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      車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例

      漢思新材料 ? 2023-06-06 05:00 ? 次閱讀

      車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgaomR9gvWAEnz9AAEN-HXHSuA242.jpg

      客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。

      第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，

      可接受150度加熱，

      芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,

      可靠性測試:

      a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落

      b.震動測試，在他們客戶那里的震動儀器

      經過我司技術工程人員上門拜訪，專案確認，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產測試。

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