【熱點(diǎn)】2023年了，我國(guó)***發(fā)展怎么樣了？

***技術(shù)有多難搞？有人將它與核彈相提并論：

目前，全球***已由荷蘭ASML、日本尼康和佳能公司完全壟斷。10nm節(jié)點(diǎn)以下，ASML穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)100%的市場(chǎng)，佳能和尼康等同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以打破這樣的局面。因此，如果芯片廠商想要生產(chǎn)10nm以下的芯片，必須得有ASML供應(yīng)的EUV***及相應(yīng)的支持服務(wù)。目前最先進(jìn)的EUV***能制造小于7nm制程的芯片，每臺(tái)能賣到1億美元。

即便有錢，也不是想買就能買。

3月初，荷蘭政府?dāng)M提議限制浸沒(méi)式DUV***的出口，該提議預(yù)計(jì)將在夏季之前公布。去年，我國(guó)進(jìn)口了超5千億件集成電路，全世界生產(chǎn)的芯片近三分之二銷售給了中國(guó)，中國(guó)有著如此龐大的市場(chǎng)需求。尖端芯片制造設(shè)備出口管制的進(jìn)一步收緊，目的就是為了控制中的國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，讓中國(guó)繼續(xù)高價(jià)進(jìn)口芯片。

從阿斯麥ASML 2025年市場(chǎng)預(yù)估可以看出，ASML 2025年的市場(chǎng)目標(biāo)，低標(biāo)是70臺(tái)浸沒(méi)式DUV和190臺(tái)干式DUV；高標(biāo)是87臺(tái)浸沒(méi)式DUV和290臺(tái)干式DUV；EUV的目標(biāo)銷量幾乎沒(méi)怎么變。

因?yàn)锳SML的EUV都是滿產(chǎn)滿銷，ASML的EUV***一生產(chǎn)出來(lái)就會(huì)被臺(tái)積電、三星、英特爾三大客戶搶走，所以它的銷量幾乎沒(méi)怎么變。但DUV銷量有較大變化，其中干式DUV的高低標(biāo)相差約一百臺(tái)，主要原因就是中國(guó)市場(chǎng)。荷蘭參與對(duì)中國(guó)的設(shè)備禁運(yùn)，ASML將損失這些DUV***的銷售。

193nm ArF dry對(duì)應(yīng)的芯片工藝是110~65nm。

193nm ArF immersion對(duì)應(yīng)的芯片工藝則是45~7nm。14nm以下的芯片制程設(shè)備屬于先進(jìn)制程。

7nm以下，中國(guó)企業(yè)本就受到不少限制；65nm~110nm及以上所需的設(shè)備，中國(guó)企業(yè)自己可以做到。因此，28nm~45nm是攻防領(lǐng)域，如果荷蘭限制浸沒(méi)式DUV***出口，這意味著中國(guó)企業(yè)需要在一兩年內(nèi)補(bǔ)上28~45nm這一塊。

國(guó)產(chǎn)***是否能拯救中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)？

搞***必須要有搞核彈的精神，但只有這種精神是不夠的！***畢竟不是核彈，***從試驗(yàn)機(jī)改良成量產(chǎn)機(jī)，需要與產(chǎn)線相結(jié)合試驗(yàn)生產(chǎn)，這些步驟是不可能秘密進(jìn)行的。ASML能生產(chǎn)全球最先進(jìn)的***，也是依賴于幾十年來(lái)不懈的創(chuàng)新，以及全球的零部件供應(yīng)商共同合作的結(jié)果。ASML的數(shù)千臺(tái)設(shè)備已在全世界各FAB跑了好些年，但他們至今仍有大量的工程師對(duì)前幾代的***不斷進(jìn)行優(yōu)化。

落后的技術(shù)沒(méi)有保密的需要，且國(guó)產(chǎn)***的大部分零部件依靠美日進(jìn)口，國(guó)外也很清楚我國(guó)***的研發(fā)進(jìn)度。要想隱藏實(shí)力，就需要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)內(nèi)目前比較有名的***生產(chǎn)商是上海微電子裝備公司（SMEE），生產(chǎn)的***能做到的最精密的加工制程是28nm，但28nm DUV***并未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的是90nm***，但上下游的工藝配合、芯片良率多少未知。28~110nm幾乎是國(guó)內(nèi)芯片制造需求最大的一個(gè)工藝范圍，28nm更是個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，但宣布樣機(jī)成功，上生產(chǎn)線再到量產(chǎn)28nm***還有很長(zhǎng)的路要走。

我國(guó)在***基礎(chǔ)研究方面取得了很大的進(jìn)步，但不可否認(rèn)的是，我國(guó)***技術(shù)跟國(guó)際頂尖水平仍然有很大的差距。

“單絲不成線，獨(dú)木不成林”。***研發(fā)需要多個(gè)國(guó)家協(xié)助合作才能完成，ASML有90%以上的零部件都是從其他國(guó)家進(jìn)口的，如光源設(shè)備來(lái)自美國(guó)公司，鏡片來(lái)自德國(guó)蔡司。受技術(shù)封鎖，我們很難從其他國(guó)家進(jìn)口***的核心零部件，一些零部件也需要自己去攻克技術(shù)壁壘，大大增加了研發(fā)的難度。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)瓶頸期。制作工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以后，摩爾定律逐步失效，在沒(méi)有新的技術(shù)出現(xiàn)之前，領(lǐng)先者的優(yōu)勢(shì)會(huì)被逐步蠶食，后來(lái)者逐步跟上只是時(shí)間問(wèn)題?！捌髨D堵別人的路，最終只會(huì)堵死自己的路。”

我們需要的是技術(shù)、需要人才、需要資金、需要時(shí)間。擺脫“卡脖子”很難，但你知道的，老祖宗說(shuō)過(guò)：“世上無(wú)難事，只怕有心人。”