漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。

客戶產(chǎn)品為平板電腦的觸控筆

用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充。

客戶需要解決的問(wèn)題：

客戶產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良，做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。

固化方式：接受150度加熱固化

顏色：無(wú)要求

用膠目的：粘接固定，抗震動(dòng)。

客戶對(duì)膠水測(cè)試要求：

1，可以返修和粘接力強(qiáng)

2，做跌落測(cè)試后芯片不脫焊。

3，其他相關(guān)可靠性測(cè)試。

漢思新材料推薦用膠：

公司根據(jù)客戶所存在的問(wèn)題，給客戶推薦了HS710底部填充膠去試膠，成功的解決了因?yàn)樽龅錅y(cè)試BGA芯片脫焊的問(wèn)題?？蛻艉罄m(xù)會(huì)做批量生產(chǎn)。