0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

漢思新材料:電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

漢思新材料 ? 2023-03-08 05:00 ? 次閱讀

電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案漢思新材料提供

01.點膠示意圖

poYBAGQG2lOAD4TtAABwe00Wcgc009.jpg

02.應(yīng)用場景

電子煙

03.用膠需求

電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案

04.漢思新材料優(yōu)勢

漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力,針對客戶的特殊要求,我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復(fù)測試,為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。

05.漢思解決方案

推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠,適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強度高的需求;對PEK和銀條起到了非常好的粘接作用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1143

    瀏覽量

    27097
  • 電子煙
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    217

    瀏覽量

    28661
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    芯片什么膠粘牢固?

    芯片什么膠粘牢固?芯片的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確
    的頭像 發(fā)表于 08-15 11:14 ?304次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>用</b>什么膠粘<b class='flag-5'>接</b>牢固?

    觸發(fā)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么

    觸發(fā)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)因類型和設(shè)計而異,但通常包括一些基本的組成部分,如存儲元件、控制門電路和反饋電路。以邊沿觸發(fā)器為例,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜,但可以通過分解其關(guān)鍵組成部分來詳細闡述。
    的頭像 發(fā)表于 08-12 14:43 ?240次閱讀

    OPA2330器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常的原因?

    您好,我司購買的OPA2330AIDGKRREV:C 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與我司在庫的存件 REV:E 版本的結(jié)構(gòu)存在不同,請問此情況是否正常 REV:C 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片 REV:E 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片
    發(fā)表于 08-02 11:43

    新材料HS716R絕緣固晶產(chǎn)品詳解

    新材料,深耕半導體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶,專為芯片晶片固晶
    的頭像 發(fā)表于 05-30 16:09 ?1311次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS716R絕緣固晶<b class='flag-5'>膠</b>產(chǎn)品詳解

    電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

    往往忽略了一個關(guān)鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么?電子封裝材料,顧名
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:45 ?493次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>電子</b>封裝<b class='flag-5'>材料</b>-守護芯片的“鋼鐵俠”

    集成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

    集成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖是一個相當復(fù)雜的圖表,因為它包含了大量的電路元件和細微的連接。以下是一個簡化的概述,以幫助理解其基本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 03-19 16:38 ?1301次閱讀

    填充是做什么的?

    填充是做什么的?填充是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料,它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:52 ?799次閱讀
    填充<b class='flag-5'>膠</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?

    新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封方案

    新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,打印機正向輕、薄、短、小
    的頭像 發(fā)表于 01-11 10:25 ?339次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>方案</b>

    新材料:HS711底部填充工藝#電子##HS711##芯片#

    芯片電子膠水
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2023年11月06日 14:50:52

    MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用

    MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同。
    的頭像 發(fā)表于 11-03 14:53 ?831次閱讀
    MOSFET和IGBT<b class='flag-5'>內(nèi)部結(jié)構(gòu)</b>與應(yīng)用

    融合創(chuàng)新—新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰(zhàn)略合作

    中國半導體芯片領(lǐng)域日新月異,而今,新材料再次掀起技術(shù)革命的風暴。10月25日,
    的頭像 發(fā)表于 11-03 10:14 ?709次閱讀
    融合創(chuàng)新—<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>與邁信智控、恩捷斯智能達成戰(zhàn)略合作

    挑戰(zhàn)PI材料困難,嘗試這個解決方案吧!

    探秘PI材料難于之迷,應(yīng)用方案解決方法。
    的頭像 發(fā)表于 10-26 17:37 ?1901次閱讀
    挑戰(zhàn)PI<b class='flag-5'>材料</b><b class='flag-5'>粘</b><b class='flag-5'>接</b>困難,嘗試這個解決<b class='flag-5'>方案</b>吧!

    芯片失效模式和芯片強度提高途徑

    芯片質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面,它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片強度的失效模式出發(fā),分析了芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:24 ?956次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>粘</b><b class='flag-5'>接</b>失效模式和芯片<b class='flag-5'>粘</b><b class='flag-5'>接</b>強度提高途徑

    “專精特新”點亮中國制造,新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝

    “專精特新”點亮中國制造,新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝
    的頭像 發(fā)表于 10-08 10:54 ?1025次閱讀
    “專精特新”點亮中國制造,<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝<b class='flag-5'>膠</b>