2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)3037億元，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)快速增長(zhǎng)

半導(dǎo)體分立器件是由單個(gè)半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的具有獨(dú)立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場(chǎng)效應(yīng)晶體管(結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導(dǎo)體分立器件制造，指單個(gè)的半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的一個(gè)電子元件的制造。制造是設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試的中游環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的界定，包括功率半導(dǎo)體分立器件、小信號(hào)半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器。

** 半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模及其產(chǎn)量 **

目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3037億元。

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器產(chǎn)量為7868億只。

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分立器件需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游終端市場(chǎng)的拉動(dòng)，供給主要受行業(yè)市場(chǎng)需求和生產(chǎn)能力的影響。中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的整體供需數(shù)量較為平衡，但行業(yè)存在供需錯(cuò)配的情況，低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇、供給過(guò)剩，高端供給不足，結(jié)構(gòu)性供需失衡。

在這樣的形勢(shì)下，合科泰力求以卓越的技術(shù)、一流的服務(wù)滿足市場(chǎng)需求，持續(xù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，打造分立器件領(lǐng)域最有影響力的品牌。

合科泰初創(chuàng)于1992年，是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試和分立器件研發(fā)、封測(cè)制造、終端銷(xiāo)售與服務(wù)的高科技創(chuàng)新企業(yè)。產(chǎn)品線包括二極管、三極管、MOS管、橋堆、整流管、穩(wěn)壓管、電源管理IC、鋰電池保護(hù)IC等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源、照明、醫(yī)療電子、小家電、智能穿戴、電子煙、通信、安防、儀器、工控、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

作為合科泰集團(tuán)的重要組成部分，廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司成立于2010年，位于東莞市塘廈莆心湖，占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測(cè)試與OEM代工。作為主要的生產(chǎn)基地，目前產(chǎn)線擁有生產(chǎn)設(shè)備近1000臺(tái)，工廠設(shè)有先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，2021年公司的年產(chǎn)能100億顆。

合科泰在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等方面積累了豐富的核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利等，公司通過(guò)了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認(rèn)證并持續(xù)培訓(xùn)。

主要封裝形式：

貼片二三極管，MOS、IC等主要封裝有：SMA，SMB，SMC，SMAF，SMBF，ABS，DBS，MB-F，MB-S，SOD-123FL，SOD-123，SOD-323，SOD-523，SOT-323，SOT-23，SOT-23-3L/-5/-6，SOT-89，SOT-223，SOP-7，SOP-8，SOP-10，ESOP-8，ESOP10，TSSOP-8， TO-251， TO-252，PDFN33，PDFN56等。

貼片電阻電容主要封裝有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512等。