樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合那些材料
樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片,該產(chǎn)品具有良好的彈性,厚度薄,精度高等特點,適用于加工玻璃,陶瓷,磁性材料,硬質(zhì)合金及各種封裝材料。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝:QFN、PQFN、PCB板;
玻璃材料:光學(xué)玻璃、石英玻璃等;
陶瓷材料:碳化硅、氧化鋯等;
金屬材料:硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等
主要特點
1、具有良好的彈性,最大限度地提高切削能力;
2、自銳性好、切割鋒利,加工效率高;
3、結(jié)合劑種類豐富可根據(jù)加工材料不同,定制設(shè)計不同刀片,滿足多種加工需求;
4、通用性好,可適配國內(nèi)外市場主流劃片機
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