免清洗助焊膏是隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)保的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環(huán)境污染和解決高密度元件組裝帶來的細(xì)縫隙和清洗劑之間的相容性問題方面具有重要意義。下面錫膏廠家來說說
從90年代初開始,免清洗助焊膏在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用于電子元器件與印制板的焊接。隨著高密度、輕量化、微型化、高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍的不斷擴大,應(yīng)用環(huán)境變得越來越復(fù)雜,對于產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高,因此,對于免清洗助焊膏也提出了更高的要求。
為了使用作為免清洗助焊膏,必須滿足以下幾個條件:
1、焊后殘留物最少;
2、在正常溫度和濕度條件下,焊接后所留下的殘留物保持惰性,不會產(chǎn)生腐蝕作用。
3、焊接后,殘余物質(zhì)應(yīng)具有較高的絕緣電阻值。
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