PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之表面處理

如圖，第十道主流程為電測(cè)。

電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè)，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道檢驗(yàn)流程。

電測(cè)又可以分為飛針測(cè)試和專用治具測(cè)試，通常樣品小批量的訂單都是用飛針測(cè)試，這樣可以免去開測(cè)試治具的時(shí)間和費(fèi)用，測(cè)試的時(shí)候是按一個(gè)工作板分別進(jìn)行。而中大批量訂單則一般都會(huì)用開治具即測(cè)試架，成型后按小板進(jìn)行測(cè)試，目前常用都是自動(dòng)測(cè)試機(jī)，所以效率很高，節(jié)省時(shí)間。

飛針測(cè)試的子流程主要有3個(gè)。

1.做測(cè)試資料。

根據(jù)客戶原稿制作生產(chǎn)資料，以避免用生產(chǎn)稿而生產(chǎn)稿與原稿偶有不一致導(dǎo)致的漏測(cè)。

測(cè)試。

飛針測(cè)試時(shí)通過單針去接觸測(cè)試焊盤或測(cè)試點(diǎn)來對(duì)線路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行逐項(xiàng)檢查，網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜程度及測(cè)試點(diǎn)數(shù)的多少?zèng)Q定了測(cè)試時(shí)間的長短，以下圖片展示的是飛針測(cè)試機(jī)（左圖）及其測(cè)試時(shí)的工作狀態(tài)（右圖）。

2.判定檢修

針對(duì)測(cè)試NG的位置根據(jù)網(wǎng)絡(luò)圖進(jìn)行確認(rèn)和檢修，無法修理的則做報(bào)廢處理。

治具測(cè)試的子流程主要有3個(gè)。

制作治具。

測(cè)試治具適用于批量生產(chǎn)，也是根據(jù)客戶原稿進(jìn)行制作。制作過程相對(duì)復(fù)雜，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性、測(cè)試點(diǎn)數(shù)多少、測(cè)試焊盤的大小等的不同費(fèi)用也有較大差異。制作完成后可在一定壽命范圍內(nèi)重復(fù)使用。不使用時(shí)需注意儲(chǔ)存環(huán)境防潮，避免測(cè)試針和其他組件氧化而無法使用。

測(cè)試。

測(cè)試使用專用的測(cè)試機(jī)，測(cè)試前需先將測(cè)試架安裝在測(cè)試機(jī)上，并進(jìn)行調(diào)試和首板檢驗(yàn)。首板檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)。下圖是自動(dòng)測(cè)試機(jī)測(cè)試時(shí)的工作狀態(tài)，圖中紅色框的部分即為測(cè)試架。

3. 判定檢修。

同樣，針對(duì)測(cè)試出的NG品進(jìn)行判定，檢修或報(bào)廢。

測(cè)試流程中的我們需要關(guān)注的產(chǎn)品特性除了本身檢驗(yàn)的開短路之外，也需要關(guān)注測(cè)試過程中焊盤有無壓傷等外觀問題，尤其是使用測(cè)試架進(jìn)行測(cè)試的產(chǎn)品，通常除了首末件檢驗(yàn)外，在測(cè)試過程中也會(huì)進(jìn)行抽檢，以確保板子的品質(zhì)。