嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡
客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點(diǎn)膠加固。
BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個
客戶問題點(diǎn)：裝配時按壓出現(xiàn)不良
客戶設(shè)備：機(jī)器點(diǎn)膠
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。
客戶先點(diǎn)100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經(jīng)點(diǎn)好膠寄出給客戶確認(rèn)。
最終客戶驗證測試效果OK，后續(xù)全部產(chǎn)品導(dǎo)入點(diǎn)膠工藝。
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