1105-1107 深圳電子展，博威合金與您不見不散

11月5-7日，一年一度的Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（以下簡稱：深圳電子展）將于深圳會展中心（福田）1/9號館召開。圍繞“5G新技術(shù)與應(yīng)用、車規(guī)級新品與元件，嵌入式AIoT，SiP與先進封裝”等四大核心板塊，設(shè)立近20場技術(shù)專業(yè)論壇，見證電子行業(yè)新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)。今年，博威合金特攜消費電子、新能源汽車電子用材料解決方案，歡迎上下游行業(yè)伙伴蒞臨1號館1J31展位，交流技術(shù)與產(chǎn)品需求。

當(dāng)前，消費電子、5G通信、智能汽車行業(yè)發(fā)展迅猛，它們之中應(yīng)用到了不少電氣或電子設(shè)備的模塊化組建，通過連接器進行連接，這也進一步推動了連接器需求增長。隨著產(chǎn)品向小型化設(shè)計方向發(fā)展，連接器也逐漸朝著“高頻、高速、小型化、精密化”趨勢發(fā)展，也就要求設(shè)備中電傳輸及信號傳輸用的連接器，在體積不斷減變薄變小的情況下仍具有高接觸可靠性。其中，銅合金憑借優(yōu)異的導(dǎo)電、抗應(yīng)力松弛、強度、工藝成型性，成為連接器端子的理想用材。

博威合金多樣化材料解決方案boway 70318：自主開發(fā)，具有超高強度及優(yōu)良的導(dǎo)電性能，材料厚度可薄至0.05mm，在高強度下保持優(yōu)異的抗熱應(yīng)力松弛性，焊接性能和折彎性能良好，是連接器朝著小型化、密集化、高可靠方向發(fā)展的重要銅合金解決方案，例如近年來發(fā)展速度比較快的可穿戴設(shè)備。此外，材料在板對板連接器、USB Type-C、繼電器簧片、高速連接器、CPU Socket也有廣泛應(yīng)用。

boway 19920：超高強高彈環(huán)保型銅合金，不含鈹，具有與高鈹合金同等的強度和彈性模量，抗熱應(yīng)力松弛性能顯著優(yōu)于高鈹合金，適用于EMI 屏蔽簧片、VCM馬達(dá)彈片等應(yīng)用。boway 19920的典型應(yīng)用是接地彈片，材料解決了手機靜電安全問題。

boway 70250：銅鎳硅合金，通過冷加工和固溶時效強化熱處理，實現(xiàn)工藝突破，獲得優(yōu)良的綜合性能；將抗拉強度突破850%IACS以上，確保連接可靠。其次，材料導(dǎo)電率為35-60%IACS，確保信號傳輸?shù)牡脱訒r。此外，通過特殊工藝制程，改善Press-Fit連接的插入力和拔出力，有效提升了接觸穩(wěn)定性，解決壓接端子接觸可靠問題，滿足汽車電子控制單元用端子的材料要求。

更多材料及技術(shù)信息，歡迎大家蒞臨1號館1J31展位交流。到訪展位更有精美小禮，11月5日-7日，博威合金期待與您相會深圳！