激光共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術(shù),它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像,具有很強的縱向深度的分辨能力。
原理
共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔,其中一個放在光源前面,另一個放在探測器前面,如圖所示。
共焦顯微鏡光路示意圖
得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數(shù)碼相機聚焦拍攝,通過所累積的不同焦平面的圖像序列,使用軟件編譯完整的 3d 圖像。
共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡上常配備靈敏度較低的CCD相機來采集圖像,對于低照度的光,如熒光無法探測到,而共聚焦顯微鏡系統(tǒng)使用的探測元件是高靈敏度的光電倍增管,對微弱的熒光信號可以呈現(xiàn)出很高的靈敏度,并且還可以通過縮小激發(fā)范圍并使用光學(xué)切片來消除背景噪聲。
在相同物鏡放大的條件下,激光共聚焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細,橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器,共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同,如果用一個字眼來形容,那么白光干涉儀是“文”,而共聚焦顯微鏡是“武”。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測,追求檢測數(shù)值的精準;而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測,雖在檢測分辨率上略遜一籌,但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。
VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù),能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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