錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,因?yàn)楝F(xiàn)在幾乎所有的電子零件都經(jīng)過(guò)SMT工藝,電路板(PCB)都是通過(guò)錫膏連接的,所以選擇一個(gè)適合公司產(chǎn)品的錫膏是非常重要的,一般需根據(jù)不同的使用情況加以選擇:
1、考慮PCB和元器件的溫度要求,以及回流焊的次數(shù)。
常用的錫膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。對(duì)于鈀金或銀厚膜端頭和引腳焊性較差的元器件,應(yīng)選用含銀錫膏,而水金板則不宜選擇含銀的焊膏。
2、根據(jù)PCB對(duì)清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇:
采用免清洗工藝時(shí),要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏。
采用溶劑清洗工藝時(shí),要選用溶劑清洗型焊膏。
采用水清洗工藝時(shí),要選用水溶性焊膏。
BGA、CSP一般都需要選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊膏。
3、按照PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇焊膏的活性:
一般采用kJRMA級(jí);
高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí);
當(dāng)PCB和元器件長(zhǎng)期存放時(shí),表面會(huì)嚴(yán)重氧化,應(yīng)采用RA級(jí),焊接完畢后進(jìn)行清洗處理。
4、SMT的組裝密度是否有窄間距,將會(huì)影響選擇焊膏的合金粉未顆粒尺寸。通常有四種粒度等級(jí),如果有窄間距,一般選擇20-45微米的粉未顆粒。
5、根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度,高密度印刷要求高黏度,滴涂要求低黏度。
6、根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取,對(duì)無(wú)鉛制程,則不可選取含鉛的錫膏。
由于電子零件的體積越來(lái)越小,現(xiàn)在可以使用0402的組件,且這些組件需要通過(guò)高溫高濕的環(huán)境測(cè)試,因此在選用錫膏時(shí),應(yīng)該特別注意檢查它的表面絕緣阻抗(SIR)值的表現(xiàn)情況。
【電子遷移】現(xiàn)象為相鄰的兩端存在電位差時(shí),由金屬導(dǎo)電物質(zhì)(如錫、銀、銅等)以類(lèi)神經(jīng)叢方式從電極的一端向另一端生長(zhǎng),如果助焊劑具有輕微的導(dǎo)電能力,尤其是在高溫高濕的情況下,它就會(huì)在其相鄰的兩端產(chǎn)生電子遷移現(xiàn)象,因?yàn)樗L(zhǎng)的介質(zhì)是導(dǎo)體。
將錫膏印刷于裸銅板經(jīng)回流焊后放置于40°C+93%RH(濕度)環(huán)境中持續(xù)10天,以進(jìn)行銅腐蝕測(cè)試,觀察其腐蝕狀況。
【錫球測(cè)試】嚴(yán)格來(lái)說(shuō)錫球有兩種類(lèi)型,一種是微錫球(micro-solderball),另一種是錫珠(solderbead)。
這樣的話(huà),買(mǎi)錫膏的時(shí)候最好提前買(mǎi)少量的錫膏來(lái)檢查一下是否適合自己的產(chǎn)品,這樣可以避免出錯(cuò)。
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