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      漢思新材料：電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案

      漢思新材料 ? 2023-02-24 14:15 ? 次閱讀

      電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案由漢思新材料提供


      01.點(diǎn)膠示意圖

      poYBAGP4UAeAdCMRAAFh7QuIZ00640.png

      02.應(yīng)用場景

      臺(tái)式電腦主機(jī)


      03.用膠需求

      電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充
      目前客戶新項(xiàng)目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。

      04.漢思新材料優(yōu)勢

      漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，積極迅速響應(yīng)客戶需求，提供我司正常量產(chǎn)膠水HS708型號(hào)，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評(píng)與滿意度達(dá)到百分百。

      05.漢思解決方案

      根據(jù)客戶需求和用膠痛點(diǎn)，我司推薦HS708底部填充膠，對(duì)IC孔位灌封填充，解決了客戶之前打膠后產(chǎn)品導(dǎo)通不良及膠水凸包現(xiàn)象，成功為電腦內(nèi)存條領(lǐng)域保駕護(hù)航，極大了提升了產(chǎn)品的壽命和可靠性。

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