直擊大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯發(fā)表精彩報(bào)告：互通有無，共筑芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

4月25日，2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)在蘇州隆重開幕，吸引了國(guó)內(nèi)眾多專家學(xué)者、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)大咖奔赴現(xiàn)場(chǎng)，共同討論行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新態(tài)勢(shì)，為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗(yàn)證EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次大會(huì)，除了展出自身的硬核EDA產(chǎn)品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場(chǎng)精彩報(bào)告。
圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表精彩報(bào)告
大會(huì)以“創(chuàng)新賦能 共創(chuàng)共贏”為主題，旨在積極探討市場(chǎng)需求下行業(yè)發(fā)展走向，后摩爾時(shí)代未來技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，以及新時(shí)期半導(dǎo)體企業(yè)如何在創(chuàng)新發(fā)展中脫穎而出。

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，其中EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要支撐，也得到了越來越多的關(guān)注和投入。國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展經(jīng)歷了起步、發(fā)展和成熟的階段，如今面臨著更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
過去，國(guó)產(chǎn)EDA起步階段主要依賴于引進(jìn)國(guó)外技術(shù)和合作，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)EDA逐漸成為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)本土化的重要力量?，F(xiàn)在，國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)已經(jīng)初具規(guī)模和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)，但與國(guó)際領(lǐng)先廠商仍有較大差距。
大會(huì)上，有專家表示未來三年是半導(dǎo)體行業(yè)全面國(guó)產(chǎn)替代的黃金時(shí)期，萬物互聯(lián)、人工智能時(shí)代為半導(dǎo)體企業(yè)帶來了廣闊的市場(chǎng)空間。如今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從創(chuàng)業(yè)期走向成熟期，未來幾年將迎來更多新企業(yè)加入賽道。初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍，除了給行業(yè)注入了新生機(jī)外，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也變得愈加激烈。
技術(shù)瓶頸、人才缺乏、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等，都給當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展帶來了壓力和挑戰(zhàn)。在此背景之下，思爾芯副總裁陳英仁先生在報(bào)告中指出：“國(guó)產(chǎn)EDA的破局之路需要企業(yè)堅(jiān)持協(xié)同創(chuàng)新，互通有無，才能共筑芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。一方面，企業(yè)需要積極加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，建立完善的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)；另一方面，企業(yè)應(yīng)該注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加強(qiáng)與芯片設(shè)計(jì)、IP等廠商的合作，共創(chuàng)共贏，形成全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)高效的資源共享和合作創(chuàng)新?！?br />圖為論壇同期的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯攜EDA產(chǎn)品展示

在論壇同期的專業(yè)展會(huì)上，大會(huì)還邀請(qǐng)知名半導(dǎo)體企業(yè)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示行業(yè)內(nèi)最新產(chǎn)品和技術(shù)，思爾芯攜帶其硬核EDA產(chǎn)品出席。除了承襲原有的多組合方案的原型驗(yàn)證解決方案外，如今的思爾芯已完善了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證布局，還提供了成熟商用的架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件、高性能多語(yǔ)言混合的數(shù)字軟件仿真工具、企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)、驗(yàn)證云等。其中，近期推出的OmniArk 芯神鼎是真正的國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)，對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先廠商，實(shí)現(xiàn)信號(hào)全可視的產(chǎn)品。未來，思爾芯還將結(jié)合所有產(chǎn)品線，不斷創(chuàng)新、研發(fā)新的EDA工具，助力芯片企業(yè)以先進(jìn)的異構(gòu)驗(yàn)證方法進(jìn)行 SoC 設(shè)計(jì)，并打造出真正的國(guó)產(chǎn)數(shù)字 EDA 全流程。
圖為中國(guó)電子商會(huì)會(huì)長(zhǎng)王寧參觀思爾芯展臺(tái) //