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      芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

      漢思新材料 ? 2023-03-28 00:00 ? 次閱讀

      芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護(hù).

      以下分享客戶應(yīng)用;

      poYBAGQhQVKAAXS-AAJkVRubOLY089.jpg

      poYBAGQhQVGASofRAACrTY1wMD0714.jpg

      客戶是做蘋果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。

      要求，顏色：黑色。

      固化，烤箱加熱150℃。

      芯片規(guī)格:

      尺寸15毫米 錫珠1150個。間距0.35MM.

      根據(jù)客戶需求，芯片引腳封膠,推薦漢思底部填充膠HS700系列

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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