料中的高分子固態(tài)電解質(zhì)中，在基于不同離子所具有的性質(zhì)的基礎(chǔ)上，采用一定的技術(shù)手段進(jìn)行有效測(cè)定可制造出電動(dòng)勢(shì)，從而將導(dǎo)電高分子材料中的高分子固態(tài)電解質(zhì)制成傳感材料，并應(yīng)用于傳感器中。

七

其他方面的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料除上述介紹到的應(yīng)用外，在其他領(lǐng)域、其他方面同樣具有一定的應(yīng)用價(jià)值。例如，微波吸收材料中的應(yīng)用、半導(dǎo)體元器中的應(yīng)用、超導(dǎo)體材料中的應(yīng)用、電子設(shè)備儀器防干擾中的應(yīng)用等。目前，有關(guān)于導(dǎo)電高分子材料如何減小熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)等外界因素的影響，實(shí)現(xiàn)在日常生活中的廣泛應(yīng)用以及在新材料中的研究應(yīng)用，已成為人們研究的重點(diǎn)。

導(dǎo)電銀漿

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導(dǎo)電銀漿和燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿，二者的區(qū)別在于粘結(jié)相不同。燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿使用低熔點(diǎn)玻璃粉作為粘結(jié)相，在500℃以上燒結(jié)成膜。

導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術(shù)于一體，是一種高技術(shù)的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容器、MLCC、導(dǎo)電油墨、太陽(yáng)能電池電極、LED、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、薄膜開(kāi)關(guān)/柔性電路、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

金屬銀粉是導(dǎo)電銀漿的主要成分，其導(dǎo)電特性主要靠銀粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。銀粉在漿料中的含量直接影響導(dǎo)電性能。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。

粘合劑是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿主要采用低熔點(diǎn)玻璃粉作為粘結(jié)劑，通過(guò)有機(jī)樹(shù)脂和溶劑作為中間載體，印刷圖形在基材上，在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)樹(shù)脂和溶劑揮發(fā)分解，低熔點(diǎn)玻璃粉熔融成膜，與導(dǎo)電銀粉形成牢固可導(dǎo)電的涂層。

當(dāng)?shù)腿埸c(diǎn)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí)，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大，低熔點(diǎn)玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過(guò)大，有機(jī)載體含量過(guò)低，那么漿料的黏度過(guò)大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過(guò)大。

當(dāng)銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著低熔點(diǎn)玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過(guò)程中，隨著溫度升高，低熔點(diǎn)玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的低熔點(diǎn)玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng)，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)?shù)腿埸c(diǎn)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。

可絲印高附著力の導(dǎo)電銀漿

一

概述

二

特性

三

技術(shù)參數(shù)及固化條件

四

固化條件