無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)需要特別注意的技術(shù)介紹

每個(gè)運(yùn)用無(wú)鉛錫膏的電子廠都希望能幫到電子產(chǎn)品進(jìn)行一次完美的焊接，然而這個(gè)事情并不是一個(gè)很簡(jiǎn)單的事情，要想做到這樣的效果肯定要做到好幾面的要點(diǎn)，下面錫膏廠家來(lái)為大家講解一下：

無(wú)鉛錫膏印刷時(shí)需要特別注意的技術(shù)介紹:

1、印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等日常用品。確保干凈整潔，沒(méi)灰塵及任何雜物（必要時(shí)要清洗干凈）防止無(wú)鉛錫膏受污染及直接影響落錫性；刮刀口要平直，沒(méi)缺陷。鋼網(wǎng)應(yīng)平直，幾乎無(wú)變形。開(kāi)槽邊緣不得有殘留物錫漿硬塊或其他雜物。

2、應(yīng)當(dāng)夾具或真空裝置固定底板，防止在印刷過(guò)程式中PCB引發(fā)偏移，并可增加印刷后鋼網(wǎng)的分離作用；

3、將鋼網(wǎng)與PCB相互間的位置調(diào)整為越吻合愈好（空隙大會(huì)引至漏錫，水平方向錯(cuò)位還會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外）；

4、剛開(kāi)始印刷的時(shí)候，鋼網(wǎng)上加的無(wú)鉛錫膏不宜過(guò)多。大部分A5鋼網(wǎng)加200g，B5鋼網(wǎng)加300g，A4鋼網(wǎng)加400g；

5、伴隨印刷生產(chǎn)作業(yè)繼續(xù)，鋼網(wǎng)上的無(wú)鉛錫膏量會(huì)明顯減少，到合適的時(shí)候應(yīng)加入一定量的優(yōu)質(zhì)無(wú)鉛錫膏。

運(yùn)用無(wú)鉛錫膏焊接任何一個(gè)焊接面都需要充實(shí)而整齊外觀，尤其是在表面上光澤度。

無(wú)鉛錫膏的焊接廟沒(méi)有遺漏未焊之處。無(wú)鉛錫膏不會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱或工作溫度不足之處，會(huì)形成虛焊、立碑、連錫、殘?jiān)仍颉?/p>

無(wú)鉛錫膏多方面滲入接合部位。電路板整個(gè)露出部份可否要被無(wú)鉛錫膏覆蓋著。

絕原輔材料及無(wú)鉛錫膏焊接部份要是有接合部份，不能因加熱而引起劣化、毀壞。

無(wú)鉛錫膏中松香切不可飛散侵入接觸部位或留多著的間隙內(nèi)。

這些就是小編收集整理的一些無(wú)鉛錫膏印刷技術(shù)相關(guān)知識(shí)，希望能幫到PCB或LED電子廠家有所助益，更加多無(wú)鉛錫膏信息資訊請(qǐng)留意佳金源官網(wǎng)。