簡訊：CEO畢磊出席2023智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)大會(huì)

1月7日至8日，以“智聯(lián)新引擎.車聯(lián)新時(shí)代”為主題的2023智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)大會(huì)在廣州成功舉辦，峰岹科技CEO畢磊應(yīng)邀出席大會(huì)，并分享“智能汽車芯驅(qū)動(dòng)發(fā)展方向”的主題演講。

大會(huì)由廣州市人民政府、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)汽車行業(yè)分會(huì)、中國對外貿(mào)易中心、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦。

峰岹科技CEO畢磊在大會(huì)上介紹了“電機(jī)技術(shù)及電機(jī)控制芯片技術(shù)在智能汽車領(lǐng)域的發(fā)展方向，峰岹科技依托的團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢，通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法、芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)技術(shù)、技術(shù)支持服務(wù)等提供系統(tǒng)級整體解決方案，公司高度重視技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)持走自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路，并持續(xù)加大研發(fā)投入，峰岹科技積極拓展汽車電子領(lǐng)域，擁有眾多汽車電子應(yīng)用解決方案，公司研發(fā)高集成、高魯棒性汽車電機(jī)控制芯片，調(diào)試簡單、穩(wěn)定可靠，幫助客戶進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，快速的完成項(xiàng)目調(diào)試，把握市場競爭先機(jī)”。

新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動(dòng)化、智能化的趨勢推動(dòng)汽車芯片需求數(shù)量的大幅度提升。隨著汽車進(jìn)入電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，為有技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的半導(dǎo)體企業(yè)帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。