共聚焦顯微測(cè)量的原理及方法

共聚焦顯微鏡是激光共聚焦掃描顯微鏡LCSM的簡(jiǎn)稱，它顯微成像主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，使其具有較高的三維圖像分辨率。這些都是通過(guò)構(gòu)建顯微照片來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

共聚焦顯微鏡成像原理
共焦顯微鏡裝置是在被測(cè)對(duì)象焦平面的共軛面上放置兩個(gè)小孔，其中一個(gè)放在光源前面，另一個(gè)放在探測(cè)器前面，如圖所示。

得到的圖像是來(lái)自一個(gè)焦平面的光通過(guò)針孔數(shù)碼相機(jī)聚焦拍攝，通過(guò)所累積的不同焦平面的圖像序列，使用軟件編譯完整的 3d 圖像。

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì)，橫向分辨率更高。如同為微納檢測(cè)的利器，共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同，如果用一個(gè)字眼來(lái)形容，那么白光干涉儀是“文”，而共聚焦顯微鏡是“武”。白光擅長(zhǎng)亞納米級(jí)超光滑表面的檢測(cè)，追求檢測(cè)數(shù)值的精準(zhǔn)；而共聚焦擅長(zhǎng)微納級(jí)粗糙輪廓的檢測(cè)，雖在檢測(cè)分辨率上略遜一籌，但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等，能測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。