度亙核芯受邀出席第十五屆全國激光加工學術會議

度亙要聞

5月13日，由中國激光學會主辦的第十五屆全國激光加工學術會議在武漢隆重開幕。本次大會由中國光學學會激光加工專業(yè)委員會聯(lián)合華中科技大學等單位主辦，以“聚焦激光制造，促進產業(yè)發(fā)展”為主題，來自國內外學術界的知名學者專家、企業(yè)家700余位專業(yè)參會代表匯聚一堂，共同探討和分享激光加工學術前沿、產業(yè)熱點和前景。

度亙核芯作為大會合作方參與會議，我司副董事長兼CTO楊國文博士作為特邀嘉賓出席，以《高功率高效率高可靠性半導體激光芯片與器件》為主題做大會邀請報告，獲得了與會專家、企業(yè)的廣泛關注和好評。

在報告中，楊國文博士指出，高功率、高效率和高可靠性半導體激光芯片是賦能激光加工的核心關鍵部件，限制高功率的主要瓶頸包括：1）熱翻轉Thermal Rollover；2）光學災變損傷Catastrophic Optical Damage;3)非線性拐點Kink；4）高功率工作條件下的穩(wěn)定可靠工作。度亙通過突破芯片研制過程中芯片設計、高質量外延材料生長、精細化工藝制備、封裝與可靠性系列關鍵技術，成功實現(xiàn)了高功率高效率單模和多模大功率半導體激光芯片、器件與功能模塊的產品化。

報告中講解了高功率半導體激光芯片面臨的關鍵技術問題、解決方案和取得的最新進展。對超快激光與感知、通訊應用的高功率單模980、1064nm激光芯片與模塊，光纖激光器應用的高功率915、976nm多模激光芯片與模塊等新產品的技術攻關和應用情況作了闡述。

980nm和1064nm單基橫模芯片實現(xiàn)了Kink-free單模輸出功率高達800-1700mW，在此基礎上研制出14pin蝶形封裝模塊，單模光纖輸出功率達到600-1200mW。這項技術攻關成功，實現(xiàn)了芯片高功率、高效率和高可靠的單模穩(wěn)定輸出，模塊通過了嚴格的Telcordia可靠性驗證。度亙核芯的915nm、940nm和976nm高功率器件根據(jù)不同發(fā)光寬度形成了12W-50W的系列產品，電光轉換效率高達60%-70%。尤其單管芯片再次刷新最高輸出功率，達到70W！

9xxnm 單管器件L-I-E曲線

通過本次大會，度亙核芯獲得了激光加工學術前沿、產業(yè)熱點的最新動態(tài)和趨勢資訊，同時也與同行業(yè)的優(yōu)秀專家、企業(yè)進行了深入的交流和合作。度亙核芯將深入開展技術創(chuàng)新和產業(yè)化應用，不斷提高激光芯片及器件的技術水平和市場競爭力，為中國激光行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻，爭取在國產化市場占有率方面邁進一個更高的臺階。