光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。

了解到以下信息。

客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，

用膠位置是BGA芯片底部填充

漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

客戶芯片參數(shù)：

芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米

因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是

球心間距：450微米

焊盤直徑：300微米

焊盤間隙寬度：150微米

客戶產(chǎn)品要求：

可以承受的最高固化溫度：120攝氏度

以前的用膠是日本品牌

其粘度為700cps，應(yīng)用在該上的固化條件是120@1h

換膠原因是因?yàn)檫x擇全面現(xiàn)實(shí)國產(chǎn)化，據(jù)悉是華為項(xiàng)目。

漢思新材料推薦用膠：

已推薦客戶購買漢思HS710底部填充膠用于批量試膠。批量生產(chǎn)數(shù)量為1K。