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      盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-05-30 10:57 ? 次閱讀

      盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

      wKgaomR0RwmALKduAABiQcXO-Xs843.jpg

      客戶產品是盲人聽書機。

      盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網絡，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．

      產品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補強．

      目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。

      目前所用包裝為250ML。50ML。

      具體型號為其他

      客戶顏色要求：黃色，或是黑色。

      固化方式：120℃30MIN.，


      BGA芯片參數(shù)：

      錫球參數(shù)三個。錫球

      BGA芯片：中心距0.8MM,球直徑0.45MM

      BGA芯片：中心距是0.5MM,球的直徑是0.3MM.

      BGA芯片：中心距0.8MM,球直徑0.45-0.55MM。

      根據客戶提供的相關信息，目前推薦漢思HS707底部填充膠.

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 芯片封裝
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      • BGA芯片
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