科普汽車芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

汽車芯片的基本概況

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)，主動(dòng)安全系統(tǒng)和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等，半導(dǎo)體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲(chǔ)器等。

若按車輛的不同控制層級(jí)來衡量，車輛智能化與網(wǎng)聯(lián)化導(dǎo)致對(duì)新型器件的需求主要集中于感知層與決策層，其中攝像頭，雷達(dá),IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各種傳感器芯片與計(jì)算芯片。汽車電動(dòng)化在執(zhí)行層更直接地作用于動(dòng)力，制動(dòng)，轉(zhuǎn)向和變速系統(tǒng)，它比傳統(tǒng)燃油車對(duì)功率半導(dǎo)體和執(zhí)行器提出了更高的要求。

汽車芯片的市場(chǎng)規(guī)模

手機(jī)領(lǐng)域的繁榮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近十年來高速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，?a target="_blank">汽車電子化、智能化預(yù)計(jì)將成為半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)新的增長(zhǎng)級(jí)，在產(chǎn)業(yè)變革之下，必然催生出新型科技廠商與產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者。

未來汽車和手機(jī)、電腦等一樣，會(huì)成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的首要推動(dòng)力，主要是更加高級(jí)別的自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)、車載信息系統(tǒng)等都會(huì)醞釀著半導(dǎo)體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統(tǒng)燃油車增加了1.5倍左右，據(jù)預(yù)測(cè)單車在2028年時(shí)半導(dǎo)體含量將比2021年時(shí)增加一倍。自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，需要的傳感器芯片的數(shù)量也就越大,L3級(jí)自動(dòng)駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級(jí)自動(dòng)駕駛的傳感器芯片的數(shù)量增加到20個(gè)顆。