都是全志T113處理器，“-i”和“-S3”有什么區(qū)別？

自9個(gè)月前，創(chuàng)龍科技“1片含稅就79元”的全志T113-i雙核ARM Cortex-A7@1.2GHz的工業(yè)核心板(SOM-TLT113)推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶都咨詢我們，究竟T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區(qū)別？不同后綴型號(hào)的處理器，哪個(gè)更適合工業(yè)場(chǎng)景？

今天，創(chuàng)龍科技就為大家深度揭秘，詳細(xì)講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

“真”工業(yè)級(jí)，應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛

區(qū)別點(diǎn)1：工作溫度標(biāo)準(zhǔn)

全志官方資料中顯示，T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級(jí)溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運(yùn)行，極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。
而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ +85℃)仍無(wú)法達(dá)到真工業(yè)級(jí)溫度。增加散熱片不僅提高了產(chǎn)品總體成本，還在一定程度上限制了產(chǎn)品形態(tài)，同時(shí)給產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行增加了隱患。

如您的應(yīng)用場(chǎng)景是工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)或者有嚴(yán)苛溫控要求，或目前是商業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)但有部分機(jī)型是工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為統(tǒng)一平臺(tái)、方便管理，則T113-i平臺(tái)是您的首選。

支持大容量DDR，性能升級(jí)無(wú)憂慮

區(qū)別點(diǎn)2：DDR3可選容量

T113-i支持128/256/512MByte多種工業(yè)級(jí)容量DDR3，最大支持2GByte，性能提升與成本控制更靈活，可滿足用戶多元需求。而T113-S3則固定為128MByte片上內(nèi)存，不支持?jǐn)U展，靈活性大大減弱。
如您的應(yīng)用場(chǎng)景有低端機(jī)型(128MByte DDR3)，也有中高端機(jī)型(256/512MByte DDR3)，為統(tǒng)一平臺(tái)、方便管理，則T113-i平臺(tái)是您的首選。

內(nèi)置RISC-V從核，產(chǎn)品架構(gòu)更先進(jìn)

區(qū)別點(diǎn)3：處理器架構(gòu)

T113-i內(nèi)置高性能、高實(shí)時(shí)RISC-V從核，而T113-S3則沒(méi)有。T113-i是雙核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V異構(gòu)多核處理器。其中RISC-V核心主頻高達(dá)1008MHz，可在該核心上部署工業(yè)實(shí)時(shí)應(yīng)用，大大提高工業(yè)產(chǎn)品性能。

如您的應(yīng)用場(chǎng)景有非實(shí)時(shí)應(yīng)用（無(wú)需RISC-V從核），也有實(shí)時(shí)應(yīng)用（需RISC-V從核），為統(tǒng)一平臺(tái)、方便管理，則T113-i平臺(tái)是您的首選。