環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹(shù)脂

引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問(wèn)題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹(shù)脂的研究進(jìn)展，對(duì)底部填充膠的未來(lái)發(fā)展提出了展望。

00前言

當(dāng)前，我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球生產(chǎn)和消費(fèi)的主要地區(qū)。隨著電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展，人們對(duì)電子芯片也提出越來(lái)越高的要求。電子芯片制造起源和發(fā)展都在國(guó)外，自電子芯片生產(chǎn)引進(jìn)國(guó)內(nèi)后，國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)相關(guān)材料也引起了極大重視。在電子芯片制造工藝流程中，底部填充膠起著至關(guān)重要的作用。雖然用量較少，在芯片制造成本中所占的比例較低，但目前其市場(chǎng)基本依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)目前存在較大缺口。

01底部填充膠的作用

在電子封裝過(guò)程中，電子元器件是由不同線膨脹系數(shù)的材料組成。在熱循環(huán)下，由于膨脹尺度不同會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，進(jìn)而產(chǎn)生相對(duì)位移，導(dǎo)致整個(gè)元件失效，而底部填充是避免此現(xiàn)象產(chǎn)生的有效方式。

底部填充膠，又稱為底填膠、底部填充劑、底填劑和底充膠等，即在封裝時(shí)滲入到芯片、焊柱和基板之間形成可靠粘接，分散芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力，避免開(kāi)焊和不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生。此外，底部填充膠還可以起到保護(hù)焊點(diǎn)免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境影響的作用。底部填充膠極大地提高了封裝穩(wěn)定性和產(chǎn)品的使用壽命，目前主要用于筆記本電腦、USB、手機(jī)等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。一般將底部填充膠分為芯片級(jí)底部填充（CLU）和 PCB 板級(jí)底部填充（BLU），其中芯片級(jí)底部填充對(duì)封裝膠要求更加嚴(yán)格。

02底部填充膠的性能要求

電子芯片高集成化和高性能化的發(fā)展，對(duì)底部填充膠的性能提出了更高要求。根據(jù)工藝和使用性能，底部填充膠需要具備易操作、快速流動(dòng)、快速固化、長(zhǎng)使用壽命、高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn)，同時(shí)還要滿足填充性、兼容性和返修性等。

（1）可靠性：經(jīng)過(guò)溫濕、冷熱沖擊和機(jī)械沖擊后，電性能和粘接性能穩(wěn)定。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等，要與 PCB 基材、器件的芯片和焊料合金等因素進(jìn)行匹配，膠粘劑的Tg對(duì) CTE 有著重要的影響。當(dāng)溫度低于Tg時(shí)，CTE 較小，反之則 CTE 急劇增加。模量系數(shù)為物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，模量是膠粘劑固化性能的重要參數(shù)，模量較高則表示膠粘劑的粘接強(qiáng)度與硬度較好，但也代表著膠粘劑固化后殘留的應(yīng)力較大。

（2）操作性：膠粘劑的流動(dòng)性與錫球間距、錫球尺寸有關(guān)。不同間隙高度和流動(dòng)路徑，導(dǎo)致流動(dòng)時(shí)間也不同，如需保證快速完全填充，則要求膠粘劑黏度低、流動(dòng)快；但黏度也不能過(guò)低，否則生產(chǎn)過(guò)程中容易滴膠。一方面填充膠的表面張力、接觸角、黏度和硬化反應(yīng)可對(duì)填充膠在芯片和電路底板之間流動(dòng)產(chǎn)生影響，其中黏度為最主要因素，溫度則是影響填充膠黏度的重要因素；另一方面焊球點(diǎn)的布置密度和邊緣效應(yīng)對(duì)芯片和電路底板之間流動(dòng)也有一定影響，焊球點(diǎn)之間縫隙的寬度、焊球點(diǎn)的直徑、芯片與電路底板之間的縫隙高度決定了焊球點(diǎn)產(chǎn)生的影響。

（3）效率性：底部填充膠的固化溫度應(yīng)適當(dāng)，以保護(hù)主板上的其他電氣器件及焊點(diǎn)。同時(shí)，固化速度要快，過(guò)長(zhǎng)的固化時(shí)間會(huì)影響流水線作業(yè)的效率。此外，固化方式需要滿足大批量生產(chǎn)需求。

（4）耐熱性：膠粘劑的線脹系數(shù)（CTE）與基材線脹系數(shù)要相匹配。且僅有材料的 CTE 較小時(shí)，Tg對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命才有一定影響，因?yàn)楫?dāng)材料溫度高于Tg和低于Tg時(shí)，其 CTE 變化差異很大。同時(shí)相關(guān)試驗(yàn)表明，當(dāng) CTE 較低時(shí)，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命就越長(zhǎng)。電子元器件在工作時(shí)會(huì)發(fā)熱，需要固化物有良好的耐熱性。

（5）耐腐蝕性：低氯離子含量和金屬離子含量均可減緩微線路腐蝕。

（6）兼容性：焊點(diǎn)周圍存在錫膏殘留的助焊劑，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，會(huì)導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化。

（7）可檢驗(yàn)性：固化前后顏色明顯變化，或通過(guò)紫外照射出現(xiàn)顏色變化，方便檢驗(yàn)固化或填充情況。

（8）返修性：底部填充膠通常要求具有可返修性，因?yàn)樵诰€路板組裝完成后，如在整板測(cè)試中發(fā)現(xiàn)芯片不良等情況，需對(duì)芯片進(jìn)行返修。為降低成本、避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢，對(duì)底部填充膠的可返修性要求與日俱增。

（9）功能性：要求低應(yīng)力、低 CTE、與錫膏兼容性、絕緣電阻及良好填充效果（無(wú)氣泡、空洞）等。

03底部填充膠關(guān)鍵問(wèn)題分析

電子級(jí)封裝涉及的粘接基材均為精密器件，具有尺寸小（達(dá)微米級(jí)）、功能化（介電性能、力學(xué)性能、耐腐蝕性能、導(dǎo)熱等）和所處環(huán)境非常規(guī)（如高溫高濕、溫度變化、應(yīng)力沖擊等）等特點(diǎn)。

3.1膠粘劑在固化中收縮產(chǎn)生的應(yīng)力問(wèn)題

膠粘劑在固化中由于鍵長(zhǎng)改變會(huì)產(chǎn)生收縮問(wèn)題（一般為 3.5~1.4 ?），膠粘劑從液體到凝膠狀態(tài)、到達(dá)到Tg、再到完全固化，期間受凝膠、固化溫度和Tg的影響，不同階段的狀態(tài)都不相同，影響因素較多且缺乏過(guò)程的表征手段。由于整個(gè)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生不同程度、不同原因的收縮，產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，所以容易導(dǎo)致粘接失效，包括膠層失效（裂紋）、粘接失效（脫附）和器件失效（器件受力變形或破壞）。

目前減小材料的固化收縮率主要是通過(guò)添加填料的方式，但其調(diào)節(jié)能力有限，若大量使用，會(huì)導(dǎo)致黏度、模量等大幅度變化，反而不利于底部填充。因此，底部填充膠的應(yīng)力收縮問(wèn)題是目前該類材料應(yīng)用的主要問(wèn)題之一。

3.2膠粘劑的線脹系數(shù)與基材的線脹系數(shù)匹配問(wèn)題

由于電子器件應(yīng)用溫度隨著使用環(huán)境的變化而變化，導(dǎo)致同類器件可能在低溫下應(yīng)用，也有可能在高溫下應(yīng)用。另外由于電子器件發(fā)熱等情況帶來(lái)的局部高溫環(huán)境不同，甚至固化過(guò)程也會(huì)發(fā)生溫度的改變。膠粘劑的 CTE 一般比所粘接器件的CTE 要高，當(dāng)溫度改變時(shí)，會(huì)在粘接界面產(chǎn)生應(yīng)力，溫度變化量大時(shí)甚至?xí)?dǎo)致局部產(chǎn)生應(yīng)力開(kāi)裂。

目前常用的方法是通過(guò)添加低膨脹填料進(jìn)行改進(jìn)，對(duì)填料的要求也比較高，如小粒徑會(huì)導(dǎo)致黏度上升，填充時(shí)粒徑不超過(guò)縫隙的 1/4，一般光柵陣列間相距 25 μm，因此需要膠粘劑的黏度較低且容易流動(dòng)填充。這就帶來(lái)了因填料引起的黏度不匹配與CTE 矛盾的難題。膠粘劑的導(dǎo)熱系數(shù)不高，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 2.8 W/（m·K）很困難，可通過(guò)加入填料，改變其數(shù)目比和尺寸比進(jìn)行提升，但提高程度也會(huì)影響膠粘劑的其他工藝特性。因此集多種矛盾為一身的體系如何尋求突破是一大難點(diǎn)，目前國(guó)外的原料制造水平較高，有專注于通過(guò)研究特種結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)解決此問(wèn)題。

3.3膠粘劑純度控制和質(zhì)量穩(wěn)定性問(wèn)題

底部填充膠主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂，由于大部分環(huán)氧樹(shù)脂合成是通過(guò)環(huán)氧氯丙烷開(kāi)環(huán)閉環(huán)的工藝路線，會(huì)產(chǎn)生含氯副產(chǎn)物。而氯離子在電子器件的應(yīng)用過(guò)程中會(huì)腐蝕基材，導(dǎo)致粘接失效，氯離子遷移也會(huì)影響電子器件的光電性能。由于在合成階段難以控制環(huán)氧樹(shù)脂中氯的源頭問(wèn)題，要獲得低氯離子含量環(huán)氧樹(shù)脂就需要進(jìn)行純化，即使用將已合成樹(shù)脂進(jìn)行再反應(yīng)的方法進(jìn)行提純，從而達(dá)到電子級(jí)的使用要求（氯離子含量 <50 g/kg）。目前，以日本為代表的國(guó)外企業(yè)在電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂方面發(fā)展迅速但對(duì)外壟斷，而國(guó)內(nèi)高純低氯環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)展水平較低，存在產(chǎn)品純度不高和質(zhì)量穩(wěn)定性差等問(wèn)題，極大地限制了環(huán)氧樹(shù)脂在電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

04底部填充膠研究進(jìn)展

隨著電子封裝的要求越來(lái)越高，環(huán)氧樹(shù)脂的研究方向主要集中在高純度、低黏度化以及耐濕熱等高性能化方面。

4.1高純低氯環(huán)氧樹(shù)脂

常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂是由二元（或多元）酚與環(huán)氧氯丙烷在堿作用下縮聚而得。在聚合過(guò)程中，反應(yīng)體系黏度大，導(dǎo)致中間相的產(chǎn)生，使反應(yīng)不完全；同時(shí)其他副反應(yīng)的存在也可能使環(huán)氧形成異質(zhì)末端基，不僅影響樹(shù)脂自身的性能和固化反應(yīng)性，也對(duì)固化物的性能產(chǎn)生影響。

為了使電子元件不受腐蝕，對(duì)殘留的鈉離子和可水解氯離子的要求相對(duì)較高。因此，降低樹(shù)脂中的雜質(zhì)含量，特別是控制總氯含量（可水解氯和結(jié)合氯之和）尤為重要。但從制造工藝上講，完全消除不純物是十分困難的。目前，國(guó)內(nèi)外高純度環(huán)氧樹(shù)脂主要有雙酚A型和鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂。

環(huán)氧樹(shù)脂的主要雜質(zhì)是以有機(jī)氯為端基的不純物，環(huán)氧樹(shù)脂純度的主要指標(biāo)是可水解氯含量。氯離子含量控制是較為關(guān)鍵性的因素之一，目前主要方法有連續(xù)法、相轉(zhuǎn)移法、非鹵摻雜物轉(zhuǎn)化法、溶劑加酸堿洗滌法和分子蒸餾法。隨著真空分子蒸餾技術(shù)的快速發(fā)展，其成為氯離子含量控制的主流工藝，從而使商業(yè)化的產(chǎn)品快速面世。目前國(guó)外主要的環(huán)氧樹(shù)脂生產(chǎn)廠家為 Dow Chemical、Bakelite、Huntsman 等。國(guó)內(nèi)研究單位為上海市合成樹(shù)脂研究所、中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所、藍(lán)星化工新材料股份有限公司和中國(guó)石油化工股份有限公司巴陵分公司等，產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)外還存在一定差距。

4.2萘型環(huán)氧樹(shù)脂

萘基環(huán)氧樹(shù)脂一般是由萘酚、萘二酚直接與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)制備，也可先將萘酚、萘二酚和聯(lián)萘酚原料經(jīng)甲醛、甲基取代苯酚、羥甲基取代苯及其衍生物、脂環(huán)烯烴類等縮合得到多羥基化合物，然后經(jīng)環(huán)氧氯丙烷環(huán)氧化制備而得。引入不同的萘基基團(tuán)或其衍生物可以制備出不同結(jié)構(gòu)的萘型環(huán)氧樹(shù)脂。不同萘基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂合成工藝和路線差別較大，同時(shí)選擇不同結(jié)構(gòu)的萘異構(gòu)體，對(duì)成功合成萘型環(huán)氧樹(shù)脂以及關(guān)鍵性能的保證，都起到了決定性的作用。目前在萘型環(huán)氧樹(shù)脂研究方面，國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)水平與企業(yè)的工業(yè)化生產(chǎn)差甚遠(yuǎn)，且與國(guó)外（特別是日本）的制造技術(shù)水平相差甚遠(yuǎn)。

張奎等通過(guò)將剛性大、疏水性強(qiáng)的萘酚結(jié)構(gòu)單元引入環(huán)氧單體分子中，合成出2,2’-二縮水甘油醚基-1,1’-聯(lián)萘（DGEBN）和鄰，鄰二縮水甘油醚基-二萘基-亞甲基（DGEFN）兩種環(huán)氧化合物，使得環(huán)氧固化物的Tg顯著提高，體系的熱穩(wěn)定性和吸濕穩(wěn)定性得到了改善。同時(shí)由于該環(huán)氧單體具有較低的黏度、較好的溶解性和加工性，可滿足微電子工業(yè)的發(fā)展要求。由于該類樹(shù)脂體系含有龐大、疏水性高、剛性的萘環(huán)，因此與目前微電子行業(yè)常用的苯基環(huán)氧樹(shù)脂相比，該類樹(shù)脂可以使環(huán)氧固化體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提升較多，使其具有較好的耐熱性、較低的吸水率。因此將萘環(huán)等多芳環(huán)結(jié)構(gòu)引入環(huán)氧樹(shù)脂體系，能夠提升環(huán)氧樹(shù)脂的耐熱性、耐濕性、力學(xué)性能。DGEBN和 DGEFN的結(jié)構(gòu)式如圖 2 所示。

圖2DGEBN和DGEFN環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)

宣宜寧等為了改善樹(shù)脂固化物的耐熱性和耐濕性，同時(shí)改進(jìn)該類樹(shù)脂溶解性差、軟化點(diǎn)高問(wèn)題，選擇使用 2-萘酚首先合成出 2,2’-二羥基-1,1’-聯(lián)萘，進(jìn)一步制備出新型結(jié)構(gòu)的萘基環(huán)氧樹(shù)脂。該類環(huán)氧樹(shù)脂分子中含有剛性高、體積較大的聯(lián)萘基團(tuán)，且樹(shù)脂的分子質(zhì)量相對(duì)較小。

鄭寅等以大體積剛性聯(lián)萘環(huán)為中心，以酯鍵連接兩端的烯酸柔性鏈，設(shè)計(jì)合成了對(duì)稱的剛?cè)岵?jì)萘環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂，并從柔性鏈長(zhǎng)短因素討論了環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系。剛?cè)嵋惑w含萘環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)如圖3所示。

圖3剛?cè)嵋惑w含萘環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)4.3聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂

聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂熔融黏度小，即使添加大量的二氧化硅，仍然可保持成型時(shí)的流動(dòng)性。同時(shí)由于二氧化硅無(wú)吸水性，可大大降低材料的吸濕性和透濕性，增加材料的低膨脹性。但聯(lián)苯型固化物的玻璃化溫度要低于酚醛型固化物。

楊明山等將一定質(zhì)量的環(huán)氧氯丙烷、相轉(zhuǎn)移催化劑、無(wú)水乙醇混合，采用兩步法制備了大規(guī)模集成電路封裝用聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)式如圖 4所示。

圖4聯(lián)苯環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)

譚懷山等采用 4,4-二甲氧甲基聯(lián)苯和苯酚制得聯(lián)苯酚醛，與環(huán)氧氯丙烷、季銨鹽、NaOH 反應(yīng)后制得聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)式如圖5所示。

圖5聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)4.4鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂

鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂（EOCN）是由鄰甲酚醛樹(shù)脂（OCN）和環(huán)氧氯丙烷（ECH）反應(yīng)而得的一種線型酚醛耐熱性多官能團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂。EOCN 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較高、機(jī)械強(qiáng)度高、收縮小、耐濕熱、耐腐蝕，具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐水性、抗開(kāi)裂性、耐化學(xué)藥品性、電氣絕緣性且可靠性較好。與通用環(huán)氧樹(shù)脂相比，EOCN 的環(huán)氧值更高，在固化時(shí)可提供更多的交聯(lián)點(diǎn)，極易形成高交聯(lián)密度的三維結(jié)構(gòu)。

在潮濕、高溫或苛刻環(huán)境中，高純度的 EOCN 封裝的電子元器件也能保持其良好的電氣絕緣性能。EOCN分子結(jié)構(gòu)式如圖6所示。

圖6鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)

近年來(lái)，大部分國(guó)內(nèi)外企業(yè)均可生產(chǎn)無(wú)色或透明的 EOCN，而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發(fā)展的方向。高純 EOCN 后又開(kāi)發(fā)了超高純（可水解氯含量小于 300×106）EOCN。通過(guò)使用合適的溶劑和合適的脫氯化氫劑，如銀鹽（乙酸銀）、離子交換樹(shù)脂、金屬鈉，采用電泳、超濾、滲透膜分離等方法來(lái)脫除易皂化氯和結(jié)合氯，可使樹(shù)脂中易皂化氯含量降至 100 μg/g以下。

鄰甲酚醛樹(shù)脂的環(huán)氧化分為一步法和兩步法。其中一步法系采用鄰甲酚醛樹(shù)脂與過(guò)量的環(huán)氧氯丙烷在負(fù)壓下加堿閉環(huán)，經(jīng)過(guò)一系列的后處理和純化，可得到低氯高純度的鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂（下稱成品樹(shù)脂）；二步法采用環(huán)氧氯丙烷和鄰甲酚醛樹(shù)脂，在相轉(zhuǎn)移催化劑作用下生成氯醇醚，然后，在堿性條件下進(jìn)行閉環(huán)氧化，經(jīng)過(guò)一系列后處理和純化可得到成品樹(shù)脂。利用先縮合后環(huán)氧化工藝法進(jìn)行生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)是控制簡(jiǎn)便、工藝成熟、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)。

4.5雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹(shù)脂

雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹(shù)脂熔融黏度低、吸水率低、耐熱性能好，克服了鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂熔融黏度較大的問(wèn)題。目前使用較多的為 BF3·Et2O 類催化劑，此類催化劑對(duì)反應(yīng)條件要求十分苛刻，易潮解，且會(huì)產(chǎn)生大量廢液，為后處理增加了很多困難，而且生成的產(chǎn)品顏色較深，使樹(shù)脂的進(jìn)一步應(yīng)用受到了阻礙。

侯彩英等使用三氟化硼乙醚作為催化劑，用對(duì)叔丁基苯酚對(duì)雙環(huán)戊二烯改性，合成軟化點(diǎn)高、油溶性好的雙環(huán)戊二烯酚型樹(shù)脂，但產(chǎn)品顏色較深。李政中等以二環(huán)戊二烯-酚和 2,6-二甲基苯酚為原料合成了 2,6-二甲基苯酚-二環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂，并將其環(huán)氧化為 2,6-二甲基苯酚-二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)如圖7所示。

圖72,6-二甲基苯酚-二環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)

05展望

最早底部填充膠的開(kāi)發(fā)是為了適應(yīng)球柵陣列封裝（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）這類封裝方式，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的逐漸擴(kuò)大，人們對(duì)其產(chǎn)生了差異化的性能需求。實(shí)際應(yīng)用中，企業(yè)會(huì)根據(jù)自己的生產(chǎn)工藝和使用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。

（1）目前底部填充膠用環(huán)氧樹(shù)脂的研究方向主要集中在高純度、低黏度化以及耐濕熱等高性能化方面，不同種類樹(shù)脂功能差異較大。未來(lái)，隨著電子封裝工藝的進(jìn)步和發(fā)展，會(huì)對(duì)底部填充膠的性能提出更多要求，如可返修性等。

（2）底部填充膠的應(yīng)力收縮是該類材料應(yīng)用的主要問(wèn)題之一，同時(shí)氯離子含量控制也是關(guān)鍵性的因素。目前主要是通過(guò)萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂等不同樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行改進(jìn)。本土企業(yè)如何從樹(shù)脂和配方領(lǐng)域創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量是迫在眉睫要解決的問(wèn)題。

來(lái)源：中國(guó)膠黏劑

作者：甘祿銅1，劉鑫2，李勇11中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會(huì)；2中國(guó)化工信息中心有限公司原文：DOI:10.13416/j.ca.2022.01.010

膠水（膠粘劑）技術(shù)原理の簡(jiǎn)介