移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶生產產品:移動U盤
用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。
BGA芯片尺寸:
2個芯片:13*13*1.2mm,152個錫球
需要解決的問題:
超聲波熔接后芯片脫落,原使用的其他品牌樹脂膠。
客戶要求:
-40度-60度使用OK。
漢思新材料推薦用膠:
推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710,已申請樣品給客戶測試.
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