無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案

無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景

無人機(jī)控制板

03.用膠需求

無人機(jī)控制板PCB板上有兩個(gè)BGA芯片模塊需要底部填充膠點(diǎn)膠加固保護(hù)，抗震動(dòng)，適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。

客戶需要解決以下問題：客戶產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良，做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm

固化方式：接受150度加熱固化

客戶對(duì)膠水測(cè)試要求：

1，高低溫可靠性測(cè)試

2，做跌落測(cè)試后芯片不脫焊。

3，其他相關(guān)可靠性測(cè)試。

04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)

漢思依托于強(qiáng)大的芯片底部填充膠研發(fā)實(shí)力，具備完善的模擬測(cè)試產(chǎn)品的試驗(yàn)?zāi)芰?；與客戶共同開發(fā)新工藝解決方案。

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號(hào)為HS710。點(diǎn)膠幾十個(gè)產(chǎn)品加熱固化，然后通過了產(chǎn)品的高低溫可靠性測(cè)試?？蛻艉罄m(xù)會(huì)做批量生產(chǎn).