【免費資料】《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，封裝實戰(zhàn)大全，你值得擁有！

印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。

我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對PCB制造數(shù)字化要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。

深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實操工具更好的學(xué)習(xí)。

下拉文末獲取免費白皮書和相關(guān)課程及資料文件等~

PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書

本白皮書規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計中需要注意的事項，使設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，避免設(shè)計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計PCB的質(zhì)量。

共整理了44個常用封裝命名規(guī)范、PCB封裝設(shè)計規(guī)范、封裝管腳補(bǔ)償、封裝設(shè)計基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例等，適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考！

白皮書目錄參考

現(xiàn)還分別為其設(shè)計了3款常用設(shè)計軟件的專屬課程，共計26小時53課時，并配套其相關(guān)PCB、案例詳解、原理圖等超全資料包。

全套課程原價188元，現(xiàn)在限時免費學(xué)習(xí)，希望給有需要的工程師朋友帶來一定幫助！

PCB封裝設(shè)計實戰(zhàn)課程

01

封裝的規(guī)范畫法

● 通過公式計算出不同器件的補(bǔ)償值，包括孔徑計算、焊盤大小計算等內(nèi)容，而不是靠猜，保證制作的封裝正確性

● 正確的封裝絲印畫法，便于產(chǎn)品的貼裝和調(diào)試

● 能有效分析出Datasheet封裝制作數(shù)據(jù)，從而制作出正確的PCB封裝

02

封裝設(shè)計的命名

●40多種不同類型器件的封裝命名規(guī)則，基本能囊括了我們常用的各類型的器件，方便我們進(jìn)行器件封裝管理

● 合理的對器件進(jìn)行命名，進(jìn)行封裝庫的管理，可節(jié)約制作封裝的時間，提高設(shè)計效率，一般規(guī)范的公司都有專門的工程師進(jìn)行封裝庫管理

● 專業(yè)合理的封裝命名，可以讓客戶感受到設(shè)計師的專業(yè)設(shè)計水準(zhǔn)

03

封裝實戰(zhàn)項目

● 通過實戰(zhàn)案例訓(xùn)練掌握常用器件的封裝繪制方法

● 案例訓(xùn)練介紹了繪制封裝的一般流程，可有效提高繪制封裝的效率

● 視頻中介紹了如何分析器件Datasheet，從案例中找出繪制封裝時需要用到的數(shù)據(jù)，節(jié)約分析資料的時間

封裝設(shè)計規(guī)范板塊

封裝命名案例板塊

免費下載配套實操工具

在白皮書和封裝實戰(zhàn)課程中，相關(guān)PCB檢測步驟，都將使用到“華秋 DFM”：一款國內(nèi)首款免費“PCB可制造性”和“PCBA裝配分析”軟件。

擁有300萬+元件庫，19大項檢測功能，234細(xì)項檢查規(guī)則，其重點功能包括：

01

支持多種文件導(dǎo)出

Gerber、BOM、坐標(biāo)、裝配圖、PDF、詳細(xì)檢測報告等

02

全面分析PCB設(shè)計隱患

簡單易操作，可一鍵解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件

03

助力PCBA一板成功

檢測器件空間干涉、器件到板邊距離、器件引腳校驗、焊盤設(shè)計分析等

04

匯聚10余項智能工具

阻抗計算、自動拼版、BOM比對、開短路分析、利用率計算等

更多功能還需下載華秋DFM軟件體驗！

軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl_wz.zip

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