一般我們使用錫膏對電子線路板進(jìn)行焊接時,有時會遇到一些問題:如虛焊、錫珠、發(fā)黑、發(fā)黃等,這些問題是怎么產(chǎn)生的呢?今天錫膏廠家就為大家介紹下錫膏焊接后發(fā)黃、發(fā)黑的問題。
一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策:
1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系,當(dāng)焊錫的溫度過高錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適的作業(yè)溫度。
2、錫膏中松香過多。松香一般是黃色或棕色,當(dāng)錫膏中松香含量過多時,焊接電子線路板就會呈現(xiàn)黃色,建議選用低含量松香的錫膏。
二、錫膏焊接時炸錫、焊接后有錫珠的原因及對策:
當(dāng)PCB板面潮濕,由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產(chǎn)生爆錫而產(chǎn)生錫珠,建議注意防潮以及PCB板在制作過程中有烘干板部的程序。
三、錫膏焊接后發(fā)黑是錫膏使用中常見的問題:
有些錫膏廠家簡單歸結(jié)為錫膏回流焊的溫度不足,事實上,錫膏發(fā)黑并不多是由于溫度不足造成的,反而是由于某些SMT廠家使用4溫區(qū)回流焊設(shè)備,溫度過高、升溫速率過快,從而使錫膏里的溶劑揮發(fā)過快,錫膏中的錫粉過早氧化導(dǎo)致焊接出來的焊點(diǎn)發(fā)灰發(fā)黑。
另外一個原因是由于有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉,建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時候,切勿過于追求低價,因為錫粉被氧化了的錫膏是不能用的,會出現(xiàn)虛焊、掉件等各種焊接問題。
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