如圖,第七道主流程為 阻焊 。
阻焊的目的: 顧名思義,阻焊就是阻止焊接的意思,所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨,在DIP和SMT的過(guò)程中,錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng),從而避免連錫短路等問(wèn)題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色,也有藍(lán)色、黑色、白色、紅色等,根據(jù)產(chǎn)品的用途和客戶的需求不同而不同。
其子流程主要有5個(gè):
1.前處理
前處理的作用主要是清潔和粗化銅面,以便增加后續(xù)加工過(guò)程中油墨與銅面的結(jié)合力。
2.絲印或噴涂
通過(guò)絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個(gè)板面上。。
3.預(yù)烤
因?yàn)榻z印的油墨是液態(tài)(有一定黏度),所以在進(jìn)行下一流程前需要進(jìn)行預(yù)烤(預(yù)干燥)。而噴涂油墨因?yàn)檫B線作業(yè),預(yù)烤段是和噴涂段連在一起,就無(wú)須額外的搬運(yùn)作業(yè)。
4.曝光
通過(guò)IR光源,將需要保留的油墨進(jìn)行固化。
5.顯影
通過(guò)碳酸鈉藥水,將沒(méi)有固化的油墨清除掉,露出銅面
此流程的主要產(chǎn)品特性有以下,測(cè)試方法可參考IPT-TM-650。
- 油墨厚度。
- 油墨的鉛筆硬度。
- 油墨的附著性。
- 部分產(chǎn)品還對(duì)油墨表面張力有要求,一般使用達(dá)英筆進(jìn)行測(cè)試。
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pcb
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