海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案
海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
1.客戶產(chǎn)品類型 : 海外銷售終端(POS機(jī))；
2.用膠部位及要求 : 用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性
3.產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境 :產(chǎn)品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝
4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小 錫球的間距，數(shù)量。芯片有兩類,IC1: 11*11,0.65pitch,0.3Pad；IC2: 14*14,0.65pitch,0.3Pad；
5.后期的測(cè)試要求和重點(diǎn)測(cè)試事項(xiàng) :裝置應(yīng)能承受4英尺的跌落到6個(gè)表面和4個(gè)角落（6個(gè)循環(huán)）的混凝土上，且無損壞，并保持功能
6.有關(guān)膠水的固化溫度可以滿足130--150℃ 10分鐘左右烤箱加熱固化 : 外部代工，可以達(dá)到要求
7.有相關(guān)的點(diǎn)膠設(shè)備和固化設(shè)備 : 外部代工，可以達(dá)到要求．
漢思新材料 工程技術(shù)人員經(jīng)過研究探討，最終推薦HS700系列底部填充膠給客戶測(cè)試．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49636瀏覽量
417158 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
522瀏覽量
46477
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到
芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？
底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)（常
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)降雨量，并根據(jù)降雨情況自動(dòng)調(diào)節(jié)雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應(yīng)用中
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小
環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用
對(duì)于手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時(shí)對(duì)其進(jìn)行加固。雖然底部填
填充膠是做什么用的?
如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部
什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論